| 자동차용 반도체, ‘자율주행/전기화’ 등에 업고 급성장 |
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| 2023-12 |
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Yole, `28년 840억 달러($)의 시장규모 ‘전망’
미래형 자동차 구현의 핵심, 적용 늘어나기 때문
`'28년 차량용 반도체(Automotive Semiconductor) 시장규모는 `'22년 대비 약 2배 정도 확대될 것으로 보인다. 시장조사업체인 Yole Intelligence(www.yolegroup.com)가 최근 발표한 ‘Semiconductor Trends in Automotive 2023 report’에 의하면, 차량용 반도체 칩 시장은 '22년 430억달러($, USD) 규모에서 연평균 11.9%의 성장률을 기록하여 '28년 843억달러($, USD)로 커진다.
최근 완성차 업계는 미래 모빌리티의 핵심인 자율주행 기술에 초점을 맞추어, 자동차의 전자장비화와 파워트레인의 전기화가 확산, 전기차(EV) 및 하이브리드 차량(HEV)의 보급이 확대됨에 따라 자동차 분야에서 혁신적인 반도체와 전장부품 솔루션용에 대한 수요가 계속해서 증가하고 있다. Yole Intelligence의 시장 조사 이사인 에릭 무니에(Eric Mounier) 박사는 “'22년 한 대의 자동차에 들어가는 반도체의 비용이 평균적으로 약 540달러이었으나, '28년에는 약 912달러로 높아질 것이다. ADAS(Advanced Drive Assist System: 첨단운전자보조시스템) 채택 확대와 자동차의 전기화 추세에 힘입어 차량당 칩 수가 850개에서 1,080개로 늘어날 것”이라고 전망했다.
Yole에서는 차량용 반도체 시장을 이끄는 동력이 매우 다양하고 분석했다. ▶ SiC와 같은 새로운 기판이 필요한 전기화, ▶ ADAS 부품용 16nm/10nm의 작은 첨단 기술 노드, 특히 Level-4 및 Level-5 자율 차량용 DRAM 및 컴퓨팅 성능과 같은 메모리에 대한 수요 증가가 시장 성장을 부채질할 것이라고 봤다.
웨이퍼 레벨에서 Yole Intelligence는 웨이퍼 출하량이 '22년 3,740만 개에서 '28년 5,050만 개로 증가할 것이라고 예측했다. SiC 장치는 EV/HEV 채택으로 인해 계속 성장할 것이며, 16nm 미만의 하이엔드 노드는 ADAS 기술에 의해 주도될 것이라고 예상했다.
차량용 반도체 성장은 자동차 판매 대수의 증가보다는 전기차, 자율주행 자동차 기반 차량내 전장부품 탑재 비중 증가에 기인하고 있는데, 자동차에는 생각보다 많은 반도체들이 탑재되어 자동차에 시동을 거는 순간부터 가속기에 발을 대는 짧은 순간에도 수 많은 반도체들이 동작한다.
파워트레인 및 전기화의 주요 추세는 ▶ 고전압 시스템의 통합 ▶ 고속 충전을 위한 800V 기술 채택 ▶ 공급망에 SiC 도입 ▶ 전용 BEV 플랫폼의 인기 증가 등과 맞물려 지속 성장을 거듭할 것으로 Yole에서는 분석했다.
또한, ESG에 대한 관심도 점점 더 중요해지고 있으며, Si IGBT는 특히 SiC MOSFET을 사용한 하이브리드 솔루션에서 비용 장벽을 해결하기 위해 주목을 받고 있다고 덧붙였다.
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