온라인·오프라인 방식으로 관심도 높여 
프린팅 및 플레이스먼트 부문 업그레이드 사항도 공개   

공장 자동화 구축은 근로자의 노동력 필요로 대면이 불가피했던 기존 산업 형태와 달리 비대면 흐름에 알맞은 제조산업 형태로 볼 수 있다. 하지만 이미 정형화된 제조업의 생산 라인을 유동적으로 바꾸기란 쉽지 않다. 자동화 도입시 고려해야 할 가장 큰 부분은 비용적인 측면인데, 대기업과 달리 중소 제조업체들은 로봇 도입이 해결되더라도 전문 인력 양성 또는 채용하기가 어려워 전문 업체의 도움을 받게 된다. 하지만 이 부분도 지속적으로 증가한다면 비용 부담을 무시할 수는 없는 상황이다. 중소 제조업체가 겪을 수밖에 없는 공장 자동화 초기 구축의 부담을 협동로봇의 도입으로 줄일 수 있으며, 국내에도 도입이 증가하고 있다.

ASM Assembly Systems(www.asm-smt.com)은 온라인 스트리밍과 오프라인 전시회를 통해 최첨단 신규 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션들을 대대적으로 공개했다. 지난 8월22일 ‘ASM 임팩트 –2020 하계 신제품 발표회(ASM Impact – Release Summer 2020)`라이브 스트리밍 행사를 진행하였고, 4일 뒤에 개최된 넵콘 아시아 2020(NEPCON Asia) 전시회에 신규 솔루션들을 전시하였다.

ASM AS는 온라인 라이브 행사에서 2020년형 신제품과 프린팅 및 플레이스먼트 부문 업그레이드 사항을 공개했다. SMT 생산에 필요한 모든 세그먼트를 집중 조명하였고, 전자 제품 제조사들에 한층 더 향상된 성능, 효과성 및 유연성을 제공하는 신규 ASM 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 선보였다. 생산성 향상을 제공하는 ‘SIPLACE SpeedStar 실장 헤드’, 혁신적인 프린팅 플랫폼인 ‘DEK TQ’, 통합 스마트팩토리에 필요한 소프트웨어 인프라를 빠르고 쉽게 셋업 해주는 ‘ASM Works’를 발표했다.
오프라인 발표는 지난 8월 26일부터 28일까지 중국 선전(深川)에서 열렸던 ‘넵콘 아시아 2020(NEPCON Asia)’ 전시회를 이용하였다. ASM AS는 올해 전시장에 온라인 발표회에서 공개한 ‘SIPLACE SpeedStar 헤드’, ‘DEK TQ’, ‘ASM Works’와 더불어 세계 최초로 자가학습(self-learning) 개념이 탑재되어 인라인 전문가 수준으로 솔더 페이스트를 관리하여 프린팅 공정을 완벽하게 제어하는 ‘ASM ProcessExpert’도 동반 출품했다. 또한 이 회사는 전시회 라이브 방송을 통해 ‘어드밴스드 패키징 솔루션(advanced packaging solution)’과 ‘자동 AIV 자재 물류 관리 시스템’ 등도 선보였다. 더불어 SMT 생산 목적에 맞게 라인을 구성하였고, AR와 같은 첨단기술을 활용하는 최첨단의 프로세스도 제시하였다.

생산성 & 유연성 지원, 최신의 헤드 솔루션

ASM AS는 생산성 증대에 이바지하는 진일보시킨 다양한 헤드들(SIPLACE SpeedStar, SIPLACE TwinStar, SIPLACE MultiStar)을 소개했다. 이 회사 측에 따르면, 신규 헤드를 실장 솔루션인 SIPLACE SX, SIPLACE TX and SIPLACE TX micron에 장착하면 최대 23%까지 생산성을 끌어올릴 수 있다. 또한 최신 헤드들은 설비의 자재 대응 유연성 증대와 실장 성능/부품 스펙트럼을 크게 개선하는 효과를 제공한다.


