올해 초반부터 ㈜프로텍은 상당히 바쁜 나날을 보내고 있다. 글로벌 대형 스마트폰과 관련한 납품계약을 체결했고, 더불어 스프레이 방식을 활용한 신개념의 EMI 차폐 양산설비 개발까지 진행했기 때문이다. 글로벌 대형업체들이 최첨단 디스펜싱 공정 안정화를 위해 프로텍에 먼저 손을 내미는 경우가 잦아졌다. 프로텍에게 의뢰를 하면 높은 신뢰성의 해답을 제시해 줄 것이라고 믿고 있어서다. 최근 몇 년 간 대형업체들과 굵직굵직한 계약을 여러 건 맺을 수 있었던 이유는 바로 프로텍이 고객의 믿음을 저버리지 않았기 때문이다. 현 수준에 만족하지 않고, 프로텍은 앞선 시장을 리딩할 수 있는 최첨단의 디스펜싱 솔루션 확보에 힘을 기울이고 있다. 국내 디스펜서 대표주자인 프로텍을 찾아 올해 디스펜싱 시스템 시장에 대한 이야기를 들었다.
 

㈜프로텍 부설연구소 / 김건희 수석연구원(左), 홍승민 공학박사(右) 기존 기술이 부딪친 한계의 벽을 뛰어넘을 수 있는 새롭고 혁신적인 솔루션 제공에 많이 고민하고 있다. 앞선 시장과 기술을 내다보는 고객의 니즈에 맞춰 다양한 솔루션을 제안하여 고객들의 기술진보에 기여할 생각이다.

다수의 국내외 스마트폰 업체에 설비 납품     
EMI 차폐 양산설비 공급, 큰 호평 이어져 

디스펜서 시장이 활발해졌다. 모바일 업종 때문인가?

A
전체적인 산업계는 스마트폰이 이끌어 가고 있다. 현재 디스펜서 시장 역시 모바일 업종에서 가장 활발한 움직임을 보이고 있다. 패키지 기술의 변화로 예전 단순 도포, 댐앤필, 범핑용 디스펜싱 공정이 눈에 띄게 줄어들었고, 그 결과 시장 규모도 역시 크게 감소하였다. 그러나 최근 스마트폰 제조공정에서 디스펜싱 공정을 활용하는 애플리케이션 범위가 넓어져 현재는 활발하게 움직이고 있다.
스마트폰 원청업체는 완성제품의 신뢰성 및 내구성 제고를 위해 디스펜싱 공정을 적극 추천하고 있다. 이와 관련해 당사는 글로벌 업체들과 대형 납품 계약서를 체결해 상반기 바쁜 시간을 보내고 있다.

스마트폰의 적용 애플리케이션이 늘어났다고 말했다. 대표적인 사용 용도를 말해달라.

A
최신의 스마트폰들은 높은 신뢰성이 요구되고  있다. 소형 사이즈의 보드레벨에서 특정 부품에 방열 성능의 머트리얼이 디스펜싱되기도 하고, 보안 목적의 머트리얼이 도포되고 있다. 즉, 이전에 적용이 안 되었던 영역에서 특수한 목적의 디스펜싱 공정들이 많이 늘어났다. 그리고 또 한 가지 가장 큰 이슈가 스마트폰의 방수/방진 기능 내장에 따른 디스펜싱 공정 추가이다. 방수/방진이 필요한 부문에 실링하고자 부품 레벨에서도 많이 요청하고 있다. 하나의 스마트폰에서도 적용 애플리케이션이 상당히 세분화되었다. 이러한 변화가 디스펜서의 수요 급증과 직결하고 있다.
이전에는 댐앤필, 언더필 공정용으로 한정되었던 작업이 이제는 부품별, 머트리얼별, 용도별로 수요가 나타나고 있다. 세분화된 기능의 모델 요구가 강해지고 있다.

전체 디스펜서 시장 중에서 큰 영역을 차지하는 모바일 업종은 귀사를 포함한 몇몇 업체들이 거의 장악하고 있다. 그 이유가 무엇이라고 생각하는가?

A
‘디스펜서의 신뢰성’과 ‘제조업체의 대응 기술력’이 큰 이유라고 본다. 모바일 업체들, 특히 스마트폰 업체들은 짧은 기간 내에 원하는 성능을 지원해주기를 바라고 있는데, 앞선 2개의 부문이 검증되지 않았으면 어려운 점이 많다.
그럴 수밖에 없는 것이 모바일폰의 사이클타임이 짧아졌다. 신규모델 출시 기간이 1년에서 거의 6개월 단위로 줄어들었다. 최신 모델 생산은 기존 생산라인업 변경을 의미한다. 신규모델 라인의 특성에 맞는 빠른 대응력이 중요한 부문이다. 더불어, 신규 모델에서 필요로 하는 새로운 성능의 디스펜서를 정확하게 제공하는 점도 핵심이다. 급박한 시간 내에서 스마트폰 업체들의 니즈를 충족시킬 수 있는 선두 업체들만이 대응 가능한 시장이라고 생각한다. 디스펜서 업종에서도 그래서 빈익빈 부익부 모습이 더욱 강해질 것으로 전망한다.

