| 트렌드포스, FOPLP 패키징 `27년~`28년 확대 |
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| 2024-08 |
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AMD와 NVIDIA의 수요가 FOPLP 개발 촉진
OSAT 업체들 해당 기술에 큰 관심 기울여
트렌드포스(www.trendforce.com)는 글로벌 OSAT 업체들이 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 패키징 기술에 관심을 집중하고 있으며 컨수머 IC 및 AI GPU 애플리케이션에서의 확대로 인해 FOPLP 생산이 늘어날 것이라고 예측했다.
`16년 TSMC는 InFO(Intgrated Fan Out) FOWLP(Fan Out Wafer Level Package) 기술을 개발하여 아이폰 7에 사용된 A10 프로세서에 적용했다. 그 이후로 OSAT 업체가 더욱 비용 효율적인 패키징 솔루션을 제공하기 위해 FOWLP 및 FOPLP 기술개발에 노력을 기울여 왔다. 원형 웨이퍼 위에서 네모 형태의 칩을 만들어지는 WLP(Wafer Level Package)와 달리 PLP는 사각형 모양의 패널을 사용한다. 그래서 원형 웨이퍼 대비 생산성이 높다. 버려지는 면적을 최소화할 수 있기 때문이다.
트렌드포스에 따르면, 2분기부터 AMD와 NVIDIA는 TSMC 및 OSAT 업체와 FOPLP 활용 칩 패키징 구현에 적극 협력하고 있다. 따라서 현재 FOPLP 패키징 기술 도입에 3가지의 주요 현상 ▶ OSAT 업체의 기존 컨수머 IC 패키징 방식에서 FOPLP로의 전환 ▶ 파운드리 및 OSAT 업체의 AI GPU 패키징용 패널 레벨의 2.5D 패키징 전환 ▶ 컨수머 IC 패키징을 위한 패널 업체 증가가 포착되고 있다고 첨언했다.
OSAT 공급업체가 기존 패키징에서 컨수머 IC용 FOPLP로 전환하는 사례를 살펴보면, AMD는 PC CPU 제품용으로 PTI 및 ASE와 논의 중이고, 퀄컴은 PMIC 제품에 대해 ASE와 협력하고 있다. 현재 FOPLP의 선폭과 간격이 아직 FOWLP 수준과 일치하지 않아 FOPLP 애플리케이션은 일시적으로 레거시 공정과 PMIC와 같이 비용에 민감한 제품용으로 제한되어 있다. 주로 컨수머 IC 제품은 기술이 레거시되면 FOPLP 기술을 채택할 것이라고 트렌드포스는 전망했다.
AI GPU 패키징을 웨이퍼 레벨에서 패널 레벨 2.5D로 전환하는 파운드리 및 OSAT 공급업체의 경우, AMD와 NVIDIA는 TSMC 및 SPIL과 AI GPU 제품에 대해 논의해 왔으며, 기존 2.5D 모델에서 칩 패키징 크기 확대에 중점을 두었다. 그러나 아직까지 기술적 문제로 인해 파운드리 및 OSAT 업체는 여전히 이러한 전환을 평가하는 단계라고 트렌드포스는 설명했다.
컨수머 IC를 패키징하는 패널 제조업체의 개발 방향을 대표하는 NXP와 ST마이크로일렉트로닉스는 현재 PMIC 제품을 패키징하기 위해 이노룩스(Innolux)와 협상하고 있다.
한편 트렌드포스는 FOPLP 기술의 영향과 관련하여 몇 가지 요점이 두드러진다고 분석했다. ▶ 첫째, OSAT 업체는 저비용 패키징 솔루션을 제공하여 기존 컨수머 IC 영역에서 시장 점유율을 높이고 멀티칩 패키징 및 이기종 통합 사업에 진출할 수 있다. ▶ 둘째, 패널 제조업체는 반도체 패키징 사업에 진출할 수 있다. ▶ 셋째, 파운드리 및 OSAT 업체는 2.5D 패키징 모델의 비용 구조를 줄여 AI GPU 시장에서 소비자 IC 시장으로 2.5D 패키징 서비스를 확대할 수 있다. ▶ 넷째, GPU 업체는 AI GPU의 패키징 크기를 늘릴 수 있다.
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