| (주)나노젯 코리아 |
| 전장에서 검증된 기술, 반도체 공정으로 ‘확장’ |
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| 2026-02 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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전장 양산 현장에서 증명된 디스펜싱 기술력
HBM·2.5D 向 고정밀 반도체 설비 로드맵
자동차 전장 산업을 중심으로 디스펜싱 공정의 전략적 가치가 빠르게 높아지고 있다. 고내열·고신뢰성이 요구되는 전장용 PCB와 전력모듈, ADAS 및 전동화 부품 생산이 확대되면서, 디스펜싱 설비는 단순 소재 도포 장비를 넘어 공정 안정성과 생산성을 좌우하는 핵심 설비로 자리 잡았다. 이러한 환경 속에서 (주)나노젯 코리아는 자동차 전장 양산 라인에서 축적한 공정 대응 경험과 장시간 연속 운전에 대한 신뢰성을 바탕으로 의미 있는 성과를 거두고 있다. 회사는 이 같은 전장 업종에서의 검증된 기술력을 토대로, 반도체 패키징 공정으로의 전략적 확장을 본격화하고 있다. 특히 이번 4월 전시회에서는 전장 시장에서 경쟁력을 입증한 디스펜싱 솔루션과 함께, HBM·2.5D 패키징을 겨냥한 고정밀·고속 디스펜싱 설비를 선보이며, 차세대 반도체 공정 시장을 향한 중장기 비전과 기술 로드맵을 명확히 제시할 계획이다.
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(주)나노젯 코리아, 유태훈 상무(左) / 조휘원 대표(中) / 노광선 연구소장(友)
‘나노젯 장비를 쓰니 수율이 오르고 공정이 개선되었다’라는 현장의 찬사가 우리 최고의 마케팅 목표이다. 공격적인 R&D 투자와 내부 조직 혁신을 통해 ‘디스펜싱 솔루션 전문기업’으로 확실히 자리 잡고자 한다. |
지난해 SMT 업계 전반이 침체기였음에도 불구하고 성장을 유지했다. 어떤 차별화가 주효했나?
A
시장 상황은 분명 어려웠지만, 당사는 ‘고부가가치 산업으로의 선제적 전환’을 통해 돌파구를 찾았다. 당사는 전장 분야를 중심으로 비교적 안정적인 성과를 거뒀다. 미국 發 관세정책으로 투자 시점이 다소 지연되는 경우가 잦았음에도 ‘반드시 적용해야 하는 공정’에는 투자가 이어지는 특징이 있는데, 당사는 이러한 핵심 공정 위주로 설비를 공급해 실질적인 매출을 확보했다. 멕시코, 말레이시아 등 글로벌 EMS 업체를 중심으로 맞춤형 설비를 적기에 공급하며, 작년에도 재작년 수준을 상회하는 견조한 매출 성과를 일궈낼 수 있었다. 게다가, 수년 전부터 공들여 온 글로벌 반도체 소자 업체와의 비즈니스 확대 역시 실적 개선에 기여했다.
해외 전장 시장에서의 성과는 어떻게 만들어졌는가?
A
멕시코와 말레이시아 등 글로벌 EMS 생산 거점을 중심으로 한 전략적인 접근이 성공의 근간이 되었다. 단순한 설비 판매가 아니라 현지 대리점과 협력해 데모, 서비스, 기술지원까지 연계한 체계를 구축한 것이 주효했다. 특히 글로벌 EMS 업체의 AVL(Approved Vendor List) 등록을 통해 신뢰를 확보했고, 공정 개선 효과를 입증하면서 추가 수요로 이어지고 있다.
최근 HBM, 2.5D 패키징이 반도체 시장의 주류다. 디스펜서 수요에 어떤 영향을 미치는가?
