| SEMI, `24년 글로벌 반도체 시장 역대 최대치 기록 |
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| 2025-01 |
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전년대비 6.5% 성장한 1,390억달러(USD) 형성
전공정 및 후공정 모든 분야에서 `26년까지 성장세 지속
지난해 글로벌 반도체 제조 장비 시장규모가 역대 최대치를 갱신했다. 전공정, 후공정 모든 분야에서 성장세를 보여 `23년 대비 6.5% 성장한 1,130억달러(USD)의 규모를 형성했다.
SEMI(www.semi.org)는 지난 12월 ‘SEMICON Japan 2024’ 전시회의 ‘Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast –OEM Perspective’ 프로그램에서 이같이 전망하고, 반도체 제조 장비 성장은 전공정과 후공정 모든 분야에서 지속되어 올해 1,210억달러(USD), `26년에 1,390억달러(USD)로 성장할 것이라고 덧붙였다.
SEMI 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 “연말의 통계치는 7월의 예상치를 웃도는 결과였다. 중국의 적극적인 장비 구매와 AI 시장의 성장세가 큰 동인이었다”고 밝혔다.
`23년 960억 달러로 역대 최고치를 기록한 웨이퍼 팹 장비 부문(웨이퍼 처리, 마스크/레티클, 팹 설비 장비 포함)은 `24년에 5.4% 증가한 1,1010억달러(USD) 규모로 성장할 전망이다. 이는 세미가 2024년 중반기에 발표한 980억달러(USD)보다 상향된 수치이다. 이러한 성장세는 AI를 위한 D램 및 HBM의 수요 증가세에 따라 장비 투자액이 확대된 것이 주된 요인이다. 뿐만 아니라 중국의 대규모 투자 역시 팹 장비 매출의 성장세에 중요한 역할을 하고 있다. 또한 첨단 로직 및 메모리 반도체의 수요 증가에 힘입어 `25년에 6.8%, `26년에 14% 성장하여 전체 시장규모가 1,230억달러에 이를 것으로 보인다.
한편, 2년 연속 위축세를 보였던 후공정 장비 부문은 지난해에 특히 하반기 들어 강한 회복세를 보였다. 반도체 테스트 장비 매출은 `24년에 13.8% 증가한 71억달러(USD)에 이를 것으로 전망되며, 어셈블리 및 패키징 장비 매출은 22.6% 증가한 49억 달러에 달할 것으로 예상된다. 또한 후공정 부문 성장세는 가속화될 전망으로, 테스트 장비는 `25년에 14.7%, `26년에 18.6% 증가하며, 어셈블리 및 패키징 장비는 `25년에 16%, 2026년에 23.5% 증가할 것으로 예측된다. 고성능 컴퓨터(HPC)에 필요한 반도체 디바이스의 복잡성 증가와 모바일, 자동차, 산업용 시장에서의 수요 확대에 힘입어 후공정 부문의 성장세가 예상된다.
메모리 관련 설비 투자는 AI를 위한 HBM 수요 증가와 지속적인 기술 전환에 힘입어 `26년까지 큰 폭의 증가세를 보일 것으로 전망된다. 낸드 장비 시장은 공급과 수요가 점진적으로 정상화되면서 `24년에는 0.7% 증가한 93억달러(USD)로 저성장이 예상되지만, 올해는 47.8% 늘어난 137억달러(USD), `26년에는 9.7% 증가한 151억달러(USD)로 높은 성장세를 이어갈 것으로 보인다. |
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