NVIDIA의 차세대 ‘Blackwell’ 플랫폼에 대한 수요 확대 특수
트렌드포스, `24년 전년대비 150% 이상 증가할 듯
트렌드포스(www.trendforce.com)는 NVIDIA의 차세대 ‘Blackwell’ 플랫폼에 대한 수요로 인해 TSMC의 CoWoS 총 생산캐파가 `24년에 150% 이상 증가할 것으로 예상했다.
GB200 모델과 같이 B 시리즈 GPU와 NVIDIA 자체 Grace Arm CPU를 통합하는 NVIDIA의 차세대 ‘Blackwell’ 플랫폼은 중대한 성장이 예측되고 있다. 트렌드포스는 “GB200과 그 이전 제품인 GH200 모두 주로 NVIDIA Grace CPU와 H200 GPU가 장착된 ‘CPU+GPU 솔루션’을 특징으로 한다. GH200은 NVIDIA의 고급 GPU 출하량 중 약 5%만을 차지했었다”면서 “하지만 GB200에 대한 높은 수요가 기대되고 있어 2025년까지 출하량이 수백만 대를 초과하여 잠재적으로 NVIDIA 고급 GPU 시장의 약 40~50%를 차지할 것”이라는 긍정의 전망을 냈다.
NVIDIA가 ‘GB200’ 및 ‘B100’ 등 하반기 출시가 잡혀 있는 각 제품군은, 업스트림 웨이퍼 패키징에는 보다 복잡하고 고정밀한 TSMC의 ‘CoWoS-L’ 기술 책에 따른 검증 및 테스트 공정에 많은 시간을 할애할 것이며, 또한 네트워크 통신, 냉각 성능 등의 측면에서 AI 서버 시스템용 B 시리즈를 최적화하는데도 시간이 필요하기에 GB200과 B100 제품은 `24년 4분기가 `25년 1분기까지 생산량이 많지 않을 것이라고 트렌드포스는 예측했다.
한편, NVIDIA의 B 시리즈에 GB200, B100 및 B200이 포함되면 CoWoS 용량에 대한 수요가 증가하여 TSMC는 `24년에 필요한 총 CoWoS 생산캐파를 늘릴 것으로 예측된다. 트렌드포스는 연말까지 월간 생산용량이 전년 대비 150% 증가한 약 4만에 이를 것으로 예상했다. 이어서 `25년까지 계획된 총 캐파가 거의 두 배로 늘어날 수 있으며, NVIDIA의 수요는 이 용량의 절반 이상을 차지할 것이라고 덧붙였다.
트렌드포스는 NVIDIA 및 AMD의 기본 GPU 제품과 2024년 이후 계획된 사양에 대한 3개의 주요 HBM 동향을 언급했다.
첫째, HBM3에서 HBM3e로의 전환. NVIDIA는 H100을 대체해 2024년 하반기부터 HBM3e를 탑재한 H200의 출하량 확대가 예상된다. 이에 따라 GB200, B100 등 다른 모델에도 HBM3e가 채택될 예정이다. 한편, AMD는 연말까지 새로운 MI350을 출시할 계획이며, 그동안 HBM3e를 활용하는 H200과 경쟁하기 위해 MI32x와 같은 임시 모델도 계획하고 있다.
둘째, AI 서버의 전반적인 계산 효율성과 시스템 대역폭 확대 이한 HBM 용량 확장. 현재 시장은 80GB HBM을 갖춘 NVIDIA H100을 주로 사용하고 있는데, 2024년 말까지 192GB에서 288GB 사이로 증가가 예측된다. MI300A의 128GB부터 시작하는 AMD의 새로운 GPU도 최대 288GB까지 늘어날 것으로 보인다.
셋째, HBM3e를 탑재한 GPU 라인업 진화. NVIDIA의 B100과 GB200에는 현재 192GB 용량의 8Hi HBM3e가 탑재되어 있는데, `25년까지 B200 모델에는 12Hi HBM3e가 탑재되어 288GB를 달성할 예정이다. 올해 말 출시 예정인 AMD의 곧 출시될 MI350과 `25년에 출시될 것으로 예상되는 MI375 시리즈는 모두 12Hi HBM3e와 함께 발표되며, 역시 288GB에 달한다.
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