A
반도체가 고집적화되면서 칩을 쌓아 올리는 적층 공정은 이제 필수이다. 칩 사이의 간극을 특정 용액으로 채워 제품을 보호하는 언더필(Underfill) 공정의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다. 생산성과 방열 특성 때문에 일괄 몰딩 방식(MUF)이 대세이나, 차세대 패키지 向 신규 공정용으로 정밀 디스펜싱 솔루션을 활용하는 연구가 활발하게 진행되고 있다. 개인적으로, 반도체 패키징 업종의 정밀 디스펜싱 수요가 가파르게 늘어날 가능성이 크다고 생각한다.
최첨단 패키징 공정은 매우 까다롭다. 나노젯만의 기술적 대응 전략은 무엇인가?
A
현재 고객사들은 200~300미크론(㎛) 수준의 미세한 갭 사이로 정확하게 용액을 도포하길 원한다. 이에 맞춰 당사는 핵심 밸브와 dotting 소프트웨어 기술을 계속해서 업그레이드하고 있다. 일례로, 초미세 높이 보정 기술을 활용한 토출 정밀도 제고 솔루션을 확보하였다. 적층형 패키지는 하나의 다이가 서브스트레이트 역할을 하기에 톱 부문의 표면이 평평하지 않고 울퉁불퉁하거나 휘어지는 변형 가능성이 크다. 당사는 이를 실시간으로 스캐닝하여 프로그램적으로 보정하는 고도화된 소프트웨어 기술을 보유하고 있다. 이처럼 핵심 밸브 원천 기술은 물론, 악조건 속에서도 유연하게 대응하는 시스템 통합 능력이 당사의 최대 경쟁력이다.
한편, 20`27년 상반기 출시를 목표로 기존 설비 대비 생산성을 2배 이상 높인 ‘반도체 向 초고속 디스펜서’를 개발하고 있다. 글로벌 톱티어 브랜드와 견주어도 밀리지 않는 정밀성 및 반복성을 유지하면서도 압도적인 캐파(Capa)를 실현하는 게 핵심이다.
4월 수원에서 개최되는 ‘SSPA2026 전시회’에서 어떠한 컨셉으로 참관객을 맞이하려는가?
A
올해 전시회의 테마는 ‘초정밀·고속 디스펜싱의 실현’이다. 글로벌 EMS 업체들로부터 성능을 검증받은 ‘논스톱(Non-stop) 디스펜서 퍼포먼스’를 전면에 내세울 예정이다. 단순히 장비를 전시하는 데 그치지 않고, 이미지 파일을 활용한 정밀 도팅(Dotting) 시연을 통해 10마이크론 이하의 반복정밀도 구현을 직관적으로 증명해 보일 것이다. 또한, 새롭게 밸브를 장착한 컨포멀 코팅기 그리고 자체적으로 개발한 신형 라우터도 대외적으로 처음 공개하려고 한다.
정부과제로 진행 중인 ‘AI 기술을 접목한 차세대 디스펜서 개발’을 진행하고 있는 것으로 알고 있다.
A
‘Smart Factory 4.0 무인 디스펜서’ 기술 개발 프로젝트를 진행하고 있다. 작업자가 일일이 디스펜싱 작업 패턴을 설정하는 방식에서 벗어나, 설비가 스스로 CAD/거버 데이터를 분석하고 이미지 인식을 통해 최적의 토출 조건을 설정하는 지능형 시스템이다. 이는 숙련공 부족 문제를 해결하고 생산 현장의 완전 자동화를 앞당기는 게임체인저이라고 자부한다.
(주)나노젯 코리아가 꿈꾸는 미래 비전과 최종적인 목표는 무엇인가?
A
단순히 하드웨어를 파는 제조사를 넘어, 고객의 생산 현장에서 발생하는 난제를 함께 해결하는 ‘진정한 디스펜싱 솔루션 파트너’가 되는 것이다. ‘나노젯 장비를 사용하니 수율이 오르고 공정이 개선되었다’라는 현장의 찬사가 우리 최고의 마케팅 목표이다. 공격적인 R&D 투자와 내부 조직 혁신을 통해 ‘디스펜싱 솔루션 전문기업’으로 확실히 자리 잡고자 한다.
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