ASM Assembly Systems의 스마트팩토리 솔루션 지원능력이 나날이 빛을 발하고 있다. ‘고객과 함께 한 스마트팩토리 No. 1’을 목표로 잡고 몇 년동안 움직이고 있는 이 회사는 고객맞춤형 솔루션 제공 강화를 목적으로, 최근 신규 사옥과 아시아 지역 최초의 ‘ASM 이노베이션 센터(ASM Innovation Centre)’도 출범하기도 했다. ASM에서는 고객과의 긴밀한 협력을 통해 개발된 혁신적이고 월등한 솔루션을 2017년도에도 이어나갈 계획이라고 밝혔다.
 

고객과 긴밀한 협력의 솔루션 개발이 적중    
맞춤형 솔루션 제공 위해 신사옥 및 Innovation Centre 오픈

ASM Assembly Systems / Gunter Lauber, CEO SMT Solutions Segment 현재 우리는 일련의 스마트 팩토리 기준 현장에서 고객과 협력하며 실제적으로 가능한 것과 생산성, 품질 및 공급 신뢰성에 대한 지능형 프로세스 통합의 커다란 영향을 입증 및 증명하고 있다.

 신규 사옥과 ASM Innovation Centre 오픈식을 대대적으로 거행했다. 각 건물들의 담당 역할은 무엇인가?

A
2017년 1월 17일 싱가포르에 두 번째 사무용 건물인 ‘ASM Tech-Park Building 2’의 그랜드 오프닝 행사 개최를 발표하게 되어 기쁘게 생각한다. 신사옥은 백엔드(Back-end) 및 SMT 솔루션 비즈니스 부서가 근무하여 운영을 최적화하고 생산성을 향상하며, 기술 노하우 공유를 통해 차세대 장비 개발을 위한 새로운 아이디어 창출을 담당할 것이다. 신규 사옥 오픈 행사와 함께 아시아 지역 최초의 이노베이션 센터(ASM Innovation Centre)도 출범했다. 이를 통해 우리는 고객에게 맞춤식 솔루션을 제공하고자 한다. ASM 이노베이션 센터에서는 ASM 전문가가 웨이퍼 칩 어셈블리에서 SMT 실장 전동 장치, Smart Factory 및 Industry 4.0에 이르는 최신 ASM 기술 및 솔루션을 선보이고 시연하는 임무를 맡게 될 것이다. 또한 전문가들이 웨이퍼 칩 어셈블리에서 SMT 실장 테크놀로지, Smart Factory 및 Industry 4.0에 이르는 최신 ASM 기술 및 솔루션을 선보일 예정이다.

SiP 공정 관련 칩마운터 수요가 커질 것으로 예상되고 있다. 대응 설비들을 소개해 달라.

A
기술 선도업체로서 당사는 시장의 요구 사항을 해결할 수 있는 최상의 솔루션을 공급하기 위해 최선을 다하고 있다. ASM은 모바일, 타블렛 및 웨어러블 디바이스 등 더욱 작고 슬림한 디바이스의 생산을 위해, 이를 취급할 수 있는 SMT 플랫폼에 대한 시장의 커다란 수요를 포착했다. 그러므로 우리는 웨이퍼의 Bare Die 실장 기능과 기존 SMT 실장을 결합한 세계 최초의 실장 플랫폼인 SIPLACE CA와 벤치마크 최대 속도 78,000cph이면서 장착정도가 15μm@3σ에 이르는 SIPLACE Micron 플랫폼을 제공하고 있다. 이들 플랫폼은 최고의 정확도와 성능이 필요한 센서, 의료 장비, 웨어러블, 시스템 인 패키징 및 서브모듈용 표준 SMD 부품, Flip Chip 및 Bare Die에 적용이 가능하다.
서브모듈 및 특수 애플리케이션과 같은 PCB를 생산하기 위해서는 현재 최고 수준의 정확도와 효율성이 필요하며 이는 전자 부품 생산에서 미래의 일반 표준이 될 수도 있다. SIPLACE CA와 SIPLACE Micron 플랫폼을 통해 ASM은 당사의 현재 장비 플랫폼이 이미 이러한 표준을 충족함을 증명했다. 우리는 이러한 애플리케이션이 평균 이상의 성장세를 보일 것으로 예상하고 업계 기술 선도업체로써 이러한 시장에서 완벽한 입지를 구축하고 있다.

