| 백엔드 반도체 장비, 첨단 패키징이 `25년 시장 ‘견인’ |
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| 2025-01 |
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Yole, 1분기 시장규모 회복세 예상
2.5D/3D 공정의 하이브리드 본딩 기술 확대 기대
백엔드 반도체 장비 시장은 단기적으로 하락세를 보이고 있으나, 첨단 패키징 기술 도입으로 회복세가 기대된다. Yole 그룹(www.yolegroup.com)은 최신 ‘Semiconductor Back-End Market Monitor’ 보고서에서`25년 1분기 17억4,000만달러(USD)의 시장규모를 예상했다.
지난해 백엔드 장비 시장은 주춤한 모습을 보였다. 자동차, 일반산업 및 소비재 부문의 반도체 시장 회복이 2분기에 예상보다 느렸고, 이러한 흐름은 3분기에도 크게 달라지지 않았다. 과잉 재고와 침체된 수요는 설비투자 부문의 침체를 장기화시키고 있다. 백엔드 장비 시장 분기별 매출은 `24년 1분기 14억달러(USD)에서 2분기 12억9,000만달러(USD)로 –8.1%를 기록했다. Yole 그룹은 “시장은 3분기에 더 하락할 것으로 보인다. 그러나 4분기에 회복하여 13억1,000만달러(USD)를 달성하고, `25년 1분기에는 17억4,000만 달러로 크게 성장할 것”이라고 예상하면서, “`25년 초반 고급 패키징 채택 증가와 반도체 수요 회복이 시장을 이끌 것”이라고 전망했다.
보고서에서는 고급 패키징 확대를 백엔드 장비 시장의 주요 원동력으로 꼽았다. AI와 관련한 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확대와 관련된 고급 패키징 기술에 대한 수요는 여전히 탄력적이다. 보고서에서는 “실제로 Besi와 ASMPT는 모두 2.5D/3D 패키징 장비와 AI 서버 및 고대역폭 메모리(HBM)가 지원하는 하이브리드 본딩 시스템에 대한 상당한 주문량을 보고했다. 이러한 기술은 차세대 생성형 AI 칩과 photonics 애플리케이션에 더욱 필수적이 되고 있다”면서, “고급 패키징 용량에 대한 투자가 상당히 증가하고 있다. 예를 들어 Besi는 R&D 및 CapEx 지출을 늘려 AI 수요의 예상되는 급증을 충족하기 위해 하이브리드 본딩 및 TCB(Thermal compression bonding) 역량에 집중했다. 마찬가지로 K&S와 ASMPT는 열압착 본딩 및 관련 Fluxless 공정을 적극적으로 확장하여 지속적인 AI 주도 성장에 적합한 위치를 차지하고 있다. 이 수준의 투자는 주요 기업이 `24년 하반기와 `25년으로 더욱 역동적인 시기를 준비하고 있다는 분명한 지표이다”고 전했다.
Yole Group의 존 웨스트(John West) 반도체 장비 부문 수석 분석가는 “예를 들어 2.5D/3D 패키징 및 하이브리드 본딩을 포함한 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 시장은 AI 및 고성능 컴퓨팅에서 최첨단 애플리케이션을 지원하도록 진화하고 있다. 동시에 기존 패키징 방법은 다양한 반도체 애플리케이션에 필수적으로 존재하고 있으며, 혁신과 기존 기술 간의 균형을 보장하고 여러 산업에서 효율성을 촉진하는 방법으로 활용되고 있다”고 말했다.
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