앞선 시장 겨냥해 반박자 빠르게             
레이저 솔더링 출시 계획

독일 SMT社 진공리플로우 한국대리점인 (주)민트테크놀로지는 진공리플로우 시장과 더불어 레이저 리플로우 시장에 눈독을 들이고 있다. 해마다 높아지고 있는 진공리플로우에 대한 관심에 비해 해당 시장은 확장되지 못하고 있다. 시장 확산의 걸림돌인 가격, 생산성 문제를 극복한 대중화 모델을 제안할 계획이다. 이와 더불어 신규 솔더링 시장으로 레이저 리플로우 시장을 겨냥해 이 회사는 한 발 먼저 달리고 있다. 이 회사의 이종득 대표는 “Mass Reflow는 생산성 측면에서는 최강의 퍼포먼스를 보여주고 있지만, 기판 휨 및 열에 민감한 부품에 대한 열적 데미지 등의 문제에서는 자유롭지 못하다”면서, “기판 및 부품/칩의 박막화로 국부적으로 레이저를 조사하는 레이저 리플로우가 큰 빛을 발할 것으로 예상한다. 당사는 하이엔드 업종에 적합한 레이저 리플로우를 출시하여 시장선점 효과를 누릴 계획”이라고 밝혔다.
 

(주)민트테크놀로지 / 이종득 대표 진공리플로우의 장점을 내세워 고객군을 넓혀나가는 동시에 신규 솔더링 머신시장 개척에 주력할 방침이다. 최신 신기술 동향을 주시하고 대응 설비개발을 이뤄 시장선점에 앞장서려고 한다.

귀사에서 느끼는 진공리플로우 시장 분위기를 말해 달라.

A 반도체와 SMT 구분이 모호한 제품들이 많아지면서 N2 리플로우가 충족시키지 못했던 납땜성이 나타났고, 대안으로 진공리플로우 수요가 조금씩 늘어났었다. 특히, 접합 내 보이드 비율에 민감한 자동차 전장 업체들의 니즈가 제일 강하게 나왔다. 하지만 압도적인 진공리플로우의 성능에도 불구하고 높은 가격대라는 점 때문에 임가공 업체들은 쉽게 접근하지 못했다. 일반 업체들은 부품재료의 다변화와 PCB의 다양화로 최대한 진공리플로우의 활용을 배제하려는 움직임을 보이고 있다. 이러한 이유로 인해 진공리플로우 시장은 크게 보편화되지 못하고 있다.
한편, 최근 열에 의한 불량을 최소화하는 솔루션으로 레이저 리플로우에 대한 관심이 커지면서 솔더링 시장이 더욱 세분화되고 있다는 느낌을 받고 있다.

진공리플로우 시장 확대에 필요한 전제조건이 무엇이라고 생각하는가?

A 진공리플로우의 성능과 필요성에 대해서는 모두 공감하고 있다. 그러나 초기투자대비 효율성이 낮다는 의견이 주를 이루고 있어서 꼭 필요한 업체 및 생산물종의 라인에서만 사용되고 있다.
시장 확대를 위해서는 일반 리플로우 대비 비싼 가격과 느린 생산택타임을 극복해야만 한다. 시장 초기에 비해 설비 가격이 절반정도 내려갔지만 현재의 수준에도 부담을 느끼는 고객들이 많다.
생산택타임 극복을 위해 모든 진공 설비 업체들이 기술개발에 매진하면서, 퍼포먼스를 끌어올렸지만 아직도 현장 눈높이를 맞추지 못하고 있다. 진공리플로우는 절대적으로 뺄 수 없는 시간이 있어야 한다. 목표 진공상태 조성에 필요한 10초, 진공상태에서 보이드 제거하는 5~10초. 진공상태에서 대기상태로 전환하는 10초 등 보통 25~30초가 필히 소요된다. 대량 생산시스템에 대응하기 위해서는 절대적인 진공시간 외의 다른 포인트에서 로스타임을 줄여야 하는데, 결코 만만한 작업이 아니다. 이와 더불어, 진공챔버 크기에 대형보드 대응력도 최근에 조금씩 이야기되고 있다. 보편화로 진행하기에는 아직까지 기술적인 제약이 많이 남아 있다. 그래서 진공리플로우 머신은 전장, 방산, 의료 관련 업종에서만 형성될 것으로 같다.