이제는 단순한 디스펜서 제조력뿐만 아니라 머티리얼 대응력도 중요한 시기인 것 같다.

A
맞다. 머티리얼 특성과 공정 특성을 알아야만 고객의 눈높이에 맞는 설비를 제공할 수 있는 시대이다. ‘높은 퍼포먼스의 설비 제조력’, ‘적용 프로세스의 특성’, ‘해당 프로세스에 최적합한 머트리얼 특성’까지 3박자를 갖추고 있어야만 한다.
당사는 오래전부터 설비제조업체이지만 머트리얼 업체와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있다. 최고의 퍼포먼스를 내기 위해 머트리얼을 조절하기도 하고 반대로 머트리얼 특성에 맞게 장비를 디자인하기도 한다. 이러한 일련의 작업을 거친 후에 적용 프로세스에 적합한 설비를 제공하고 있다. 이러한 부문에서 노하우와 기술력이 뒷받침되어야만이 현재와 앞선 시장에서 성공할 수가 있다.

반도체 업종에서 새롭게 부상하는 디스펜서 시장은 어디인가?

A
최근 반도체 업종에서 가장 이슈된 것은 팬아웃(Fan Out) 공정관련 디스펜서 수요이다. 최첨단의 퍼포먼스가 필요한 영역이다. 패널 레벨에서 몰딩 이후 재적층하기 위해 디스펜싱 공정이 요구되고 있다. 더불어, 이전에는 한 층만 들어갔는데, 이제는 양쪽으로 들어가는 부품도 존재한다. 이 때 한쪽을 몰딩하면 다른 한쪽은 반드시 디스펜싱해야 된다. 이와 관련된 최고급 사양의 설비요구가 나오고 있다. 당사의 최고급형 모델이 해당 공정에서 큰 호평을 받고 있다.

최근 인터넷 상에서 ‘프로텍’으로 검색하면 ‘EMI 차폐 양산설비’가 가장 많이 나온다.

A
EMI 차폐에 대한 관심이 높아지면서 기존 메탈 캔 방식을 벗어난 반도체 패키지 자체에 전자파 차단용 초박 금속을 씌우는 차폐 기술에 큰 관심이 쏠리고 있다. 당사는 기존 스퍼터(sputter) 설비를 대체하는 컨포멀 코팅 베이스의 스프레이 방식 설비를 제안하였다. 스프레이 방식은 스퍼터링 방식 대비 투자비용이 적고 처리 속도가 빠르다. 스프레이 EMI 차폐 공정 기술은 반복작업에도 노즐과 잉크 통로를 하루에 한 번만 세정하면 되기 때문에 비용과 공정 속도 그리고 안정적인 차폐 성능까지 모두 잡을 수 있다. 또한 노즐 분사 각도를 조절해 스퍼터링 방식에서 힘들었던 수직면 코팅도 처리할 수 있다.
국내 반도체 업체에 스프레이 EMI 차폐 솔루션을 제공하여 상당히 호의적인 반응을 이끌어 내고 있다. 반도체 여러 공정에서 EMI 차폐 기술이 활용될 가능성이 높아서 올해 연말 이후 해당 시장이 서서히 확대될 것으로 기대하고 있다.

향후 마스터플랜을 말해달라.

A
‘고객들과 같이 호흡하면서 최첨단 시장을 함께 성공적으로 열어나간다’는 궁극적인 목표를 지향하고 있다. 당사는 꾸준히 ‘디스펜서 영역에서의 토털솔루션 제공’을 목표로 기술개발에 매진하여 왔다. 그 결과 최첨단의 앞선 기술력을 확보하였다. 스프레이 코팅 관련 솔루션, 200미크론 이하의 파인패터닝에 대한 솔루션 등이 대표적이다. 현 수준에 만족하지 않고, 기존 기술이 부딪친 한계의 벽을 뛰어넘을 수 있는 새롭고 혁신적인 솔루션 제공에 많이 고민하고 있다. 앞선 시장과 기술을 내다보는 고객의 니즈에 맞춰 다양한 솔루션을 제안하여 고객들의 기술진보에 기여할 생각이다.