5G/IBGT발 ‘훈풍’ 타고 中 역대급 매출, 고객만족에 더욱 집중

SAKI Corp,는 이번 전시회에서 ‘최신형 AOI 검사기들’과 SMART Factory 현실화를 앞당기는 ‘강력한 M2M 솔루션’들을 설명하였다. 하면검사기 전용 인라인 2D AOI ‘2Di–와 7미크론 레졸루션 버전의 3D AOI인 ‘3Di Series’를 진열하였고, 글로벌 칩마운터 업체들이 인정한 M2M 솔루션에 대한 내용을 공유하였다.
2D하면검사기인 ‘2Di– 딥핑, 웨이브 솔더링 그리고 셀렉티브 솔더링 이후 보드 하면의 납땜 상태를 검사하는 전용 설비이다. SAKI의2D line-scan 기술이 적용되어 있어 초고속의 검사를 수행할 뿐만 아니라 검사이미지 저장 및 전체 보드의 검사데이터 생성을 실시간으로 구현한다. SAKI 2D 검사기의 기술이 그대로 녹아들어 있어 through-hole, 부품 미싱, 브릿지, ECD(extra component detection), 솔더 필렛 등의 검출에 탁월하다. 글로벌 전장, 통신 업체들의 니즈에 부응하는 설비로 중국에서도 수요가 늘어나고 있다. 유럽 솔더링 전문업체인 ERSA와 중국내 설비공급 파트너십을 맺어 확산세를 가속화시킬 계획이다.
7미크론 레졸루션 버전의 3D AOI는 초소형 0201mm 부품, 협피치/고밀집도의 보드 검사에 적합한 버전이다. 검사기 업계 유일하게 전체 주물구조로 제작하였을 뿐만 아니라 듀얼-모터 구동시스템, 고 레졸루션 리니어 스케일 등을 채용하여 검사정확성과 반복정밀도를 극대화하였다. 최첨단 하이엔드 물종을 생산하는 고객들 중심으로 큰 인기를 끌 것으로 기대하고 있다.
강화된 SAKI의 M2M 솔루션은 고속 칩마운터 업체들이 보증해주고 있다. SAKI 3D AOI 검사기는 고속기 업체인 Panasonic으로부터 APC-MFB2(Advanced Processing Control - Mounter Feed Back Ver.2)구현 인증서를 받았다. 인증서는 초소형 0201 부품에서부터 BGA, IC류, SOP/QFP까지 폭 넓은 부품의 데이터를 마운터에 높은 신뢰성으로 피드백하는 검사기임을 증명해 주는 자료이다. 여러 경쟁 업체들이 APC-MFB Ver.1 인증을 받았지만, Ver.2 인증을 받은 업체는 SAKI가 유일하다. 이러한 부문을 이번 전시회에서 집중 홍보하였다.
SAKI는 올해 역대급의 중국매출실적을 기록하였다. 5G 통신네트워크용 3D AOI 검사기, 전장 IGBT용 X-Ray 검사기 납품이 급증한 결과이다. 철저한 고객중심의 성능 향상과 서비스 지원 강화를 통해 상반기에 맞이한 훈풍을 앞으로도 이어나갈 생각이다.