| (주)이지에스 |
| 제트-프린팅, 단차 보드부터 칩 스택까지 ‘한계’ 없다 |
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| 2026-02 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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3G 가속도와 500Hz 속도로 업계 최고속도
MLCC 스택부터 미세 LED까지 수작업 공정 완전 자동화
설비투자가 주춤했던 지난해 (주)이지에스는 오히려 현장을 누볐다. 단차(Step) PCB와 캐비티(Cavity) 공정, 무선·전장, MLCC 칩 스택(Stack), LED 칩 제조까지 적용 업종과 물종을 가리지 않고 테스트를 진행하며 기술의 한계를 점검했다. 평면 위주 공정에서는 드러나지 않던 제트-프린터의 경쟁력은 구조가 복잡해질수록 더욱 분명해졌다. 이지에스는 최대 3G의 가속도와 시간당 180만 도트(Dotting)를 구현하는 압도적인 하드웨어 성능을 바탕으로, 그간 글로벌 선두 업체들이 머뭇거렸던 기술적 한계를 정면 돌파했다. 특히 대만 시장에서의 MLCC 칩 스택 자동화 구현과 국내 차세대 모바일 기기 공정 대응은 수작업에 의존하던 미세 공정의 패러다임을 완전히 바꿨다는 평가를 받는다. 고객의 요구에 맞춘 ‘올인원 제팅 밸브’와 보급형 라인업 확장으로 무장한 이 회사는 이제 막 열리기 시작한 고부가가치 제트-프린팅 시장에서 글로벌 표준을 제시하기 위해 오늘도 신발끈을 바짝 매고 있다.
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(주)이지에스 / 염정택 대표
2단차 PCB, 캐비티 공정, 무선, 전장, MLCC 칩 스택 등 여러 업종과 물종에서 젯-프린터가 실제 공정에 적용 가능한지 충분히 테스트했다. 이제는 이 결과를 바탕으로 테스트를 양산으로 전환시키는 단계에 들어가는 것이 올해의 핵심 목표다. |
지난해 SMT 업계 전반이 어려웠다. 귀사가 체감한 시장 상황이 궁금하다.
A
솔직히 말씀드리면 지난해는 매우 혹독한 시기였다. 무역전쟁 지속, 미국의 관세정책 등으로 인해 전방 산업의 불확실성이 커지면서 SMT와 PCB 업종의 신규 설비 투자가 대부분 연기되거나 보류되었다. 하지만 우리는 이 시기를 분위기 반전을 위한 기술 고도화의 기회로 삼았다.
단차 있는 PCB(Step PCB), 캐비티 부문, LED 칩 제조 등 기존 스크린프린터나 디스펜서로는 작업이 어렵거나 불가능했던 공정을 대상으로 보다 활발한 현장 테스트를 진행했다. 그 결과 시장에서 상당히 호의적인 평가를 받았으며, 올해는 그 노력의 결과물들이 구체적인 실적으로 이어질 것으로 기대한다. 단순한 양적 투자를 넘어 공정의 병목 현상을 해결하려는 고난도 솔루션 문의가 쏟아지고 있는 만큼, 지연됐던 물량과 신기술 수요가 맞물려 본격적인 실적 반등이 일어날 것으로 확신한다.
‘Step PCB’와 ‘캐비티(Cavity)’의 압도적인 대응성을 강조했는데, 구체적으로 어떤 이점이 있는가?
A
최근 전자제품 설계의 핵심은 ‘공간 효율성’이다. Step PCB는 보드의 특정 영역만 층수를 다르게 설계해 히트싱크나 쉴드캔 장착 시 높이를 맞추고, 양면 실장 시 간섭을 방지한다. 캐비티 공정은 기판 내부에 홈을 파서 배터리나 커넥터를 매립함으로써 제품 전체 두께를 획기적으로 줄인다.
문제는 이런 입체적인 구조에서 기존의 스크린프린팅 혹은 디스펜싱 방식으로는 물리적으로 솔더를 원하는 만큼 도포/토출하기 어렵다는 점이다. 제트-프린터는 비접촉 방식으로 단차를 뛰어넘어 정확한 위치에 솔더를 토출 및 도포가 가능하다.
