| 2025年 칩마운터 시장동향 |
| 칩마운터, 高 생산성·정밀도 ‘기본’… ‘유연성’이 경쟁포인트 |
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| 2025-03 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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전반적인 시장 위축 불가피
자동차 전장 업종의 투자 하락세
국내 칩마운터 업계는 올해 쉽지 않은 시장상황을 예측했다. 올해는 설비투자를 기대할 업종이 보이지 않는다고 말했다. 뿌연 안갯속에 있는 것 같다고 표현하기도 했다. 모바일, 가전의 투자는 살아나지 못하고 있으며, 반도체 패키징 업종의 시장도 기약이 없다. 그동안 SMT설비업계에 도움이 되었던 전장 마저 나쁜 소식이 전해지고 있다. 칩마운터 업체들은 침체된 시장분위기를 첨단화?무인화?유연화를 통해 헤쳐 나가고 있다. 공장 자동화 무인화의 큰 대세는 거스를 수 없기에 이에 부합한 설비만이 경쟁에서 우위를 점할 수 있다는 판단에서 진행하고 있다. 특히, 국내 생산구조가 다품종소량 생산 경향이 짙어지고, 급작스럽게 물량이 풀리는 경우가 많아 설비의 유연화는 또 다른 경쟁 요소가 되었다.
국내 칩마운터 업체의 한숨이 늘어나고 있다. 몇 년째 지속된 설비투자 위축이 가시지 않고 있어서다. 지난해 전장을 제외한 모바일, 백색가전의 라인증설은 거의 없었고, OSAT 업종의 투자마저 줄었다. 그나마 업계의 숨통 역할을 하던 전장의 분위기마저 심상치 않게 돌아가고 있어 걱정의 주름이 더 깊어지고 있다. 최근 몇 년 사이 글로벌 자동차 시장은 친환경과 전동화로 급격하게 이동하고 있다. 이와 함께 코로나-19 시기 경험했던 ‘차량용 반도체 대란’을 되풀이하지 않기 위해 자재 공급망 안정화 구축 현상이 글로벌적으로 대두되었다. 이로 인해 전장 업종의 생산라인 증설이 이어지고 있다. 특히, 국내 완성차 업체는 친환경 차량의 최대 시장인 북미 시장을 겨냥해 현지 생산거점 강화하였고, 이에 따라 전장 부품 및 협력사 역시 동반 진출하여 안정적인 공급망 구축에 힘을 쓰고 있다. 이와 관련하여 생산설비 수요가 꾸준하게 나왔다. 하지만 미국의 관세 25% 부과가 결정되면서 투자 분위기가 나빠졌다.
해당 업계에서는 올해 시장을 걱정하고 있다. 주요 고객사에 발품을 팔아도 확정된 투자 계획을 내미는 곳을 찾아보기 어렵기 때문이다. 경직된 시장분위기는 체감만이 아니었다. 실제로 올해 설비투자 비율이 전년에 비해 낮아졌다. 경기 침체에 따른 수요 부진 여파로 올해 국내 제조 대기업의 설비 투자 증가율이 0.9%에 그치며, 핵심 제조업인 반도체와 자동차 업종의 설비 투자 증가율도 한 자릿수에 머물 전망이다.
지난해 말 산업은행이 50인 이상 기업들을 대상으로 조사한 ‘`25년 설비투자 계획’ 보고서에 따르면, 올해 국내 기업의 설비투자액은 233조원으로 예상된다. 지난해 228.4조원에서 2.0% 늘어난 수치이다. 반도체, 자동차 등이 포함된 제조업 부문은 작년 147.5조원에서 올해 144.8조원으로 1.9% 성장한다. 대기업의 경우 전년 대비 설비 투자 증가율이 작년 8.1%에서 올해 0.9%로 축소될 것으로 예측됐다. 대기업은 전체 제조업 설비 투자의 약 83.8%(123조6000억원)를 차지한다.
