COVID19 이후 침체되어 있던 시장이 다시 활발해짐과 동시에 새로운 기술, 솔루션이 대두되고 있다. 유지가능성, 에너지효율성, 자원활용 등과 같이 기존에도 설비의 주요 논점이었던 항목들은 그 중요성이 더욱 부각되고 있으며, Rehm 또한 이러한 항목들에 초점을 맞추고 성능 개선에 힘 쓰고 있다. 

 

Rehm은 기존의 전장 산업 외에 의료, 5G 등의 분야에서도 성장을 이루었다. 또한 반도체 분야에서도 계속 성장을 해 나가고 있으며, 그와 관련된 산업군으로도 범위를 넓혀 나가고 있다. 아무래도 최고의 공정을 꾸리고자 최고의 설비를 선택하는 경우가 늘어나고 있다고 말하고 싶다. 열 관련 설비, 특히 솔더링 분야에서 30년을 넘게 겪어온 Rehm만의 경험과 혁신적인 아이디어가 여러 다른 시장에서도 고객 측에 한발짝 더 가깝게 다가가고 있다.  

한국 시장에서는 아시다시피 EV시장 및 5G의 활성화로 인해 새로운 시장을 개척하고 있다. 또한 기존의 일반 SMT 공정 외에도 특수 공정 관련해서도 문의가 지속적으로 들어오고 있다. 최첨단 공정 고객의 만족도 높은 솔루션 및 기술지원을 통해 한 단계 높은 성장을 이뤄내려고 한다. 

 

기존에도 중시되어 오던 고품질, 유지가능성, 에너지효율성 부분이 더욱 크게 부각되고 있다. Rehm의 Void-Free 솔루션이 적용된 설비들이 이러한 부분에 있어 특히 뛰어나다고 자부한다. 거기에 더해 Rehm의 코팅, Dry 시스템 외에 다양한 솔더링 방식의 설비들에 적용된 혁신적인 공정 기술들은 최종 제품 단계에 이르기까지 항상 최신 트렌드에 발맞추며 오늘날 그리고 나아가서는 미래의 안전 요구조건에 부합하다. 세부적으로 Rehm이 솔더링 설비 제작에 있어 특히 중요하게 생각하는 항목이기도 한 부분은, 대형 PCB 생산에 적합하도록 큰 열 용량, 더 나은 플럭스 관리 퍼포먼스와 내구성으로 제품의 완벽한 품질을 이끌어 내도록 하는 것이다. 

 

솔더 페이스트가 Void 형성에 있어 가장 큰 영향을 미친다. 솔더링 공정 중 플럭스로 인한 기체 발생으로 인해 주로 발생된다. 기체가 빠져나오지 못한 채 솔더 조인트가 경화되어 Void가 형성이 되는데, 이를 보다 효율적이고 수없이 반복해도 비교적 정확한 결과를 만들어 내는 것이 진공 공정이다. 진공 솔더링 공정의 선발주자로서, 20년 이상의 경험을 축적해온 Rehm은 각 고객사에 알맞은 솔루션을 제공할 수 있다. 또한 기상 솔더링, 접촉방식 솔더링, 대류방식 솔더링 등 다양한 솔더링 방식에도 각각 진공 공정을 추가하여 어떠한 어플리케이션에도 만족스러운 효과를 낼 수 있도록 했다.

 

최근 들어 제품의 품질 뿐만 아니라, 설비의 내구성 관련 내용을 종종 접하고 있다. 그 중 솔더링 설비에서 큰 영향을 끼지는 부분이 바로 ‘플럭스 메니지먼트 시스템’이다. 플럭스 관리가 제대로 이루어 지지 않을 경우, 잔여 플럭스가 설비를 오염시켜 내구성을 떨어뜨릴 뿐만 아니라 제품에 묻어 제품 품질에까지 영향을 미칠 수 있다. Rehm은 더 나은 공정 상태를 유지 하면서도 온도 프로파일에도 더 유연성을 가져갈 수 있도록 플럭스 관리 부분을 더욱 강화했다. 

 

사실, Rehm의 솔더링 설비군 중 VXP+모델이 최고의 생산품질을 자랑한다고 말할 수 있다. 하지만 가격경쟁력을 조금 더 확보하고자, VXC 모델을 전면 리뉴얼하였다. 상위 모델인 VXP+의 주요 부분들은 함께 공유를 하여 제품 품질은 유지하되 부가 요소들을 간소화하여 경쟁력을 구축한 모델이다. 한국 SMT 고객들에게 추천하는 모델이다.

 

작년 한 해는 아시다시피 그다지 좋은 상황이 아니었다. 몇몇 산업군은 급부상 한 반면, 많은 산업군이 침체되었다. 글로벌 뿐만이 아닌 특히 한국 시장에서 Rehm은 지금껏 해왔던 것처럼, 고객사들에게 보다 적극적인 대응 및 솔루션 제공으로 함께 일하고 방안을 모색하며 남은 COVID의 어려운 시기를 함께 슬기롭게 헤쳐 나가려고 한다.