| 탑솔루션(주) |
| 넘사벽의 ‘MPM 프린터’, 극한의 프린팅 공정에 ‘앞장’ |
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| 2023-06 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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파인피치, 미소칩 공정에서 ‘독보적’
미래지향 물종 늘어날수록 관심 폭발
탑솔루션(주)에서는 올해 국내 하반기 스크린프린터 시장에 대해 비관적으로 전망하였다. 일반 SMT 업종의 설비투자 분위기가 다시 살아날 기미가 보이지 않는 상황에서 설상가상 반도체 후공정마저 급속도로 얼어붙었기 때문이다. 이 회사는, 국내 시장에서 MPM 스크린프린터 주요 사용처인 반도체 후공정 시장의 위축을 새로운 신규 시장에서 만회한다는 전략을 내세웠다. 특히, 최첨단 차세대 向 물종 관련 극한의 프린팅 조건이 필요한 업종과 제품에 집중하고 있다. 이 회사의 이도형 대표는 “모바일 기기의 다기능 추세가 여전히 강하고, 웨이러블 디바이스의 시장이 점차 확대되고 있다. 한정된 폼팩터에서 원하는 성능을 구현하기 위해 파인피치, 미소칩 실장이 늘어나고 있으며, 더불어 적층 구조의 제조공정이 양산형으로 넘어가고 있다”면서, “이들 기기의 양산성을 높이기 위해서는 극한의 프린팅 기술이 요구되고 있다. 글로벌 Top 스크린프린팅 기술을 내세운 앞선 기술의 맞춤형 솔루션 공급에 집중하고 있다”고 성능 최우선 영업전략을 밝혔다.
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탑솔루션(주) / 이도형 대표
ITW EAE社의 MPM 사업부에서는 누구도 흉내 내지 못하는 글로벌 Top 수준의 솔루션을 제공해 고객들의 라인안정화에 도움을 주고 있다. 차세대 시장을 겨냥한 고객들에게 MPM 프린터는 큰 도움이 될 것이라고 자부한다. |
현재의 스크린프린터 시장 분위기를 전해 달라.
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스크린프린터 업체들은 지금 힘든 시간을 보내고 있다. 일반적인 SMT 업종의 설비투자 수요가 좀처럼 살아나지 못하고 있다. 모바일, 가전기기의 재고율이 높아짐에 따라 원청업체에서 생산량을 조절하고 있는 탓에 생산설비투자 분위기가 여전히 다운되어 있다. 반도체 후공정 시장도 상황이 좋지 않다. 지난해 결정되었던 투자가 마무리되는 상반기 이후에는 보이는 것이 없다. 신규 공장 증설을 계획했던 OSAT 업체들이 투자를 전면 중단 및 지연하고 있다.
현재는 자동차 전장업종만 꾸준한 모습이다. 특히, EV 관련 물종의 생산캐파 증대 목적의 투자가 눈에 들어온다. 그런데 국내 보다는 유럽, 미국의 해외지역 중심으로 진행되는 프로젝트가 대부분이다.
귀사 입장에서 최근 눈에 두드러지는 업종이 있다면 말해달라.
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파인피치, 미소칩, 미래지향적인 물종의 확대로 인해 OSAT 업체에서 MPM 스크린프린터를 많이 찾고 있다. 더불어, 파인피치의 마이크로 범핑용으로 PCB 업체에서도 MPM 스크린프린터에 손을 내미는 경우가 잦아졌다. 당사 입장에서 보면, FC-BGA와 같이 범프를 많이 생성해야 하는 비즈니스를 실시하고 있는 업체들로부터의 러브콜이 늘었다. 3년전부터 설비 니즈가 많아지기 시작하다가 최근 전체적인 반도체 시장 악화 여파로 다소 주춤해졌다. 반도체 재고 상승에 따른 고성능 기판 수요 감소로 라인증설 움직임이 느려졌다. 하지만 향후 수요가 다시 살아날 것으로 기대하고 있다. FC-BGA는 데이터센터, 전기차뿐만 아니라 향후 인공지능(AI) 메타버스 환경에 최적화한 유일한 반도체 기판으로 사용 확대가 전망되고 있기 때문이다. 고성능PC, 네트워크 서버, 그래픽의 활용 급등이 점쳐지고 있어서 라인증설 투자는 이뤄질 수밖에 없다고 본다.
