고정도의 얼라인먼트, 우수한 납빠짐성이 핵심
3D 프린팅 솔루션도 추가
몇 년 전에 스크린프린터를 출시하면서 ‘웨이퍼 레벨 공정(WLP) 일괄프로세스 턴키솔루션 제공’이라는 차별화를 선보여 성공 시나리오를 쓴 (주)프로텍이 OSAT 업종을 겨냥한 신규 스크린프린터 발표를 공식화했다. 신규 모델은 미소칩 패키지 공정에 적합하도록 고정밀도의 얼라인, 우수한 납빠짐성을 제공한다. 더불어, 3D 프린팅 대응 솔루션까지 들어가 있다. 반도체 패키징 업체의 현재와 미래형 생산물종에 필요한 성능을 담은 스크린프린터 탄생을 예고하고 있다. 개발단계에서부터 주요 고객사의 목소리를 적극적으로 반영해 제작한 만큼 고객친화적인 성능 및 퍼포먼스를 자신하고 있다. (주)프로텍의 박준상 부장은 “Minami社의 탄탄한 프린팅 원천기술과 당사의 고도화된 제조기술력을 더해 하이엔드 시장에 새바람을 불러올 생각”이라고 말했다.
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(주)프로텍 / 박준상 부장
고품질의 대량생산에 목말라 있는 반도체 후공정 라인에서는 여전히 고도의 프린팅 솔루션을 찾고 있다. 고객들이 필요로 하는 최적의 솔루션으로 중무장한 신규 모델 출시를 계획하고 있다.
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올해 하반기 전자산업계 설비투자 수요가 활발해질 것 같은가?
A
개인적으로, 전체 전자산업계의 생산설비투자 분위기는 지난해와 비교해 위축된 모습을 보일 것으로 예상한다. 미·중 무역전쟁 지속, 러시아·우크라이나 전쟁 발발, 글로벌 원자재 가격 폭등, 전세계적인 금리 인상 기조 등의 여러 악재로 인해 전반적인 경기가 살아나지 못하고 있다. 올해 경기활성화에 중추적인 역할을 할 것으로 기대했던 반도체 업종이 큰 힘을 쓰지 못하고 있다. 지난해에 이어 올해도 슈퍼사이클을 탈 것이라던 예상이 빗나가고 있다. OSAT 역시 투자가 산발적으로 이뤄지고 있다. 2~3년 전의 SiP 생산캐파 증설용의 대규모 투자를 지금으로써는 기대하기 어렵다. 모바일, 백색가전 업종의 생산설비 수요도 예상보다 움직임이 둔화되어 있다.
몇 년 전에 스크린프린터를 발표하면서 ‘WLP 일괄공정 프로세스 턴키솔루션’ 공급을 강조했다. 뚜렷한 성과를 거뒀는가?
A
레이저를 활용한 Laser Assisted Bonding 장비와 스크린프린터를 발표하고, ‘스크린프린터/디스펜싱 시스템, Ball Attach System 그리고 Laser Assisted Bonding 설비’를 인라인화시킨 ‘WLP(Wafer Level Package) 공정 프로세스’라는 큰 그림을 완성했다. 웨이퍼 레벨 공정 인라인화는 장비 간의 호환성이 높아 공정 연속성이 높아지는 장점이 있어서 고객사에서는 패키지 품질 경쟁력 확보, 원가절감의 이점을 누릴 수 있다. 탁월한 장점 때문에 국내·외 글로벌 초대형 고객사에서 입소문을 타고 확대되고 있다.
한편, 당사는 OSAT 업종의 SiP 계열 생산에서 최상의 퍼포먼스를 제공하는 고성능의 신규 모델을 선보일 계획이다.
WLP 공정 프로세스에 포함된 스크린프린터 모델을 설명해 달라.
A
‘MK-D100’ 모델이 웨이퍼 레벨 공정 프로세스에 포함되어 있다. 이 모델은 40년 전통의 Minami社 고유의 Stencil Vacuum 기능이 적용되어 초소형 부품의 일률적인 Printing Uniformity를 제공한다. 미세피치의 03015 부품에서도 안정적인 프린팅 성능을 제공한다.
저중심 설계로 인해 MK-D100은 진동 최소화, UHP 극대화 그리고 고정도 프린팅을 구현한다. 12.5㎛의 Align Accuracy, 25㎛의 Printing Accuracy를 자랑한다. 또한, 납빠짐성을 높이는 감압시스템, 최적의 스퀴지 구동/재질 등의 프로세싱 기술들이 접목되어 있다. 특히, 스크린프린터의 생산품질 신뢰성 강화를 위해 마스크/스퀴지 틸팅 구조로 설계되었으며, 편리하고 손쉬운 프린터 셋업 프로그램이 적용되었고, 강력한 모니터링 기능이 포함되어 있다.
신규 모델 출시 계획을 언급했다. 개발 컨셉트가 궁금하다.
A
SiP 계열과 같은 미소칩 사이즈에서 높은 신뢰성으로 안정적인 프린팅 성능을 구현하는 설비를 개발 컨셉트로 잡았다. 최근 활발한 투자를 늘리고 있는 초소형 패키지 공정에서 특화된 기능 요구가 강하게 나오고 있다. PCB 수축율 편차를 최소화하는 얼라인먼트 시스템, 자재의 휨을 보정하는 솔루션이 대표적이다. 당사는 고객사의 요청에 부응할 수 있는 하이엔드 스크린프린터를 올해 내에 선보일 계획이다.
신규 모델에는 또한 3D 프린팅 성능도 포함시켜서 장비의 경쟁력을 더욱 높일 생각이다.
3D 프린팅 애플리케이션이란 무엇을 말하는가?
A
단차 있는 PCB의 프린팅을 말한다. 3D 형상의 프린팅 요구는 SiP 계열에서 나오기 시작했으며, 차츰 커지고 있다. 특히, 일부 SiP, RF안테나 패키지 물종에서 3D 프린팅 요구 목소리가 높아지고 있다.
앞서 언급한 기능들은 동종 업체의 공통된 숙제이다. 성공에 강한 자신감을 내비치고 있는데...
A
잘 알고 있다시피 당사는 Minami社를 인수합병했다. Minami社는 높은 수준의 프린팅 관련 원천 기술력을 보유하고 있으며, 다년간 비즈니스를 진행하면서 다양한 공정 노하우를 축적하고 있다. 프로텍은 20여년이 넘는 시간 동안 디스펜서 사업을 영위하면서 명실상부 최강의 머트리얼 솔루션과 높은 제조기술력을 보유하고 있다. Minami社의 탄탄한 원천기술과 당사의 고도화된 제조기술력을 더해 성공 시나리오를 써나갈 생각이다.
귀사의 스크린프린터 사업부 마스터플랜을 말해 달라.
A
당사는 일반 SMT용 스크린프린터 업체와 다른 영역과 길을 가려고 한다. 초고도의 기술력이 요구되는 공정에 집중해 신규 영역을 개척하고자 하는 생각이 크다. 고품질의 대량생산에 목말라 있는 반도체 후공정을 염두에 둔 것도 이러한 이유이다. 최적의 솔루션을 중무장한 신규 설비로 고객의 목마름을 조금이나마 해소하려고 한다. 더불어, WLP 일괄 공정 프로세스 턴키솔루션을 더욱 확대해 나가려고 한다. 해외 대형 업체를 대상으로 적극적인 마케팅 전략을 펼치고 있다. ‘스크린프린터/디스펜서-솔더볼 어테치-레이저 본딩’이라는 프로텍만의 유일한 솔루션을 내세워 성공의 시나리오를 써나갈 방침이다.