SMT 주요업종의 설비투자액은 작년에 비해 줄어들었다. 반도체 산업에서는 올해 67조2000억원의 설비 투자가 이뤄질 것으로 예측된다. 작년에는 전년 대비 설비투자 증가율이 15.8%에 달했지만, 올해는 3.4% 증가에 그칠 전망이다. 자동차 부문의 올해 설비투자 규모는 10조3000억원으로 예상됐다. 마찬가지로 전년 대비 설비투자 증가율이 15.8%에서 4.6%로 축소됐다.
산업은행의 보고서에서는 지난해 국내 기업이 설비투자 확대 요인으로 노후시설 개선, 선행투자, 국내수요증가, 수출수요증가, 신규 산업진출 순으로 꼽았다고 전했다. 이어 `23년에 비해 노후시설 개선 비중이 약 30% 늘었다고 설명했다. 대기업은 선행투자, 국내수요증가, 수출수요증가에 따른 설비투자 확대 의향이 높은 반면, 중소기업은 노후시설 개선 비중이 대기업 중견기업에 비해 많았다. 결국, 지난해 제조업 설비투자는 교체 수요가 주류를 차지한 것으로 풀이된다. 대기업 및 중견 중소기업 모두 수요부진을 설비 투자 확대를 위축시키는 가장 주된 요인으로 지목했다.
글로벌 칩마운터 시장은 여전히 ‘좋다’
글로벌 칩마운터 성장 여력은 여전히 높다. 여러 시장조사업체에서는 시장확대 전망을 쏟아내고 있다. Business Research Insights는 글로벌 칩마운터 시장이 `23년에 45억6천만달러($)에 이르고, `32년에는 64억5천만달러($)로 커질 것으로 전망했다. 이 회사는 스마트폰과 노트북에 대한 수요 증가가 칩마운터 확대를 이끌고 있으며, 자동차 전장 부문의 니즈가 뒤에서 밀고 있기 때문이라고 분석했다. 시장연구업체인 SPRE Market Research도 비슷한 의견을 밝혔다. `33년에 111억4천만달러($)에 도달할 것으로 추산했다. 이 회사는 “스마트폰, 태블릿, 웨어러블과 같은 더 작고 강력한 전자 기기에 대한 욕구 증가를 그동안의 주요 동력이었다. 여기에 자동차 산업의 붐과 반도체, 전기 자동차 생산의 칩셋, ADAS 시스템에 대한 증가가 더해저 성장 가속화가 예상된다. 소형 가젯, 웨어러블, 최종 사용자 산업 애플리케이션의 증가는 향후 몇 년 동안 시장 성장을 증가시킬 것”이라고 전망했다. 이어 이 회사는 “5G 기술의 발전과 전자 제품 생산에서 인공 지능과 머신 러닝의 사용 증가는 모두 글로벌 칩 마운터 시장 확대에 기여했다. 칩마운터 시장은 최근 몇 년 동안 빠르게 성장했지만 장애물이 없는 것은 아니다. 가장 중요한 문제 중 하나는 전자 부품의 복잡성이 증가하여 점점 더 진보되고 정밀한 칩마운터의 개발이 필요하게 되었다는 점이다”면서, “R&D 투자가 이뤄지지 않으면, 경쟁에서 밀려날 수밖에 없다. 생산 공정을 최적화하기 위해 고급 소프트웨어 솔루션과 머신러닝 알고리즘이 필요하다. 그리고 글로벌 칩 마운터 시장은 매우 경쟁이 치열하며, 수많은 대기업이 시장 점유율을 놓고 경쟁하고 있다. 소규모의 업체들은 감당하기 어려운 곳으로 변모해 가고 있다”고 진단했다.