미래형 시장으로 언급한 캐비티 프린팅 공정용 수요는 어떠한가?
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앞선 시장을 준비하는 원청사와 글로벌 EMS 업체에서는 적층 구조의 프린팅 솔루션에 대한 지대한 관심을 기울이고 있다. OSAT 업체에서는 다기능화, 초박판화 물종을 예상하고 캐비티 PCB를 하나의 대체 후보군으로 두고 공정 테스트를 진행하고 있다. 캐비티 PCB 프린팅에서 중요한 부문은 블레이드의 고정밀도와 특화된 블레이드이다. 캐비티 영역에 정확하게 매칭할 수 있는 블레이드의 위치반복정밀도가 필요하다. 캐비티 된 영역에 솔더를 밀어 넣을 수 있도록 끝단이 참빗과 같은 구조로 설계되어야 한다. ITW EAE社의 MPM 사업부에서는 누구도 흉내 내지 못하는 수준의 솔루션을 제공해 고객들의 라인안정화에 도움을 주고 있다.
Momentum? Ⅱ 모델의 특장점을 설명해 달라.
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‘Momentum? Ⅱ 시리즈’는 뛰어난 생산성과 유연성이 돋보이는 설비이다. 다양한 최첨단 기술이 가미되어 높은 생산성이 검증된 스크린프린터 플랫폼이라고 요약할 수 있다. 신규 시리즈는 실생산성에 초점을 맞춰 설계 및 제작되었다. 생산성 증대요구에 유연하게 대응한다. 사용자의 처리량 요구가 증가함에 따라 필요에 따라 혁신적인 특허 기능을 추가하거나 개조할 수 있다.
Momentum? Ⅱ의 alignment repeatability는 ±12.5㎛ @ 6 sigma, Cpk≥2이고, wet print accuracy는 ±20㎛ @ 6 sigma, Cpk≥2의 사양이다. 퍼포먼스 허용오차가 엄격할수록 결함이 적고 반복성이 높다.
Momentum? Ⅱ 시리즈는 프린터 내부 상황을 관찰할 수 있고, 유지보수 작업이 편리하도록 넓은 창 구조로 디자인되었다. 솔더페이스트 롤 높이 모니터링 기능을 부착하면, 롤의 상한과 하한을 실시간으로 점검할 수 있고, 설정 범위를 벗어났을 시 알람으로 알려준다. 솔더페이스트 온도 모니터링 시스템은 스텐실과 카트리지에 있는 솔더페이스트의 온도를 실시간으로 관찰하는데, 이 기능은 솔더페이스트의 점도를 적정하게 유지하여 브릿지 불량과 보이드를 예방할 수 있게 한다. 또한, 새로운 Quick release squeegee가 적용되어 공구 없이 블레이드를 빠르고 쉽게 교체할 수 있다. 블레이드를 교체하는 데 30초 미만이 소요된다.
Momentum? Ⅱ 시리즈는 적용 애플리케이션에 따라 대량 생산구조에 적합한 ‘Elite’, 가격대비 효율성이 높은 ‘HiE’, 생산성 극대화를 실현하는 ‘BTB’, 단위 면적당 생산성이 높은 ‘100’ 모델로 구성되어 있다.
하이엔드 업종에서 ‘MPM 스크린프린터’를 선호하고 있는 이유가 무엇인지 궁금하다.
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초소형 부품의 적용이 늘어나고, 피치 간격이 좁아지면서 프린팅 공정 난이도가 높아졌다. 최상의 생산품질을 제공하는 고정밀도의 MPM 스텐실 프린터에 손을 내미는 경우가 많아졌다. ITW EAE社에서 제시한 프린팅 기술로드맵과 반도체 후공정 업체들이 생각했던 방향과 일치한다는 점도 크게 작용한 것 같다.
ITW EAE에서는 극소형 부품의 프린팅 공정을 안정화시키기 위한 조건으로 높은 수준의 프린팅 위치 정밀도 필수성을 예측하고, 업계 최초로 Wet Accuracy를 공식화했다. 차세대 라인을 꾸미는 패키징 업체에 최상의 솔루션으로 자리잡아 가고 있다.
당사는 지난해부터 Momentum? Ⅱ 모델을 납품하고 있다. 정밀도가 개선되었고, 경제성이 뛰어난 최신 설비로, 사용의 편의성이 업그레이드되어 고객만족도가 높아지고 있다.
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