LED 칩 제조 공정에서는 어떠한 작업과 성능을 확인하였는가?
A
디스플레이 시장이 초미세 영역으로 진입하면서 RGB LED 칩 제조 시 극소량의 용액을 균일하게 도포해야 하는 미세 닷팅(Dotting) 작업이 핵심 과제로 떠올랐다. 해당 공정에서 기존의 방식을 압도하는 성과를 냈다. 생산성 측면에서는 기존 설비 대비 5배 이상의 캐파(Capa)를 확보했으며, 품질 면에서도 월등한 안정성을 확인받았다. 마이크로 단위의 정밀 제어가 필요한 차세대 디스플레이 공정에서 제트-프린터가 독보적인 대안이 될 것임을 입증한 사례다.
대만 현지 업체와의 진행한 특수 공정 테스트 어떤 내용인가?
A
MLCC의 ‘메가캡(Megacap) 칩 스택’ 공정용으로 대만 현지 업체와 긴밀하게 프로젝트를 진행했다. 전장용 MLCC는 고온과 진동에 견뎌야 하므로 칩을 수직으로 쌓아 금속 프레임으로 연결하는 ‘메가캡’ 구조가 필수적이다. 대만 고객사는 그동안 이 작업을 사람의 손에 의존해 왔다. 하지만 숙련공조차 품질 편차를 피하기 어려웠다. 당사의 제트-프린터는 이번 테스트에서 기존 수작업 대비 압도적인 생산성과 반복 정밀도를 증명했다. 특히 칩 스택 시 필요한 미세 솔더 도포 능력에서 경쟁 설비들을 멀찌감치 따돌리며 기술력을 입증했다.
다양한 물종에서 이처럼 높은 평가를 받은 비결이 무엇인가?
A
동종 최고 수준의 ‘하드웨어 구조’로 제작되었기 때문이다. 당사의 제트-프린터 시리즈는 최대 3G의 가속도를 견디는 고속·고정밀 모션 시스템을 갖췄다. 가속도 3g, 최대 속도는 1,500mm/sec에 달한다. 단순히 빠르기만 한 게 아니다. 고속 제팅 시 발생하는 미세한 진동을 잡기 위해 장비를 저중심으로 설계하고 ‘안티 바이브레이션’ 기술을 적용했다. 그 결과 ±3μm의 반복정밀도를 구현하고 있다.
지난해 출시한 ‘보급형 모델(JP100)’의 특장점과 현장 반응은 어떤가?
A
고성능 모델인 ‘ED 시리즈’의 기술력을 계승하면서도 경제성을 극대화한 ‘JP100’을 통해 고객의 선택 폭을 넓혔다. 신규 모델의 핵심은 자체 개발한 ‘올인원 제팅 밸브’이다. 하나의 밸브로 솔더와 에폭시를 모두 사용할 수 있으며, 모듈형 설계를 적용해 세척과 교체가 매우 간편하다. 실제 자동차 전장 업체에 납품한 결과, Step PCB / 캐비티 공정에서 높은 고객만족도를 접할 수 있었다. 최고 사양까지는 필요 없지만 정밀한 국부 도포가 필요한 공정에서 ‘합리적인 가격에 최상의 퍼포먼스를 낸다’는 평가가 주를 이룬다.
이지에스의 마스터플랜을 말해달라.
A
지난해까지가 ‘검증의 해’였다면, 올해는 그 결과를 바탕으로 테스트를 양산으로 전환시키는 것이 핵심 목표다. 이미 일부 물종에서는 실제 설비 납품이 가시화되고 있다. 단기적으로는 전장과 무선 모바일, 중장기적으로는 반도체 PCB와 MLCC 관련 공정을 핵심 타깃으로 보고 있다.
구조가 복잡해질수록 기존 디스펜서나 스크린 프린터로는 품질과 생산성을 동시에 잡기 어렵다. 제트-프린터는 바로 이런 ‘기존 공정의 한계 구간’을 정확히 겨냥한 장비인 만큼, 특정 업종에 국한되지 않고 전방위적으로 적용 범위를 넓혀나갈 계획이다.
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