2015년 ‘천만불 수출의 탑’을 수상한 ㈜SJ INNO TECH는 지난해에도 비슷한 수준의 매출실적을 기록했다고 밝혔다. 국내기업뿐만 아니라 대만/중국지역의 반도체/자동차전장업체, 그리고 유럽지역, 남아공 등 다양한 지역에서의 판매성과가 늘어난 이유이다. 결국 해외지역에서의 매출성과로 인해 힘들었던 2016년을 기분 좋게 마무리할 수 있었다는 것이다. 이 회사의 김재수 상무는 “국내외 고객사들의 걱정을 같이 고민하고 솔루션을 제안하면서 고객사들로부터 크나큰 신뢰를 쌓을 수 있었고, 그 결과 어려운 시기에 좋은 결실을 맺을 수 있었다”면서, “철저한 고객지원 시스템을 가동하여 생산현장에서 큰 웃음을 선사하는 파트너사로써의 맡은 바 역할을 다할 것”이라고 말했다.
 

다양한 해외판매 루트 구축이 ‘신의 한수’  
고객중심의 설비개발 및 AS 지원 강화 계획  

(주)SJ INNO TECH / 김재수 상무 올해도 당사 임직원들은 신규시장 / 새로운 고객사 진출을 통한 매출 증대에 힘을 쏟고 있으며, 특히 반도체 고객사, 전장 관련고객사에서 요구하는 글로벌 표준화에 많은 역량을 집중하고, 해외 파트너사들과 보다 더 긴밀한 협력관계를 가지고 Major 고객사 진출에 최선을 다 할 것이다.

한동안 스크린프린터의 파인피치 대응력이 이슈였다. 요즘 이슈는 무엇인가?

A
파인피치, 하이앤드 시장이라고 하지만, 일반적인 스크린프린터에서도 2.0Cpk@±12.5㎛의 반복정밀도는 외산 설비뿐만 아니라 이미 국내 많은 설비들도 프린팅 정도를 끌어 올렸다.
이미 0402는 보편적으로 PCB 인쇄공정에서 사용되고 있고, 03015, 0201까지 언급되고 있는 것이 사실이다. 일반적인 하드 PCB에서의 120㎛ size pads 인쇄는 현재도 고객社에서 SOP 공정 등에 이미 사용하고 있는 조건이다. 물론, 다소 비용이 비싼 solder Type 5, Type 6 사용면서 일반 Squeegee를 사용한다.
하지만, 최근 스크린프린터에서 많이 요구되는 것은, FPCB의 Array 조건에서 미소칩에 대한 대응력을 강조한다. Array 조건이다 보니 PCB, PCB jig, 마스크 등에서 오는 오차를 극복하고 미소칩 실장을 위한 인쇄 품질 조건을 맞추는 것은 인쇄 설비에서 한계가 있다. 그럼에도 불구하고 FPCB Array 시장에서 갈수록 보다 작은 미소칩 0402, 03015(?)을 실장 하는 사례가 늘어나고 있으며, 특히 프리미엄 스마트기기 군에서의 미소칩 실장 추세를 감안하면, 스크린프린터 설비의 한계에 대한 도전은 설비업계들의 몫일 것이라는 생각이 든다.

스크린프린터를 활용한 극소형 0201 부품 대응이 어렵다고 말하고 있다. 이러한 의견에 어떻게 생각하는가? 더불어 대응하기 위한 중요 기술은 무엇인가?

A
앞에도 언급한 것처럼, 이미 반도체 공정에서는 특수 프린터가 아닌 일반적인 고급사양 정도의 프린터(폐사 HP-520S)로 SIP, SOP 공정에 120㎛ size pads를 인쇄하고 있다. 물론 하드 PCB 조건에 Type 5 혹은 Type 6 솔더를 사용한다. 반도체 공정에서만 필요로 하는 기능 등을 구현한다면, 그렇게 어려운 것은 아니다. 그러나 0201 chip 생산을 일반 범용 설비처럼 다양한 PCB 조건 등을 모두 수용/전용할 수 있는 설비를 원한다면, 설비 업계에서는 고민이 깊어질 것이다.
최근에 언급된 0201 실장이 일반적인 휴대전화 등 하드PCB 조건에도, 쉽지는 않지만, 적용은 가능할 것이다. 즉, 풀어야 할 난제들이 많을 것이다. 설비 역시, 0201 chip 적용에 맞게 범용성을 줄여 인쇄정도/인쇄 품질 등을 더욱 끌어 올려야 하고, 마스크 조건, 솔더 조건 등으로 인한 상당한 제조 단가 상승부분을 고려하여 하며, 그리고 무엇보다도 0201등 미소칩은 마스크 두께가 얇아야 하지만, RF 부품 등은 납량을 고려하면 마스크 두께가 두꺼워야 한다는 것을 고려하여야 한다. 즉, 이러한 부품들이 공존하는 부분에서의 PCB 패턴 설계를 고려한다면, SIP, SOP 등 반도체 부품제조 공정이 아닌 일반적인 PCB에서의 적용은 쉽지 않을 것이라는 판단이 된다. 그러나 머지않아 이러한 0201chip 실장 되는 현실이 도래할 것은 분명해 보이며, 그에 따른 설비업체들은 대응 준비할 것이다.