Industry 4.0 구현을 위한 스마트팩토리 솔루션 지원을 모든 마운터 업체에서 말하고 있다. 귀사만의 차별화된 혹은 특화된 부문은 무엇인가?

A
ASM은 고객과 함께 ‘Smart #1 SMT Factory’를 향해 구체적인 발걸음을 내딛고 있다. 스마트 팩토리를 향한 ASM의 활발한 개발의 로드맵은 4가지 혁신 동력으로 이루어져 있다. 첫 번째 혁신의 원동력인 ‘고급 생산 시설’은 업께 최고의 장비로써 속도, 정밀성 및 품질의 측면에서 업계 전반의 표준을 설정한다. 다음으로 ‘자동화’는 고객의 수동 생산 단계를 최소화하고 기존의 운영을 스마트 운영으로 바꾼다. 세 번째 원동력인 ‘제조 공정 통합’은 모든 워크플로우(workflows)를 네트워크화하고 동기화하여 자체 학습 시스템을 통해 생산 프로세스를 최적화한다. 마지막으로 ‘자재 물류’는 자재 보급을 자동화하고 제조 프로세스 및 자재 흐름을 동기화한다. 이 네 가지 혁신 동력을 통해 고객과 협력하여 Smart Factory로의 ‘스마트한 전진’을 위한 굳건한 단계를 제공한다.

SMT용 주력 모델의 특장점을 간단하게 설명해 말라.

A
ASM의 하이엔드 실장 모듈인 SIPLACE TX는 속도 및 정확도를 양보하지 않고 대규모 애플리케이션에서 초소형 부품(0201 metric/03015)을 실장할 수 있는 세계 최초의 장비이다. SIPLACE TX의 장점은 월등한 설치 면적당 성능, 라인 최적화 및 최대 정확도를 위한 무한대적인 확장성이다. 이 플랫폼은 시간당 최대 78,000개의 부품을 실장하고 최대 80 × 8mm의 공급기용 공급기 슬롯이 있으며 설치 면적은 최대 2.3㎡에 불과하다. SIPLACE TX 플랫폼을 적용할 수 있는 업체로는 아시아 지역의 스마트폰, 태블릿 및 노트북 제조사와 산업 및 자동차 제품의 대량 제조사 등이 있다.

귀사에서 적극 내세우고 있는 새로운 피딩 솔루션에 관해 간단하게 설명해 달라.

A
SIPLACE BulkFeeder X는 고속 애플리케이션을 위해 0402, 0201 및 01005 크기의 테이프리스(tapeless) 부품 공급이 가능한 최신 피딩 솔루션이다. SIPLACE BulkFeeder X는 기존 공급기에 설치할 수 있을 뿐만 아니라 한 번에 최대 150만개의 부품을 수용할 수 있다. 부품 공급은 셔터 및 진동 장치, 비전 시스템과 실장 헤드의 상호 작용을 조정하여 이루어진다. SIPLACE BulkFeeder X의 장점으로는 시간이 많이 소요되고 오류가 발생할 가능성이 있는 스플라이싱이 필요 없어 작업자가 쉽게 작업할 수 있다는 것이다. 또한, 부품을 매우 효율적으로 보관 및 전달하며 폐기물이 크게 감소할 수 있다.

2017년 마스터플랜에 대해 말해 달라.

A
당사는 고객의 소리에 귀를 기울이고 고객과 긴밀하게 협력하여 솔루션을 개발할 것이다. 그리고 애플리케이션과 비즈니스 모델을 전세계 다양한 고객에게 지원할 것이다. 그것이 바로 당사의 장비, 소프트웨어 및 시스템 제품군이 다양한 이유이고 당사의 제품이 유연한 방식으로 배치되는 이유이다. 고객과의 긴밀한 협력을 통해 개발된 혁신적이고 월등한 솔루션이 2017년도에서 우리가 지속적으로 이어나가야 할 강점이다. 현재 우리는 일련의 스마트 팩토리 기준 현장에서 고객과 협력하며 실제적으로 가능한 것과 생산성, 품질 및 공급 신뢰성에 대한 지능형 프로세스 통합의 커다란 영향을 입증 및 증명하고 있다. 올 가을 개최될 업계에서 가장 중요한 무역 박람회인 Productronica 2017 전시회에서(Munich, Germany)에서 우리는 기술 선도업체의 입지를 한층 강화하게 될 여러 혁신 제품을 다시 선보일 예정이다.