귀사에서 공급하고 있는 SMT社 진공 설비의 특장점을 설명해 달라. 
 
A SMT社는 2008년부터 10년이 넘는 현재까지 진공리플로우를 공급하고 있는 회사로 수준 높은 공정노하우와 기술력을 구비하고 있다. 특히 자동차 전장 업종에서 해마다 꾸준히 시장을 넓혀가고 있다.
SMT社의 진공리플로우는 일반 리플로우 머신에 진공 챔버가 하나 추가된 설비라고 생각하면 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 피크 존 바로 뒤에 진공 챔버가 위치하고, 그 뒤에 쿨링 존으로 구성되어 있다. 일반 리플로우의 피크존과 쿨링 존 사이에 진공 모듈이 들어가 있다.
진공리플로우는 피크 존에서 솔더가 용융된 후 진공 챔버 내의 진공 상태를 통과하게 함으로써 보이드 발생을 최소화한다. 진공 챔버는 실질적으로 진공화시키는 모듈이다. 챔버에 도어가 장착되어 있으며, 진공 챔버에 별도의 커버가 장착되어 있으며, 이 별도의 커버는 PCB의 진행에 따라 인터페이스 신호에 의해 전자동으로 동작되며, 진공화한다. 진공 펌프에 의해 설정된 mbar까지 진공화가 진행되며, PCB의 크기 및 부품의 종류에 따라 진공시간을 탄력적으로 운영이 가능하다.
일반 리플로우 생산된 board의 부품에서 발생되는 보이드가 25% 이상으로 계산될 때, 진공리플로우를 적용하였을 경우, 최소 5%이하까지 보이드 발생을 감소시킬 수 있다.

SMT社 진공리플로우의 차별화된 성능 혹은 포인트는 무엇인가?

A SMT社는 10년이 넘는 시간동안 진공리플로우를 공급해 오면서 타의 추정을 불허하는 경쟁력을 구축하고 있다. 다년간의 기술력으로 장비의 안전성을 높여가고 있으며 원가절감을 이뤄내 진공설비 대중화를 시도하고 있다. 더불어 생산택타임 증대를 위해 최대 4레인의 multi conveyor 구조를 제공하고 있다. 또한 Ready 상태(양산상태)에서 소모 전력을 5Kw로 유지하는 시스템을 적용해 전기료 절감에 탁월한 강점을 가지고 있다.

레이저 리플로우를 잠깐 언급했다.

A 일반적으로 리플로우는 일정한 온도프로파일을 이용해 다수의 칩 및 부품들을 동시에 본딩 및 솔더링하여 대량 생산에 적합하다고 해서 mass reflow라고 불리고 있다. 대량 생산에 탁월하지만 리플로우 공정 동안 PCB 전체에 열을 가하는 오븐 구조이기 때문에 PCB의 휨 및 민감한 부품의 열적 피해를 초래한다. 이러한 폐해를 극복하는 솔루션으로 레이저 리플로우가 언급되고 있다.
레이저 리플로우는 필요한 부위에 부분적으로 레이저를 조사하여 본딩 및 솔더링하는 구조이다. 전체 PCB에 가해지는 열적 피해를 최소화하여 휨에서 자유로울 수 있다. 기판 휨이 최소화되기 때문에 부품 별 본딩 및 솔더링 품질을 높일 수 있다는 장점이 특색인 설비이다. 아울러, 기존 리플로우와 달리 레이저 리플로우를 적용할 경우 수초이내 짧은 시간동안 열원에 노출되어 열변형이 최소화가 되며 생산성도 높일 수 있다.

향후 마스터플랜을 밝혀 달라.

A 진공리플로우의 장점을 내세워 고객군을 넓혀나가는 동시에 신규 솔더링 머신시장 개척에 주력할 방침이다. 최신 신기술 동향을 주시하고 대응 설비개발을 이뤄 시장선점에 앞장서려고 한다.
당사는 현재 레이저 관련 업체와 긴밀한 협력을 통해 레이저 리플로우 출시를 준비하고 있다. 반도체 업종에서 조금씩 퍼져 나가고 있는 레이저 리플로우 기술을 조금 더 빠르게 확산시킬 수 있도록 노력할 계획이다.