패키징용 특화된 설비, 리피트오더 수주         
진공 리플로우 시장도 서서히 확대 중

지난해 회사를 이전한 TSM은 어려운 SMT 경기를 극복하는 돌파구를 리플로우 오븐의 최첨단화에서 찾고 있다. 친환경성을 강화하는 동시에 납땜성능과 사용의 편이성까지 여러 측면에서 한 단계 진일보한 신규 모델을 선보였다. 생산사이클을 단축한 진공 리플로우에 있어서도 이 회사의 개선 의지와 노력을 엿볼 수 있다. TSM은 올해 반도체 패키징용 특화된 설비를 개발해 쏠쏠한 재미를 보고 있다. 패키징 업종의 생산수율 증대에 획기적으로 기여한다는 점 때문에 관련 업종들과 납품 계약을 지속적으로 체결하고 있다. 이 회사의 박규봉 대표는 “리플로우 오븐의 경우, 기술적으로 임계점에 도달했다고 본다. 이제는 다양한 고객요구에 대응할 수 있는 기술력과 솔루션 제공이 큰 경쟁력이 되었다”면서, “당사는 이 같은 시대적 패러다임을 예상하고 만반의 준비를 다져왔다. 현장 VOC에 더욱 귀 기울여 해당 솔루션을 강화해 고객만족도를 높일 계획”이라고 말했다.
 

TSM / 박규봉 대표 대외적인 환경조건이 설비 제조업체들을 힘들지만, 슬기롭게 헤쳐 나가려고 한다. 다방면으로 고객군을 확대하는 한편, 제조공정 기술지원을 강화하고 있다.

올해 리플로우 오븐 시장동향에 대해 말해달라.

A
전반적으로 리플로우 오븐의 시장이 상당히 위축되어 있다. 올해 상반기 조금 나아지는 모습을 보이기는 했지만 분위기를 반전시키는 수준은 아니었다. 모바일, 반도체, 전장 업종의 일부 업체들만 설비투자를 집행했다. 올해는 특이하게도 신규 모델 중심으로 시장이 움직이고 있다. 당사의 납품설비를 분석해 보면, 노후 설비교체 물량보다는 신설 공급건이 높은 비중을 차지했다. 7~8년 전의 초창기 질소 리플로우를 최신 버전으로 교체해야 되는 시점에 도달했음에도 임가공 업체들은 선뜻 움직이지 않고 있다. 대부분의 고객들 마음에 경기 불확실성이 크게 자리 잡고 있는 듯하다.
상반기는 그래도 어느 정도 수요가 있었지만 문제는 올해 하반기이다. 하반기에는 반도체를 제외한 전자, 전장 업종의 설비투자가 보이지 않는다. 다만, 국내 스마트폰 업체가 생산캐파 증설 목적으로 신규 해외공장 거점마련을 예정하고 있어서 이와 관련해 연말경에 리플로우 시장이 조금이나마 나아지리라 예상한다.

진공 리플로우 시장은 어떠한가?

A
진공 리플로우에 대한 문의와 시제품 테스트 요청은 많이 들어오고 있지만, 실 구매로 이어지는 사례는 매우 낮다. 진공 리플로우 시장이 구체화되려면 약간의 시간이 더 필요할 것 같다. 예전의 예상과 달리 수요가 많지 않다. 진공 리플로우를 필수적으로 활용해야 하는 생산물종이 존재하지만, 물종의 종류가 한정적이고, 생산량도 그리 높은 편이 아니다.

그렇다면, 진공 리플로우 시장성장이 더딘 이유가 무엇이라고 생각하는가?

