Yole, `30년 794억달러(약 111조원) 시장 전망
AI·고성능 수요와 대규모 투자로 산업 지형 재편
Yole Group(www.yolegroup.com)이 발표한 ‘첨단 패키징 산업 현황 2025’ 보고서에 따르면, 글로벌 첨단 패키징 시장은 `24년 460억달러(약 62조원) 규모로 성장하며 전년 대비 19% 반등했다. `23년 경기 침체로 위축됐던 수요가 다시 살아나면서 시장은 회복 국면에 접어들었고, AI와 고성능 반도체 중심의 수요가 이를 견인하고 있다. 특히 `30년까지 첨단 패키징 시장은 794억달러(약 107조원)에 이를 것으로 예상된다. 이는 반도체 산업의 전반적인 성장세를 웃도는 수준으로, 첨단 패키징이 단순한 보조 기술이 아니라 핵심 경쟁력으로 부상하고 있음을 보여준다.
세부적으로는 통신 및 인프라 부문이 가장 두드러진 성장세를 보일 것으로 나타났다. AI 가속기, GPU, 클라우드 및 데이터 센터 수요, 칩렛 기반 아키텍처 확산이 맞물리면서 `24~`30년 동안 +14.9%의 CAGR을 기록할 것으로 분석됐다. 하이퍼스케일 데이터 센터가 요구하는 성능과 집적도를 충족시키기 위해 CoWoS, SoIC, EMIB, I-Cube, 3D 스태킹과 같은 첨단 패키징 기술이 빠르게 확산되고 있는 점도 주요 요인이다.
한편, 모바일 및 가전 부문은 여전히 가장 큰 시장으로 자리매김하고 있다. `24년 기준 전체 매출의 약 70%를 차지하며 첨단 패키징의 기반 수요를 유지하고 있다. 다만 성장률은 통신·인프라보다는 완만할 것으로 보인다. 이러한 구도는 향후 시장의 무게 중심이 고성능·고부가 영역으로 이동하고 있음을 의미한다.
지난해 첨단 패키징 시장에서는 Intel, Sony, Samsung, YMTC, SK hynix 등 IDM 업체들이 선두를 달리고 있다. 이들은 메모리와 로직 분야에서 다각화된 포트폴리오를 보유하며 시장을 견인하고 있으며, 뒤를 ASE·Amkor 등 OSAT 업체와 TSMC와 같은 파운드리가 추격하고 있다.
기업별 투자도 전례 없이 확대되고 있다. TSMC는 대만 Innolux 시설 인수를 통해 CoWoS 및 SoIC 생산 능력을 대폭 늘렸으며, ASE와 Amkor, Intel은 CHIPS Act 인센티브를 기반으로 미국 내 첨단 패키징 생산 거점을 강화했다. 중국 기업들의 움직임도 빠르다. JCET는 자국 내 AP 패키징 역량을 높이기 위해 15억달러(약 2조원)를 투자한다고 발표했으며, HT-Tech는 난징에서 100억위안(약 14억달러, 약 1조8,900억원) 규모의 2단계 확장 프로젝트를 추진 중이다. Tongfu Microelectronics 역시 75억위안(약 10억 달러, 1조3,500억원) 규모의 첨단 패키징 공정을 준비하고 있으며, 중국 전역에서 최소 7개의 신규 공장이 건설되고 있다.
이 같은 대규모 투자는 지역적 분산과 공급망 재편과도 연결된다. 유니셈(Unisem)과 MPI는 중국·대만 간 긴장을 피하고 물류 비용을 절감하기 위해 말레이시아와 베트남으로 생산 거점을 옮겼으며, 중국 내 ChipMOS, Foreohope, Lingsen 등은 자동화 및 고객 클러스터링에 공격적인 투자를 진행하고 있다.
Yole Group은 첨단 패키징 산업이 단순한 기술 경쟁을 넘어 협력 기반 생태계로 진화하고 있다고 평가했다. 실제로 TSMC·ASE·Amkor 간의 ‘오버플로 파트너십’, Intel·Amkor의 EMIB 어셈블리 협력, 지역 컨소시엄의 공동 혁신 프로젝트는 글로벌 공급망에서 협력이 얼마나 중요한지 잘 보여주는 사례라고 말했다. |
