Probe Card용 Laser Micro Soldering 설비 양산 원년     
여러 대형 글로벌 업체로 납품 개시  

(주)다원넥스뷰가 Laser Soldering 솔루션으로 시장을 확대해 나가고 있다. 다양한 애플리케이션 창출에 집중한 이 회사의 노력이 조금씩 결실을 맺고 있다. 국내 최초로 자동차 전장업체의 양산 라인에 인라인 레이저 솔더링 머신을 공급해 기술력을 인정받았다. 지난해는 세계 1위 웨이퍼 테스트용 Probe Card 제조업체에 Laser Micro Bonding System를 단독 공급업체로 선정되어 납품하는 성과도 올렸다. 올해는 Laser Micro Bonding System의 양산 원년이 될 정도로 다수의 납품 계약 건을 체결작성하고 생산라인이 바쁘게 돌아가고 있다. 현 상황에 만족하지 않고 이 회사는 애플리케이션 다양화에 더욱 매진하고 있다. (주)다원넥스뷰의 이동건 이사는 “레이저 기반 기술을 활용한 애플리케이션 다양화를 통해 레이저 설비 시장확산에 기여하는 역할을 하고 싶다”면서 “지속적으로 기존 방식으로 자동화가 불가능했던 공정에 사명감을 가지고 도전해서 혁신적인 생산 품질과 생산성 향상으로 고객들과의 동반성장도 이루고자 한다”고 말했다.
 

(주)다원넥스뷰 / 이동건 이사 레이저 솔더링 이외의 레이저 활용 애플리케이션 다양화에 집중하고 있다. 현재, 레이저 기반 에칭, 본딩, 컷팅 설비를 구축하고 제공하고 있는데, 이보다 더욱 넓은 영역으로 애플리케이션을 넓혀나갈 생각이다.

SMT 업종에서 레이저 솔더링 머신 시장의 확산속도가 예상보다 서서히 진행되고 있다. 그 이유가 무엇이라고 생각하는가?

A
SMT 단일시장의 관점에서 보면 시장의 확대 속도는 빠르다고 할 수 없다. 이는 SMT나 Through hole Assembly 제조 공법은 이미 수십 년 동안 표준화와 생산성 제고가 진행되어 시장이 이미 최적화가 때문에 신규 공법의 수요가 제한적이기 때문이다.
Laser Soldering을 기존 Reflow나 Wave Soldering 공정에서 Selective Soldering이나 Tip Soldering 장비와 같이 대체재와 보완재로만 바라보는 시각은 곤란하다. 실제로 Laser Soldering이 적용되고 있는 분야는 기존 방식으로 자동화가 불가능했거나 PCBA라인 보다는 이미 조립이 시작된 반제품 상태에서의 Soldering 공정이다. 당사가 구축한 양산라인들이 세계 최초, 아시아 최초, 국내 최초라는 수식어가 붙는 이유이다.
전/후 공정이 표준화되어 있지 않았기 때문에 범용성 확대 측면에서 시간이 걸리는 애로점은 있지만, 기존 공법으로 라인을 설계하고 Laser Soldering을 끼워 맞추는 초기 시장과는 달리 Laser Soldering을 고려하고 라인 설계를 하는 고객들이 생겨남에 따라 앞으로는 빠른 진화가 있을 것으로 기대하고 있다.
초기에 기존 레이저 기술만 가지고 접근을 시도했던 레이저 특화 업체와 레이저만 구매해서 자동화만 시키려고 했던 자동화 업체가 정작 중요한 ‘Soldering 공정’을 이해 못하고 제품화 했던 선례들이 시장에 부정적인 선입견을 심어 놓은 것도 장해 요소였지만, 당사는 까다로운 자동차 전장 양산라인들에서 품질을 이미 인정받았고, 센서 등 반제품 Soldering 시장에서는 속도감 있게 다양하게 시장을 확대해 나가고 있다.

결국 포인트 솔더링 자동화 구축에 있어서 레이저 솔더링이 적합하기에 시장성이 긍정적이 라는 이야기인가? 

A
우선 Laser Soldering을 포인트 솔더링으로 표현하는 것은 적합하지 않다. 굳이 표현하자면 Laser Soldering을 ‘정밀 솔더링’으로 명명하는 것이 적절하다고 생각한다. 마이크론 단위로 가열 영역을 초정밀 제어할 수 있고, 각 솔더링 단자별로 실시간으로 최적화된 열량을 바꾸어가면서 열량을 투입할 수 있고, 비접촉식이라 말 그대로 완전한 정량 납땜이 가능하다. 이러한 솔더링 방식은 지금까지 없었다. 포인트 솔더링에서 납땜 속도는 기존 방식에 비해 월등하다.
이를 이용한 ‘정밀 솔더링’을 특징으로 한 시장들이 형성되고 있다. 하나는 ‘Laser Reflow’공정이다. Flexible PCB의 신소재 등 모재의 연화점이 낮아 기존 Reflow 공정이 불가능한 경우에 Laser Reflow 공정이 사용되고 있다. 원하는 SMT 부품 단자에만 레이저 빔을 정밀 조사하는 방식이다. 그리고, 센서류의 경우 납량에 따라 제품의 특성이 달라지는 경우가 많다. 기존 방식으로는 납땜 후 튜닝 작업이 별도로 따르지만, 레이저의 정량 납땜 방식은 튜닝 공정 자체를 제거할 수 있어 그 적용 분야를 넓혀가고 있다.