미국 관세 부가 여파, 북중미 투자 하락세
SMT생산설비 공급업체는 북중미 지역의 설비투자가 올해 줄어들 것으로 예상하고 있다. 미국 수입 관세 25% 부과에 따른 여파이다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 멕시코·캐나다산 수입품에 25% 관세를 부과하는 내용을 담은 행정명령에 서명하면서 이들 지역에 생산 공장을 둔 국내 가전 및 자동차 업종의 설비투자가 줄었다. 국내 업체들은 북미 시장 공략을 위해 멕시코·캐나다에 생산시설을 구축하였다. 비교적 저렴한 인건비와 ‘미국-멕시코-캐나다 자유무역협정(USMCA)’으로 무관세로 완제품을 미국 시장에 공급할 수 있어서다. 국내 원청업체의 시설 이전으로 협력사, 부품사들도 동반 진출하여 생산라인 현지화를 구축하였다. 최근 몇 년간 SMT 생산설비 수요가 높은 지역 중 하나였다. SMT설비 공급업계에 따르면, “근래에 납품한 데이터를 집계해 보면, SMT向 생산설비 최대 수요는 단연 베트남 지역에서 나왔다. 그 다음으로 멕시코·캐나다, 인도 지역이 많았다”면서, “공급업체마다 약간의 편차가 있겠지만, 베트남과 북중미 지역은 설비투자가 가장 활발한 곳”이라고 말했다.
미국의 주요 제품군에 대한 관세 추가 정책이 발표됨에 따라 북중미에 활발하게 집행되었던 설비투자 움직임이 급격하게 둔해졌다. 도널드 트럼프 미국 대통령의 본격적인 ‘관세 전쟁’ 여파가 전세계로 번지는 가운데, 해외 생산 거점을 두고 있는 국내 기업들의 고민도 커지고 있다. 미국 시장을 겨냥해 멕시코, 캐나다에 생산기지를 세운 국내 글로벌 가전업체는 일부 생산 물량을 다른 지역으로 옮기는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다. 그로 인해 국내 가전업체와 그 협력사는 미국의 관세 정책변화에 집중하면서 설비투자를 잠정 중단 및 연기하는 사례가 늘었다. A 업체 관계자는 “지난해 2분기부터 북중미 지역의 설비투자 분위기가 조금씩 바뀌었다. 라인증설 및 보강이 결정된 건은 진행했지만, 추후 투자 건이 연기되는 경우가 나왔다”면서 위축되는 현장 분위기를 전했다.
OSAT 투자, 올해도 ‘잠잠’
반도체 산업은 소형화 및 효율화에 중점을 두고 지속적으로 성장하고 있다. 인공지능(AI)과 클라우드 컴퓨팅을 포함한 전자 기술의 급속한 발전은 고속, 저전력, 고집적 집적회로(IC)에 대한 높은 수요로 이어지고 있다. 이로 인해 OSAT 시장규모 성장이 점쳐지고 있다. ㈜글로벌인포메이션에서는 OSAT 시장을 `24년에 433억6,000만달러($)로 추정하고, `29년에 712억1,000만달러($)로 급성장할 것이라고 전망했다. 이 회사는 통신 관련 업종이 시장을 이끌 것이라고 예측했다. 통신 업종용 전력 증폭기(PA), 프런트 엔드 모듈(FEM), 기타 RF 장비 및 연결 장비와 같은 장비는 OSAT 및 OEM의 생산물종이다. 반도체산업협회에 따르면, 전체 반도체 생산량의 약 31%는 네트워크 장비, 스마트폰 무선 등 통신에 사용된다. 통신 디바이스는 가혹한 환경 조건을 견뎌야 하는 경우가 많기 때문에 신뢰할 수 있는 패키징 솔루션이 필요하다. 특히 대규모 통신 애플리케이션의 경우, 다양한 통신 장비에 SiP(System in Package)가 선호되는 경우가 많다.
㈜글로벌인포메이션은 스마트폰의 재성장 가능성도 OSAT 확대에 기여할 것이라고 봤다. 스마트폰 시장은 지난 몇 년 동안 하드웨어와 소프트웨어 모두 크게 성장해 왔다. 비록 코로나 펜데믹으로 전 세계 스마트폰 출하량은 감소했지만, 중국을 포함한 많은 시장에서 높은 보급률을 보였다. 바이오센서, 5G 스마트폰, AI 기능 등 새로운 트렌드에 따라 신형 스마트폰 판매는 다시 활기를 되찾게 하고 있다. 시장조사업체 카날리스는 `24년 글로벌 스마트폰 출하량은 7% 성장한 12억2,000만대에 도달했고 말했다.
