트렌드포스, AI 시장 확대에 따른 생산 캐파 확대 붐
TSMC 등에 업은 대만계 생산설비 업체 급성장 예상
AI 칩 채택이 늘어남에 따라 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)의 생산 캐파 부족 현상이 강해지고 있다. 이를 해결하기 위해 패키징 업체들이 최첨단 패키징 공정 장비를 찾는 목소리가 커지고 있다. 이에 따라 올해 첨단 패키징용 장비 매출은 10% 성장하겠으며, 내년에는 더욱 늘어나 20%를 초과할 것으로 전망된다. 트렌드포스(www.trendforce.com)는 최신 보고서를 통해 이같이 밝히고, 이러한 성장의 배경으로 주요 반도체 제조업체의 ‘첨단 패키징 캐파 확장’과 빠르게 확대되는 글로벌 ‘AI 서버 시장’을 꼽았다.
AI 서버에 대한 수요가 증가함에 따라 InFO(Integrated Fan-Out), CoWoS, SoIC(System On Intergrated Chip)를 포함한 여러 첨단 패키징 기술의 발전이 촉진되어 반도체 산업의 새로운 시대가 열리고 있다. 전 세계적으로 혁신적인 패키징을 위한 새로운 시설이 만들어지고 있다.
TSMC는 대만의 주난, 타이중, 치아이, 타이난 등지에서 첨단 패키징 생산 캐파를 늘리고 있다. 인텔 역시 생산 캐파 확장에 동참하고 있다. 이 회사는 미국 오리건주와 뉴멕시코주에서 패키징 생산 능력을 고도화했으며, 말레이시아의 쿨림, 페낭에 있는 새 공장에서 첨단 패키징을 적극적으로 확대하고 있다. 인텔은 말레이시아에 70억달러(약 9조5000억원)를 투입해 EMIB 등 첨단 패키징 기술을 적용한 반도체 후공정 팩토리를 짓고 있다. 아울러 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 메모리 공급업체는 미국, 한국, 대만, 싱가포르에 새로운 HBM 패키징 시설을 늘리고 있다.
대만계 패키징 장비 업체 성장세 빨라질 듯
대만계 첨단 패키징 장비 업체의 빠른 성장이 전망했다. TSMC가 현지 공급망 안정화를 위해 자국 업체 육성에 적극적인 모습을 나타내고 있기 때문이라고 트렌드포스는 분석했다. 보고서에 따르면, 패키징용 설비의 공급망은 주요 미국, 일본 및 유럽 기업이 높은 기술 장벽과 상당한 R&D 투자로 인해 주도하는 프런트엔드 프로세스 장비와 달리 진입 장벽이 낮다. TSMC는 비용을 낮추고 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하기 위해 전략적으로 현지 공급업체를 육성하여 고급 패키징을 대만 패키징 장비 제조업체의 주요 성장 동력으로 만들고 있다. 트렌드포스는 “대만 제조업체의 경우, 첨단 패키징 장비 시장의 성장에 맞춰 생산 캐파를 확장할 수 있는 능력은 운영 성장에 매우 중요하다. 대만 패키징 장비 회사는 주요 반도체 제조업체가 첨단 패키징 용량을 계속 늘리면서 최고의 파운드리 및 OSAT와 협력하는 것 외에도 해외 시장으로 진출할 기회를 갖게 될 것”이라고 예측했다.
최첨단 패키징 장비군에는 전기 도금 기계, 다이 본더, 몰팅 장비(molting machine), 씨닝 장비(thinning machines), 볼 플레이스먼트 기계, 다이싱 기계, 큐어링 오버, 마킹기 등이 포함된다.
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