프린팅 공정의 새로운 기준점, ‘DEK TQ’

DEK TQ에는 정밀한 리니어 드라이브, Off-belt 프린팅 방식, 새로운 클램핑 시스템과 혁신적인 프린트 헤드가 장착되어 ±17.5㎛ @ 2 Cpk의 wetting printing accuracy(외부 시스템으로 측정한 수치)를 제공한다. 작업자의 도움 없이도 최대 8시간 동안 고품질의 프린팅 작업을 수행한다.
초소형 ‘SIPLACE TX’와 고성능 ‘SIPLACE TX micron’ 모듈로 조합된 첨단 고속 패키징 라인에서, 신규 프린터를 백투백(back-to-back) 형태로 구성하면 고효율의 듀얼레인 SMT라인을 구축할 수 있다.
ASM은 새로운 옵션과 업데이트된 소프트웨어를 추가하여 DEK TQ의 성능을 한층 향상시켰다. 대량 생산용의 작고 복잡한 PCB 보드를 안정적으로 지지하는 HFV(High Flow Vacuum) 시스템을 소개하였고, 이와 더불어 MASS(Multiple Alignment Singulated Substrates) 솔루션도 내보였다. 더불어, 스텐실 수명을 안전하게 유지관리할 수 있는 RFID-기반 스텐실 관리 솔루션인 ‘ASM SmartStencil’도 강조하였다. 해당 시스템은 ASM의 스텐실뿐만 아니라 ASM SmartStencil RFID 태그를 활용하면 타사 프린터에도 쉽게 장착할 수 있다.

프린팅 공정의 자동 최적화

차세대 5D SPI 시스템인 ‘ASM ProcessLens’는 높은 수준의 3D 및 2D 비전 검사 기술과 솔더페이스트 측정 기능을 제공한다. 800만 개의 소프트웨어 제어 마이크로 미러(micro mirror)는 모아레(Moire) 패턴을 생성하며, 최대 1000μm의 페이스트 높이를 검사할 수 있도록 지원한다. X/Y 카메라 포지셔닝 시스템은 12,5μm의 정확도로 움직인다. 해당 시스템과 ‘ASM ProcessEngine’ 소프트웨어를 결합하면, 자가학습(self-learning)을 통해 인라인 전문가 수준으로 프린팅 공정을 완벽하게 제어하는 ‘ASM ProcessExpert’의 이점을 모두 누릴 수 있다.
해당 시스템은 프린팅할 때마다 학습하여 프린팅 트렌드를 인식하고 프린팅 프로세스 파라미터를 수정하며, 요청이 있을 경우 프린팅 파라미터를 자체적으로 변경한다.

통합 스마트팩토리를 위한 소프트웨어 인프라  

ASM은 모듈러 개념의 ‘ASM Works’ 소프트웨어 인프라를 활용하여 모든 ASM 라인 소프트웨어 구성요소들을 하나의 소프트웨어 스위트로 통합하는 새로운 솔루션을 제안했다. 기본 버전인 ‘ASM Works Core’ 패키지는 스마트 SMT 생산을 위한 소프트웨어 인프라를 제공한다. 패키지를 통해 장비들은 데이터를 즉시 교환할 수 있으며 생산 프로세스 내내 주문 처리 및 셋업을 계획할 수 있다. 뿐만 아니라 실장 프로그램을 생성할 수 있으며 라인 상태, 자재주문 현황 및 원료 소비량이 모니터링 기능을 통해 디스플레이된다. 또한, 다양한 원격 유지관리 기능을 추가할 수 있다. 최적화된 워크플로우의 단계 통합을 위한 8개의 추가 업그레이드 모듈은 ‘ASM Works suite’로 완성된다. Suite의 모든 툴들은 공통된 UI로 실행 및 관리가 가능하며 모든 모듈에 대한 권리(rights), 역할(role) 및 기타 일반 파라미터(general parameter)는 하나의 공통된 UI를 통해 간편하게 운영된다. ASM 측은 “ASM Works를 활용하면, 전자제품 제조사들은 인터페이스, 호환성, 라인 간 데이터 전송 또는 라이센싱 및 업그레이딩에 대한 고민을 덜 수 있다. 아울러, 고도로 통합된, 스마트하면서 실시간으로 지원되는 전자 제품 생산을 가속화할 수 있다”고 설명했다.