| 2026年 업종별 시장 전망(반도체후공정 編) |
| AI가 이끄는 반도체 후공정 설비투자, SMT까지 확산되나? |
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| 2026-01 글 : 박성호 기자 /reporter@sgmedia.co.kr |
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HBM·첨단 패키징 확산, 테스트·SMT 설비 투자 구조적 성장 진입
범용은 보수적, AI·데이터센터 중심 ‘선별적 설비투자’ 본격화
반도체 설비투자의 무게중심이 전공정에서 후공정으로 이동하고 있다. AI 반도체와 HBM 수요 확대는 첨단 패키징과 고난도 테스트 공정에 대한 투자를 빠르게 끌어올리고 있으며, 이 흐름은 SMT 생산설비 시장까지 확산되는 모습이다. 단순 증설 중심의 투자에서 벗어나 정밀도·자동화·수율 관리 역량을 갖춘 고부가 설비에 대한 선택적 투자가 본격화되고 있다. 후공정과 SMT 설비는 이제 반도체 산업의 보조 영역이 아닌, AI 시대 경쟁력을 가늠하는 핵심 투자 지표로 부상하고 있다.
반도체 산업의 투자 지형이 빠르게 재편되고 있다. 전공정 중심의 미세화 경쟁은 여전히 설비투자의 핵심 축이지만, AI 워크로드 확대와 첨단 패키징·테스트 수요 증가로 인해 후공정 및 SMT(표면실장기술) 생산설비가 새로운 투자 중심으로 부상하고 있다. 고대역폭 메모리(HBM), AI GPU·ASIC, 첨단 로직의 복잡화는 단순 제조 단계를 넘어 시스템 성능과 신뢰성을 좌우하는 설비 투자의 질적 전환을 요구하고 있다.
SEMI에 따르면 후공정 장비 부문의 성장률은 전공정을 상회했다.
세부적으로 보면 반도체 테스트 장비 매출은 `25년 전년 대비 48.1% 증가한 112억 달러(약 15조1,200억 원)로 급증할 것으로 예상된다. 조립·패키징(A&P) 장비 역시 19.6% 성장해 64억 달러(약 8조6,400억 원) 규모에 이를 전망이다. 이는 AI 반도체 확산이 단순 웨이퍼 가공을 넘어, 후공정 전반에 걸쳐 대규모 설비투자를 유발하고 있음을 보여준다.
후공정 설비투자의 중심에는 AI와 HBM이 있다. AI 서버용 반도체는 다이 적층, 이종 결합 등 복잡한 패키징 구조를 요구하며, 이에 따라 정밀 실장과 고난도 테스트 공정이 필수 요건으로 자리 잡고 있다. 단순 증설보다는 수율 관리, 공정 안정성, 고집적 대응 능력을 갖춘 고부가 장비 중심으로 투자가 이동하는 양상이다.
최근 반도체 시장을 관통하는 핵심 키워드는 ‘파운드리 2.0’이다. 이는 칩 제조(파운드리)와 조립·테스트(OSAT)가 유기적으로 통합되어 하나의 플랫폼처럼 작동하는 시대를 의미한다. 카운터포인트리서치는 `25년 3분기 파운드리 2.0 시장이 전년 대비 17% 성장한 848억 달러(약 114조4,800억 원)를 기록했다고 분석하며, 이 흐름이 올해에 더욱 심화될 것으로 내다봤다. 특히, TSMC의 첨단 패키징 공정인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)의 병목 현상이 지속되면서, 엔비디아와 브로드컴 등 글로벌 팹리스들은 대안으로 상위 OSAT 업체들과의 파트너십을 강화하고 있다. 대만의 Economic Daily News에 따르면, 대만의 ASE는 `25년 CAPEX를 60억 달러(약 8조 6,000억 원) 수준으로 상향 조정한 데 이어, `26년에도 차세대 AI 칩 대응을 위한 설비 확충에 천문학적인 자금을 투입할 계획이다.
`26년 OSAT 설비투자의 가장 큰 특징은 ‘기술의 고도화’와 ‘테스트 비중의 확대’이다.
첫째, HBM4(6세대) 전환에 따른 공정 투자다. 올해부터는 HBM4의 양산이 본격화되면서 적층 단수가 16단 이상으로 높아지고, 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정이 도입되는 등 패키징 난도가 비약적으로 상승한다. 이에 대응하기 위해 OSAT 업체들은 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 및 열 관리 솔루션(TIM) 관련 고부가 장비 도입에 사활을 걸고 있다.
둘째, 테스트 장비 투자의 폭발적 성장이다. SEMI는 `26년 반도체 테스트 장비 판매액이 전년 대비 18.6% 증가하며 전체 장비 시장 성장률을 상회할 것으로 전망했다. AI 반도체의 아키텍처가 복잡해지면서 불량률을 잡아내기 위한 웨이퍼 테스트(Wafer Probe)와 최종 테스트(Final Test)의 시간이 길어지고, 요구되는 장비의 단가 또한 높아졌기 때문이다.
이 구조에서 후공정과 SMT 설비는 단순 보조 공정이 아닌, 전공정 성과를 완성하는 핵심 연결 고리로 기능한다. 특히 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징 설비가 공급 제약에 직면하면서, OSAT(외주 반도체 조립·테스트) 업체와 이들과 협력하는 SMT 설비 업체들의 전략적 가치가 함께 부각되고 있다.
국내외 SMT 생산설비 제조업체들은 향후 2~3년을 중요한 성장 구간으로 보고 있다. 한 SMT 설비 업체 관계자는 “AI 서버와 HBM 중심의 설비투자는 기존 SMT 시장과는 전혀 다른 성격의 수요”라며 “정밀도, 자동화, 데이터 기반 공정 제어를 갖춘 설비에 대한 투자가 본격화될 것”이라고 전망했다.
또 다른 업체는 “첨단 SMT 설비는 단일 장비가 아닌, 패키징·테스트 공정과 연계된 통합 생산 플랫폼으로 진화하고 있다”며 “AI·HPC용 SMT 라인은 범용 SMT 대비 투자 단가와 교체 주기가 모두 길어, 중장기적으로 안정적인 수요를 형성할 가능성이 높다”고 분석했다.
다만 모든 후공정·SMT 설비 투자가 동시에 확대되는 것은 아니다. 스마트폰·PC 등 범용 IT 수요는 여전히 제한적인 회복세에 머물러 있으며, 이에 연동된 범용 SMT 설비 투자는 보수적인 흐름이 이어질 가능성이 크다. 결과적으로 설비투자는 AI·데이터센터·HPC 중심의 고부가 영역으로 집중되는 양극화 양상이 나타나고 있다.
반도체 후공정 업종과 SMT 생산설비 시장은 AI 중심의 산업 재편과 함께 구조적 성장 국면에 진입하고 있다. 과거처럼 경기 사이클에 후행하는 설비투자가 아니라, 기술 경쟁력을 선행적으로 반영하는 투자 영역으로 성격이 변화하고 있다. 후공정과 SMT 설비투자 흐름은 향후 반도체 산업의 중장기 경쟁 구도를 가늠하는 핵심 지표가 될 전망이다. a |
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