A
진공 리플로우 측면에서 보자면, 낮은 범용성, 저조한 생산성 그리고 높은 가격대를 꼽을 수 있겠다. 일단 진공 리플로우는 범용성이 떨어지는 설비이다. 모든 생산물종에 이용되는 것이 아니라 보이드에 민감한 업종 혹은 생산물종에 특화되었다. 적용 애플리케이션 범주가 좁다. 여기에 생산성도 일반 리플로우 대비 낮다. 진공을 형성하고 배출하는 시간, 보이드를 배출하는 절대시간이 존재하기 때문에 최종생산시간이 늘어날 수밖에 없다. 진공리플로우 업체들이 생산택타임 단축에 매진하여 상당한 성과를 이뤄냈지만, 일반 리플로우 오븐과 비교할 정도는 아니다. 진공 챔버가 추가되기에 가격 또한 올라간다.
설비 외적인 측면에서는, 제한적인 진공리플로우 사용처가 가장 큰 이유라고 생각한다. 현재 해당 설비 주요 고객처는 자동차 전장 일부, 방산 업종, 기타 산업계 등 한정적이다. 지금의 산업계 분위기를 보면, 급격한 시장확대를 기대하기 어렵다고 본다. 다만, 보이드에 민감한 전기차, 자율주행차량 관련 시장이 확산되고, 전장 원청업체에서 보이드 관리를 타이트하게 한다면, 시장상황은 급변할 가능성도 있다.

지난해 반도체 업종을 겨냥한 신규 설비 출시를 이야기 했었다. 현재 반응은 어떠한가?

A
지난해 당사는 흡입력을 이용한 휨 억제 리플로우 설비를 개발하고 반도체 패키징 업체에 공급하였고, 월등한 성능을 인정받아 리피트오더를 수주하고 있다. 반도체 공정의 특정 애플리케이션에서는 기판 휨에 따른 솔더링 불량이 자주 발생해 수율성 악화의 주요 요인으로 지적되어 왔다.
반도체 패키징 PCB 스트립은 거의 종잇장 수준으로 매우 얇다. 얇은 두께로 인해 리플로우 공정 중 PCB 스트립의 뒤틀림 및 휨 현상이 나타나고, 종국에는 볼 어테치 불량을 초래하는 원인으로 지적되고 있다. 이러한 현상을 해결하는 솔루션을 당사에서 제공하였다. 당사는 하부에 진공 흡입발생 장치를 장착하여 패키징 보드가 리플로우 오븐내에서 뒤틀림 혹은 휨 현상이 발생하지 않도록 하였다. 휨에 의해 발생하는 불량률을 획기적으로 줄이기 때문에 품질 및 생산량 증대에 크게 기여하는 설비로 패키징 업체에서 좋은 평가를 받고 있다.

리플로우 오븐의 업그레이드에 힘을 기울 것으로 예상한다. 향상된 대표적인 기능에 대해 설명해 달라.

A
당사는 한 단계 진화된 혁신적인 기능들로 중무장한 ‘TRNⅡ 시리즈’를 올해 초반에 선보였다. 친환경성 강화, 납땜 품질 향상 그리고 사용의 편이성 개선을 이루는 여러 기능들이 접목되어 있다. 대표적으로 ▶ 전존 온도간섭 방지 시스템 ▶ 개선된 FMS(Flux Management System) ▶ Conveyor chain 오일 레벨 감지기능 등을 꼽을 수 있다.
리플로우 내 존과 존 사이의 간섭현상을 방지하는 전존 온도간섭 방지 시스템 적용으로, 온도 프로파일의 작업성 향상 및 온도 관련 성능이 더욱 업그레이드되었다. 납땜 품질 제고에 기여하는 시스템이다.
FMS(Flux Management System)을 원터치 슬라이딩 구조로 하여 FMS의 PM 시 작업시간 단축 및 PM 관리의 편리성을 높여 보이지 않은 loss 시간을 대폭 줄였다. Flux 청소주기를 알람 및 메시지로 알려주는 기능까지 내포되어 있어 FMS 유지관리가 매우 용이하다.
Conveyor chain 오일 레벨 감지기능은 오일이 일정량 이하일 경우 알람 및 메시지로 알려준다. 이를 통해 안정적인 생산공정을 유지하도록 지원한다.

향후 마스터플랜을 말해 달라.

A
전자산업용 리플로우 시장은 성숙기에 접어들었다. 스마트폰의 뒤를 이를 혁신적인 전자제품이 등장하지 않는 이상 현재의 분위기는 앞으로도 계속될 것 같다. 대외적인 환경조건이 설비 제조업체들을 힘들지만, 슬기롭게 헤쳐 나가려고 한다. 다방면으로 고객군을 확대하는 한편, 제조공정 기술지원을 강화하고 있다. 구체적으로, 진공리플로우 시장확대와 더불어 높은 솔더링 기술력이 필요한 반도체 패키징용 설비로 시장을 열어갈 생각이다.