8월 하이엔드급 스크린프린터 발표 예정            
최종 목표는 반도체 공정솔루션 제공

(주)프로텍이 스크린프린터를 공식 출시한다. 지난 2012년 日 스크린프린터 전문업체인 Minami社를 인수합병한 이후 처음으로 발표하는 만큼 성공 가능성을 높이기 위한 만반의 준비를 마쳤다. 신규 모델은 철저하게 모바일과 반도체 패키징 업체들을 겨냥해 하이엔드 급으로 설계되었다. 특히, 개발단계에서부터 주요 고객사의 목소리를 적극 수용해 성능에 큰 자신감으로 보이고 있다. (주)프로텍은 신규 스크린프린터 발표를 통해 신규 시장 개척 및 확장 효과를 기대하고 있다. 이 회사의 고윤성 상무는 “당사 입장에서, 이번 출시는 단순한 스크린프린터 출시가 아니라 비즈니스 확대라는 측면에서 의의가 크다”면서, “당사 보유 설비들과의 결합을 통해 웨이퍼 레벨 공정 프로세스 턴키솔루션 제공이라는 큰 경쟁력을 구축하게 되었다”고 말했다. 이어 그는 “초기 모바일 및 반도체 패키징 업체에 집중한 후 최종 목표인 반도체 공정 진입을 현실화시킬 계획이다”고 마스터플랜을 밝혔다.

(주)프로텍 / 안근식 연구소장(左), 박준상 영업팀 부장(右) 공격적인 영업과 신규 사업확장 노력을 동시에 펼칠 생각이다. 영업 측면에서는 모바일 업종을 우선 공략할 방침이다. 국내뿐만 아니라 해외 업체까지 고객군으로 선정하고 저변 확대에 주력할 계획이다. 대부분의 대형 모바일 업체들이 당사의 디스펜싱 시스템 주요 고객사인 만큼 해당 라인의 스크린프린터 연착륙이 가능할 것으로 기대하고 있다.

Minami社 인수합병 이후 스크린프린터 공식 출시까지 기간이 길었다. 그 이유가 무엇인가?

A
일반 SMT 시장용 스크린프린터는 사업성이 낮은 편이다. 기존 국내 업체들이 구축한 경쟁력이 매우 강력하다. 레드오션이 된 일반 SMT 시장에서 스크린프린터 신제품 출시는 큰 의미가 없다고 판단하였다. 그러나 전략적으로 프린팅 기술력 업그레이드 노력의 끈을 놓지 않았다. Ball Attach System를 반도체 업체들에게 지속적으로 공급하면서 웨이퍼 레벨의 프린팅 기술 고도화에 매진하였다. 이런 와중에 대형 모바일 고객사와 반도체 업체들로부터 솔더 프린팅 공정에 관한 기술문의가 부쩍 늘어났고, 이를 대응하다 보니 자연스럽게 하이엔드급의 스크린프린터 신규 모델을 출시하게 되었다.
한편, 신규 스크린프린터를 발표함으로써 당사는 한 단계 높은 ‘전자산업용 용액 핸들링 설비’ 전문회사로 발돋움할 수 있는 계기를 마련하게 되었다. 디스펜싱 시스템과 스크린프린터를 모두 공급하는 글로벌적으로 찾아보기 어려운 극강의 공정 솔루션 공급업체가 되었다. 더 나아가 당사의 최첨단 설비들과 결합하면 반도체 웨이퍼 공정 프로세스를 턴키로 공급하는 유일한 업체이기도 하다.

웨이퍼 레벨용 공정 프로세스 턴키솔루션은 무엇을 말하는가?

A
당사는 지난해 세계 최초로 Laser를 활용한 차세대 접합기술을 접목한 Laser Assisted Bonding 장비를 출시하였다. 올해 스크린프린터 발표함으로써, 스크린프린터/디스펜싱 시스템, Ball Attach System 그리고 Laser Assisted Bonding 설비를 인라인화시킨 ‘하나의 공정 프로세스’라는 큰 그림을 완성할 수 있게 되었다. 해당 설비들의 라인구성은 특히, 웨이퍼 레벨 공정에 적합하다.
웨이퍼 레벨 공정 인라인화는 마이크로 피치와 warpage에 관한 솔루션으로써 고신뢰성의 생산품질과 대량생산을 가능하게 한다. 월등한 이점의 ‘스크린프린터-솔더볼 어테치-레이저 본딩’ 프로세스를 고객들에게 제안하고 있는데, 현재 고객사에서 높은 호응을 보이고 있다.