5G, AI 기능을 내포한 스마트폰은 더 높은 전력 효율, 더 빠른 통신 속도, 더 복잡한 기능이 필요하기 때문에 장치당 반도체 부품의 사용량이 늘어날 것으로 보인다. 이에 따라 가전 업계에서 반도체 패키징 솔루션에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 보인다. 결국, 패키징 부품의 수요가 늘어나는 만큼 OSAT 시장성장이 필연적이라는 것을 강조했다.
글로벌 OSAT 업체의 설비투자는 바쁘게 이뤄지고 있는 듯 하다. 한 글로벌 장비업체는 “대만 OAST 업계의 라인투자가 매우 활발하게 이뤄지고 있다. 대만 지역뿐만 아니라 일본, 미국 등 여러 지역으로 생산거점을 확대해 나가고 있다”면서 “TSMC의 증설 계획에 동참하여 라인증설에 적극적이다”고 덧붙였다. 해외 지역의 투자와 비교하면 국내 OSAT 업체의 설비투자는 잠잠하다. 지난해 글로벌 A 업체의 라인증설투자 계획 이야기가 시장에 돌아다녔지만, 해외 공장용 물량이었고, 신규 투자보다는 유휴 설비활용으로 결정되기도 했다. 다른 업체들의 투자도 많지 않았다. A 업체 관계자는 “4~5년 전 선행투자를 감행했던 고객들의 라인이 최근에 들어서야 가동율이 조금씩 올라가고 있다. 라인증설용 투자는 당분간 찾아보기 어려울 것으로 본다. 생산캐파 증대, 최첨단 칩 대응력 등의 이유로 최신형 칩마운터의 교체 수요만이 예상된다”고 전했다.
유연성 & 생산성 모델 인기 급증
컴퓨터, 태블릿, 스마트폰 등 소비자 가전기기의 기술개발은 칩 마운터의 진화를 이끌었다. 부품의 소형화, 밀집화 등에 부합하는 높은 장착정밀도/장착정확성과 빠른 생산사이클의 설비로 변모시켰다. 이러한 상황에서 4~5년전부터는 설비활용의 유연성까지 요구하기 시작했다. 전자산업계의 시장 축이 모바일에서 전장, 통신네트워크, 서버 등으로 조금씩 이동했기 때문이다. 이들 업종의 물종은 다양한 크기의 부품들이 실장되고, 생산 모델변경이 많다는 공통점이 있다. 변화에 빠르고 신속하게 대응할 수 있는 마운터의 유연성이 또 하나의 경쟁력으로 자리를 잡았다. 이제는 단순한 유연성만으로는 전자산업계의 입맛을 맞추지 못하고 있다. 높은 유연성과 빠른 생산성도 동시에 요구하고 있다. 전자산업계의 기술이 급변함에 따라 생산물종의 양이 변화무쌍해졌다. 특히, 단시간 내에 처리해야 하는 경우가 잦아졌다. 예전처럼 생산물종 변경에 맞춰 라인안정화를 잡고, 라인밸런스를 유지할 시간이 많지 않다. 요즘 원청에서는 물량을 즉각적으로 처리할 수 있는 업체에게만 일거리를 주고 있다. 그래서 임가공 업체들은 어떠한 물종이라도 신속하게 대응할 수 있는 라인구성을 선호하고 있다. 이러한 이유로 요즘 칩마운터 시장에서는 극강의 유연성과 더불어 높은 생산성을 제공하는 모델이 큰 사랑을 받고 있다.
칩마운터, ’지능화/편의성/유연성‘ 경쟁요인
최근 칩마운터 시장에서는, 기존에 있던 4차 산업 혁명 관련 기술들의 진보와 함께 제조 산업에서의 디지털화와 연결성 요구가 높아지면서, 이에 대한 대응이 필요해졌다. 이에 따라 칩마운터 업체들은 높은 장착정밀도 뿐만 아니라, 고객의 요구에 따라 생산라인 구성을 빠르게 바꿀 수 있는 유연성과 생산성을 강조하는 설비 개발에 주력하고 있다.
