| `25년 글로벌 반도체 장비 시장, ‘AI가 견인한 역대급 성장’ |
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| 2026-05 |
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SEMI, 1,351억 달러 규모… 후공정 테스트 장비 55% 급증
대만, AI 수요 힘입어 90% 폭증하며 사상 최고치
글로벌 반도체 장비 시장이 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발에 힘입어 새로운 이정표를 세웠다. 국제반도체장비재료협회(SEMI, www.semi.org)가 발표한 ‘글로벌 반도체 장비 시장 통계 보고서(WWSEMS)’에 따르면, `25년 전 세계 반도체 장비 매출은 1,351억 달러(약 198조9,753억 원)를 기록하며 전년 대비 15% 성장했다.
이번 성장의 핵심 키워드는 단연 ‘AI’다. 과거 전공정(Front-end) 중심이었던 장비 시장의 무게중심이 첨단 패키징과 테스트를 포함한 후공정(Back-end)으로 급격히 이동하고 있음이 수치로 증명됐다.
가장 눈에 띄는 대목은 테스트 장비 부문이다. AI 디바이스의 고도화와 HBM의 엄격한 품질 기준에 따라 테스트 강도가 높아지면서, 테스트 장비 매출은 전년 대비 무려 55% 급증했다. 이와 함께 첨단 패키징 기술 도입이 가속화되며 조립 및 패키징 장비 매출도 21%의 높은 성장세를 나타냈다.
전공정 부문 역시 견조한 흐름을 이어갔다. 웨이퍼 가공 장비 매출은 첨단 로직 및 메모리 생산능력 확대를 위한 노드 전환 투자에 힘입어 전년 대비 12% 증가했다. SEMI의 아짓 마노차 CEO는 “이번 결과는 AI가 첨단 반도체 수요를 가속화함에 따라 업계의 생산능력 확장이 얼마나 빠르고 대규모로 진행되고 있는지를 보여주는 증거”라고 분석했다.
지역별 투자 동향을 살펴보면 아시아권으로의 ‘장비 쏠림’ 현상이 더욱 뚜렷해졌다. 중국, 대만, 한국 등 아시아 3개국이 글로벌 장비 투자의 79%를 차지하며 전년(74%) 대비 지배력을 더욱 높였다. 특히 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요를 겨냥한 파운드리 생산능력 확대에 힘입어 전년 대비 90% 증가한 315억 달러(약 46조3,932억 원)의 투자액을 기록, 사상 최고치를 경신했다. 한국 또한 HBM과 차세대 DRAM에 대한 공격적인 투자를 지속하며 26% 성장한 258억 달러(약 37조9,982억 원)를 기록, 글로벌 3위 자리를 굳건히 했다.
반면, 중국은 493억 달러(약 72조6,090억 원)로 소폭 감소(-0.5%)했음에도 불구하고 여전히 세계 최대 투자국 자리를 유지했다. 중국 기업들은 미국의 수출 규제 속에서도 머츄어(Mature) 공정과 자국 내 첨단 생산능력 확보를 위한 투자를 멈추지 않은 것으로 분석된다.
아시아의 열기와 달리 서구권 시장은 다소 차가운 한 해를 보냈다. 유럽은 자동차 및 산업용 반도체 수요 부진의 직격탄을 맞으며 전년 대비 41% 감소한 29억 달러(약 4조2,711억 원)에 그쳐 2년 연속 역성장을 기록했다. 북미 지역 역시 이전의 대규모 선행 투자에 따른 기저 효과와 투자 속도 조절 영향으로 20% 감소한 109억 달러(약 16조535억 원)를 나타냈다.
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