| SEMI, `24년 글로벌 반도체 장비 시장 ‘역대급’ |
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| 2024-08 |
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총 1,090억달러(US $) 시장규모
백엔드 장비 부문, 올해 하반기 회복 ‘전망’
SEMI(www.semi.org)는 ‘2024 Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast –OEM Perspective’ 보고서를 통해 글로벌 OEM의 전체 반도체 제조 장비의 올해 글로벌 매출이 전년 대비 3.4% 성장한 1,090억 달러(US $)에 도달할 것이라고 전망했다. 반도체 제조 장비 성장은 `25년에도 계속될 것으로 예상되며, 프런트엔드와 백엔드 부문 모두에서 매출이 `25년에 1,280억 달러의 새로운 최고치를 기록할 것이라고 추가 설명했다.
SEMI 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 “올해 이미 진행 중인 총 반도체 제조 장비 판매 성장은 `25년에 약 17%의 견고한 확장으로 이어질 것”이라고 예상하면서, “글로벌 반도체 산업은 인공지능(AI) 열풍에 맞춰 부상하는 다양한 애플리케이션을 지원하는 강력한 기반과 성장 가능성을 보여주고 있다”고 말했다.
웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/레티클 방비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문은 지난해 960억 달러의 매출을 기록하였으며, 올해는 2.6% 증가한 980억 달러가 예상된다. `23년말 SEMI는 올해 전공정 분야의 매출을 9930억 달러로 예상했지만, 이를 상향 조정했다. 특히 중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 DRAM 및 HBM에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인으로 손꼽혔다. `25년에는 웨이퍼 팹 장비 부분의 매출은 첨단 로직 반도체와 메모리 반도체의 수요 증가세가 지속되어 14.7% 증가한 1,130억 달러가 전망된다.
SEMI에서는 어려운 거시경제적 여건과 반도체 수요 감소로 인해 2년간 위축되었던 백엔드 장비 부문은 올해 하반기부터 회복될 것이라고 예상했다. 구체적으로, 반도체 테스트 장비 판매는 `24년에 7.4% 증가하여 67억 달러에 이르고, 어셈블리 및 패키징 장비 판매는 10.0% 증가하여 44억 달러(US $)에 도달할 것이라고 말했다. 나아가, 백엔드 부문의 성장은 `25년에 가속화되어 테스트 장비 판매가 30.3% 급증하고 어셈블리 및 패키징 판매가 34.9% 증가할 것으로 점쳤다. 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체 디바이스의 복잡성 증가와 자동차, 산업 및 가전 제품 최종 시장에 대한 수요 회복에 따른 특수를 입을 것이라고 분석했다. 더불어, 백엔드 부문의 성장은 새로운 프런트엔드 팹용 설비 공급이 급증함에 따라 시간의 지날수록 늘어날 것이라고 설명했다.
메모리 관련 자본 지출은 올해가 가장 많이 늘어나고 내년에도 지속 성장세를 보일 것으로 전했다. NAND 장비 판매는 `24년에 비교적 안정적인 모습으로, 공급과 수요가 정상화되면서 1.5% 증가하여 93억 5천만 달러에 이르며, `25년에는 55.5% 확대되어 146억 달러에 도달한다는 예측이다. 한편, DRAM 장비 판매는 AI 확산에 따른 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증과 지속적인 기술 마이그레이션에 힘입어 `24년과 `25년에 각각 24.1%와 12.3%로 큰 성장을 예상했다. |
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