그렇다면 향후 SMT 시장, 크게 PCBA 시장에서 Laser Soldering의 전망은 어떠하고 그 이유는 무엇인가?

A
EMS 업체들의 가장 큰 근심거리는 ‘인건비 상승’이라고 본다. SMT 공정은 완전 자동화에 가깝지만, Through-hole 공정은 아직 완전 자동화가 이루어지지 않았다. 최근 이형 삽입기 시장이 성장세에 있다. 이형 부품을 삽입했던 인력들을 줄이겠다는 신호라고 본다. 그렇다고 완전 자동화는 아니고, 결국 삽입된 부품의 솔더링 공정이 남는다. 이 부분에 있어 솔더링 공법 간에 경쟁이 있을 것으로 예상하고 있다. 레이저 솔더링의 장점은 첫 번째 라인 적합성이다. 인라인 레이저 솔더링 장비는 기존 SMT 장비와 동일한 형태이다. 쉽게 말해 기존 AOI 장비에 레이저만 꽂아 넣은 구조이다. S/W 구조도 PC 기반이라 기존 SMT 장비와 차이가 없다. 생산성도 포인트 솔더링에서는 가장 좋다. 결국 EMS 시장을 위해 남은 것은 솔더링 작업의 범용성이다. 작업 교체에 따른 필수 비가동 시간의 단축은 단지 레이저 솔더링에 국한된 과제는 아니지만, 당사는 축적된 양산라인 경험으로 이미 레이저 많은 부분을 해결했다. 빠른 시일 내에 전용 라인 위주에서 범용 라인 위주로 시장을 확대해 나갈 계획이고, 성과가 가시화되기 시작할 때 ‘Laser Soldering’ 장비가 EMS 업체의 필수 장비로 자리 매김될 것으로 확신하고 있다.

지난해 웨이퍼 Probe Card용 Laser Micro Bonding System 납품으로 시장확대의 기틀을 마련했었다. 예상대로 올해 확대되고 있는가?

A
지난해 당사는 메모리용 웨이퍼 Probe card 어셈블리에 사용되는 ‘Laser Micro Bonding System’을 개발하고, Probe Card 제조 글로벌 No.1 업체에 해당 설비를 독점 납품하면서 성공적으로 해당 시장에 진입하였다. 올해 당사는 Probe card용 ‘Laser Micro Bonding System’의 양산 원년이라고 과언이 아닐 정도로 바쁘게 움직이고 있다. 글로벌적으로 다수의 물량 수주를 받고 납기일을 맞추기 위해 여념이 없다. 반도체 업종이 슈퍼사이클을 타고 있는 상황으로 이와 관련한 글로벌 업체들은 Probe Card 제조 캐파 증설 및 장비교체에 여념이 없다. 특히, Nand Flash용 Probe Card 제조에 국한된 국내 시장을 넘어, 당사의 장비가 보다 고부가가치인 DRAM용 Probe Card 제조 시장으로 확대될 전망이라 기대가 크다.

귀사는 레이저 기술력 기반의 애플리케이션 개척에 집중해 왔다. 최근 새롭게 개척한 영역과 앞으로의 마스터플랜을 말해 달라.

A
신규로 Battery 시장과 자동차 전장 쪽으로는 MEB 센서 조립 라인에 납품을 했다. 그보다는 현재 신규 개척 중인 시장은 Laser Soldering과 유사한 기술이지만 정밀 Plastic Welding 분야이다. 현재 사출물 등을 접착제를 사용해서 접합하는 공정이 주류이지만, 자동화가 어렵고, 접착제의 특성으로 접합력이 영구성이지 않다. 그리고 소형 제품의 경우 접착제 양을 줄이는 데도 한계에 도달한 것들이 많다. 이에 Laser Plastic Welding은 초정밀 용접과 제품의 영구적인 접합력을 보장할 수 있고, 공정의 단순화와 소모성 접합 자재를 제거할 수 있는 장점이 있다. 당사는 레이저 솔더링에서 구축한 레이저 접합 기술과 초소형 센서류 등을 양산시킨 자동화 기술로 자동차 부품 및 의료기 시장 등 이러한 신규 시장 진출을 추진하고 있다. 이 외에도 레이저 기반 에칭, 본딩, 컷팅 설비를 구축하고 제공하고 있는데, 앞으로도 더욱 넓은 영역으로 애플리케이션을 넓혀 나갈 생각이다.