이러한 유연성을 갖춘 설비는, 제조 공정에서 발생하는 대량생산의 경제성과 주문제작의 고객 요구 반영 능력을 모두 충족시킬 수 있어, 수요가 높은 반도체 제조업체들의 선호도가 크다. 또한, 최근 반도체 제조 기술의 진보로 인해 짧은 주기로 제품 교체가 이루어지는 추세이기 때문에, 고객의 요구에 따라 빠르게 생산 라인을 바꾸고 생산할 수 있는 유연한 설비의 수요가 높아지고 있다. 따라서, 칩마운터 업체들은 이러한 변화에 대응하기 위해 유연한 설비를 개발하고 있으며, 이를 통해 고객사의 요구를 더욱 효과적으로 충족시키고 있다.
칩마운터의 지능화가 거듭되고 있다. 관련 업계에서는 칩마운터의 스마트화를 이루지 못하면 경쟁에서 처질 가능성이 높아서 모든 업체들이 집중하고 있는 영역이라고 말하고 있다. 이전 칩마운터 업체들은 ‘생산속도’와 ‘정밀도’를 두고 경쟁했었다. 이제 이들 2가지 기능은 기본 중의 기본이 되었다. 요즘은 ‘설비의 지능화’가 경쟁의 핵심이 되었다. A 업체 관계자는 “고객들은 자체적으로 이용하고 있는 통신 규격에 맞춰 제공해주는 설비들을 선호하고 있다. 사람의 손을 거치지 않고 작업자 혹은 관리자가 원하는 데이터만을 쉽게 얻을 수 있도록 제공하는 설비를 찾고 있다. 이를 위해서는 칩마운터의 지능화가 필요하고, AI 알고리즘 적용이 필수적이다. 더불어, 스마트팩토리를 쉽게 구현할 수 있는 다양한 솔루션도 원하고 있다”고 말했다.
칩마운터 업체들은 사용자 편의성 개선에도 집중하고 있다. 이들 업체가 집중하고 있는 곳은 안정적이고 빠른 자동부품등록 기능이다. 규격화되고 정해진 부품이 실장되는 모바일 업종과 달리 가전, 통신, 전장 등의 보드에는 다양한 크기, 외형의 부품이 올라가고 있다. 부품의 종(種)이 많기에 현재는 마운터에 부품등록을 작업자가 직접 입력하고 있다. 이러한 번거로움을 해결하기 위해 마운터 업체들은 부품등록자동화 기능을 업그레이드시키고 있다. 부품을 인식한 후 AI알고리즘을 적용하여 보유한 데이터베이스에서 인식부품과 가장 유사한 제품의 데이터를 불러들여 분류하고 등록하는 시스템이다. 생산현장에서 요청이 가장 요구하는 기능으로, 마운터 업체들은 해당 기능 안정화에 매진하고 있다.
자동자재공급장치의 현실 구현은 언제일까?
칩마운터 업계에서는 공장자동화 및 무인화를 구현하기 위해 전자동 자재공급장치 시스템 개발에 집중해 왔고, 연구 성과를 발표하고 있다. 하지만 현장에서 적용하려면 약간의 시간이 필요한 것으로 보인다. 극복해야 할 기술적인 한계와 문제점이 존재해 있기 때문이다.
자동 자재 공급장치를 구현하기 위해서는 먼저 반도체 제조 공정에서 사용되는 자재들의 종류와 특성을 파악해야 한다. 반도체 제조에서 사용되는 다양한 자재들은 고가이기 때문에, 이들을 안전하고 정확하게 공급할 수 있는 시스템이 필요하다. 또한, 자재 공급 시간과 양을 정확하게 예측하여 자동으로 공급할 수 있어야 한다. 이러한 기술적인 요구사항에 대한 연구는 진행 중이지만, 여전히 몇 가지 문제점이 존재한다. 예를 들어, 자동 자재 공급 시스템이 올바르게 동작하려면 자재를 공급할 수 있는 위치에 대한 정보를 정확하게 수집해야 한다. 또한, 고가의 자재를 다루기 때문에 안전한 운반과 보관 시스템도 필요하다. |
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