단순 스크린프린터 시장이 아닌 더 넓은 시각에서 신제품을 출시한 것 같다.

A
이미 성숙단계에 있는 스크린프린터 시장은 대대적인 성장을 기대하기 어렵다. 이러한 상황임에도 불구하고 당사는 신규 모델을 출시했다. 당사가 바라보고 있는 영역과 가고자 하는 길이 다른 업체들과 다르다. 단순 스크린프린터 시장을 넘어선 초고도의 기술력이 요구되는 공정에 집중해 신규 영역을 개척하고자 하는 생각이 크다.

신규 모델의 출시 예정은 언제이고, 차별화된 성능은 무엇인가?
 
A
당사는 8월부터 ‘MK-D100’ 모델을 공식 양산할 계획이다. 신규 모델은 40년 전통의 Minami社 고유의 Stencil Vacuum 기능을 적용하여 초소형 부품의 Printing Uniformity를 향상시켰다. 미세피치의 03015 부품에 안정적인 프린팅 성능을 제공한다.
신규 MK-D100 모델은 진동최소화, UHP 극대화와 고정도 프린팅 목적의 저중심 설계로 제작되었다. 12.5㎛의 Align Accuracy, 25㎛의 Printing Accuracy를 지니고 있다. 더불어, 납빠짐성을 높이는 감압시스템, 최적의 스퀴지 구동/재질 등의 프로세싱 기술들이 접목되어 있다. 특히, 스크린프린터의 생산품질 신뢰성 제고시키는 마스크/스퀴지 틸팅 구조로 설계했으며, 편리하고 손쉬운 프린터 셋업 프로그램을 적용하였고, 강력한 모니터링 기능이 녹아들어가 있다.
Minami社의 프린팅 기술에 20여년이 넘는 시간 동안 머티리얼을 다뤄왔던 프로텍의 노하우를 접목해서 제작하였다. 현재 모바일 업종의 기존 설비와 동등한 수준의 성능을 보유하고 있다고 자부한다.

단차 PCB 대응 솔루션이야기가 많이 나오고 있다. 귀사에서도 대응하고 있는지 궁금하다.

A
당사에 3D 마스크를 적용한 프린팅 요구가 들어와서 현재 고객사와 해당 공정 최적화를 진행 중에 있다. 칩 위에 머티리얼을 바르는 공정으로 일반 디스펜싱 시스템의 한계를 극복하기 위해 프린팅 기술에 기반을 둔 최적화 공정을 찾고 있다. 스크린프린터 공식 출시 전이지만 다양한 요구에 부응하는 솔루션을 제공하고자 노력하고 있다.

앞으로의 마스터플랜을 말해 달라.

A
공격적인 영업과 신규 사업확장 노력을 동시에 펼칠 생각이다. 영업 측면에서는 모바일 업종을 우선 공략할 방침이다. 국내뿐만 아니라 해외 업체까지 고객군으로 선정하고 저변 확대에 주력할 계획이다. 대부분의 대형 모바일 업체들이 당사의 디스펜싱 시스템 주요 고객사인 만큼 해당 라인의 스크린프린터 연착륙이 가능할 것으로 기대하고 있다.
신규 사업확장은 반도체 공정의 프로세스 턴키솔루션 제공을 내세워 이뤄나가려고 한다. ‘스크린프린터/디스펜서-솔더볼 어테치-레이저 본딩’이라는 프로텍만의 유일한 솔루션을 내세우면 성공 가능성이 높다고 본다.
아울러, 당사는 신개념의 융복합 프로세스 설비도 기획하고 있다. 스크린프린터/디스펜서 솔루션을 결합한 하이브리드 개념의 복합 설비를 선보이려고 한다. 하나의 보드에 서로 다른 피치의 이종부품 실장에 따른 프린팅 어려움을 해소할 수 있는 최적의 솔루션을 제공하려고 한다. 하나의 플랫폼 및 인라인 형태의 라인 구성을 모두 생각에 두고 있다.