 특수 애플리케이션(단차 있는 PCB의 프린팅)용 프린터의 수요가 나타나고 있다고 들었다. 이들 물종에 있어서 프린팅 핵심 테크놀로지는 무엇인가?

A
PCB 표면 자체에 단차를 주어 실장 해야 하는 PCB 들이 점점 많이 등장하고 있다. 특히 COP 실장을 함몰된 단차 표면위에 실장하는 것은 스크린프린트 설비로서는 한계가 있다. 물론 단차 표면 높이의 허용한계가 프린터로 커버가 가능한 수준은 다양한 스퀴지/특수지그 등등의 기능으로 문제가 없겠지만, 함몰된 단차가 보다 많이 낮고, 그 위치에 COP boll size 200㎛ under라면 프린터에서 안정적인 생산을 기대하기는 어렵다. 물론 단차 마스크 등을 활용하는 프리팅 방법 등도 고려되겠지만, 스퀴지/납빠짐/클리닝 등 문제는 여전히 남아있다. 이러한 PCB들은 안정적인 생산을 위해서는 jet printer로 생산하는 것이 맞을 것이다. 최근에 스마트 기기들이 보다 얇아지면서, 이러한 단차 PCB 들이 종종 등장하고 있다. 앞으로 보다 얇은 프리미엄급 스마트기기에는 이러한 PCB들이 더 많이 등장 할 것으로 예상된다.

 4月 NEPCON KOREA 2017 전시회에는 어떠한 콘셉트로 참관객들을 맞이하실 계획인가?

A
지난해와 동일하게, ‘HP-350MD / HP-520S / HP680SD / HPX-1300S’ 등 PCB용 폐사의 주력 모델을 출시할 예정이다.
최근 중국 지역뿐만 아니라 국내기업들도 Back-to-Back 설비를 원하는 고객사가 많다. 당사의 ‘HP-680SD’ 설비가 이러한 요구에 부응한다. PCB 폭이 510mm 수용하면서 라인 폭으로는 3M 내에 적용하여, Dual 라인으로 구성이 가능하다. 이미 중국 전장업체에 많은 설비들이 납품되고 있으며, 국내 고객사도 많은 관심을 보이고 있다. 그리고 새로 개발된 Auto Back up pin 기능을 선보일 것이며, 다양한 옵션과 Upgrade 된 설비 성능으로 고객들을 맞이할 것이다.
이번 전시회도 우리는 고객사들의 목소리에 귀를 기울일 것이며, 고객사들의 고민이 무엇인지? 함께 고민하고 풀어가는 지혜의 장이 될 수 있도록 많은 고객들을 맞이할 것이다.

올해 마스터플랜을 말해 달라.

A
국내 고객사 뿐 아니라 해외의 Major 고객사들도 그들만의 특화된 기능, 디자인 등 맞춤설비를 폐사에 요청하고 구매하는 경우가 많다. 이처럼 우리는 해외 고객사들과도 함께 협력하며, 상생하는 길을 가고 있다.
올해도 당사 임직원들은 신규시장 / 새로운 고객사 진출을 통한 매출 증대에 힘을 쏟고 있으며, 특히 반도체 고객사, 전장 관련고객사에서 요구하는 글로벌 표준화에 많은 역량을 집중하고, 해외 파트너사들과 보다 더 긴밀한 협력관계를 가지고 Major 고객사 진출에 최선을 다 할 것이다.    
당사의 설비는 이미 출하되는 설비의 70%가 해외 지역으로 판매/설치되고 있다. 그만큼 국내의 제조기반이 해외로 많이 빠져나가고 있다는 얘기다. 이에 국내뿐만 아니라 국내 기업의 동남/중국 지역에 기존 폐사설비를 사용하는 고객사의 지원에도 마땅히 소홀함이 없도록 노력할 것이다.