45um의 마이크로 솔더볼 본딩 양산화 제공
레이저 기반 본딩 영역 확대에 ‘앞장’
(주)다원넥스뷰가 올해 상반기 상당히 바쁜 시간을 보냈다. 이 회사의 이동건 상무는 “당사의 경우 레이저 리플로우 공법에 기반한 반도체 프로브카드 본딩 설비 니즈가 작년에 이어 지속적으로 이루어지고 있고, 더불어 마이크로 솔더볼 젯팅 설비가 반복 수주를 이끌어 창사이래 반기별 최고의 수주를 기록했다”고 자랑했다. Wafer Tester 장비의 핵심 부품인 Probe Card의 MEMS 탐침 본딩설비로 활용되는 Laser Micro-Bonding System 납기일 맞추기에 여념이 없다. 생산라인 풀가동에 정신 없지만 미래형 시장을 겨냥한 레이저 기반 솔더링 관련 핵심기술 개발에도 최선을 다하고 있다.
 |
|
(주)다원넥스뷰 / 이동건 상무
당사의 올해 매출의 많은 부분이 중국에서 이루어지고 있으며, 올해 말 혹은 내년 초에는 본격적으로 베트남에 설비 등이 설치될 예정이다. 해외 시장 서비스 만족도를 올리기 위한 인프라 구축이나 인력 양성에 가장 큰 관심을 쏟을 예정이다.
|
올해 SMT/Packaging용 레이저 솔더링 머신의 시장 전반적인 분위기가 궁금하다.
A
초기 레이저 솔더링은 기존 솔더링 장비의 대체 공법으로 인식되어 시장 확대에 제한적이있지만, 현재 통칭 ‘레이저 솔더링 머신’은 크게 3가지 카테고리로 나누어 자리를 잡아가는 형국이다. 첫째, 전통적인 솔더 와이어를 이용하는 레이저 솔더링은 소형 Through Hole 부품들 중심으로 극소량 솔더 접합에 있어 품질 반복성으로 차별해 나가고 있다. 둘째, 솔더 페이스트를 이용하는 레이저 리플로우의 경우 SMT 부품, Mini-LED 또는 Micro-LED 그리고 Flip Chip 등 Pick & Place 이후 공정에서 고속 국부 가열로 내열성이 약한 소재 대응이나 휨 방지를 위한 솔루션으로 시장이 열리고 있다. 끝으로 솔더볼을 이용하는 레이저 솔더볼 젯팅의 경우 BGA Ball Mounting이나 Flip Chip Ball Repair 쪽으로 무게 중심을 옮겨가고 있어 올해 본격적인 시장 확대의 궤도에 올랐다는 실감이 든다.
레이저 솔더볼 젯팅 시스템의 수요는 여전히 높은가?
A
당사의 경우 직경 100um 이하의 솔더볼 시장, 특히 최소 직경 45um까지 대응이 가능해 Micro Solder Ball 중심의 인라인 턴키 수요의 혜택을 보고 있다. 물론 직경 150~760um 사이즈의 BGA Ball 시장에서 소량 다품종 Ball Mounting부터 Repair까지 다양한 요청을 받고 있다. 예전 카메라 모듈 중심의 국한된 수요에서 패키징 기판 등 확연히 수요가 늘어나고 있음을 체감하고 있다.
귀사 레이저 솔더볼 젯팅 설비의 특장점을 설명해 달라.
A
앞서 잠깐 언급한대로 당사는 100um 이하의 Micro Solder Ball 수요처를 중심으로 설비가 진화되고 있다. 사실 직경 45um 수준의 Solder Ball은 Powder 수준이고, 통상적인 카메라 모듈 등에 활용되는 직경 450um 수준의 솔더볼에 비해 최적이 1,000배 정도 작다. 중력에 영향을 받아 기구 구조만으로 핸들링이 되는 수준과는 달리 아주 작은 공기 흐름에 의해서도 영향을 받기 때문에 기존의 기술과는 엄청난 난이도가 있다. 실례로, 레이저 빔의 얼라인을 리니어 모터로 자동정밀 제어하지 않으면 양산 라인에 도입하기는 불가능한 수준이다. 그리고, 각종 관련 정밀 가공품도 기존의 방식으로는 제작하기도 어렵다. 당연히 너무 작은 솔더볼이 장전되었는지 아닌지 감지하는 압력 차이도 단위가 다르다.
간략히 당사 장비의 특장점을 이야기하면 가장 작은 솔더볼 크기까지 대응이 가능하다는 것과 독자적인 레이저 빔 자동 얼라인 기술, 오토 포커싱 기술, 도금 재질에 따른 복합 공정 대응, 자동 공정 레시피 생성 기술, 절대 정밀도 보상을 위한 2D Stage Mapping 기술 등으로 우선 요약할 수 있다.
지난해 레이저 대면적 본딩 설비를 출시했다. 구체적으로 어느 업종을 겨냥한 설비인가?
A
대면적 본딩 시장은 모든 레이저 솔더링 업체들이 가장 큰 기대를 가지고 있는 시장이다. 가장 먼저 Flip Chip Bonding 시장을 주도할 차세대 기술로 기대하는 것도 그 중 하나이다. 그 내면을 보면 기존의 레이저 솔더링의 특징이자 한계는 선택적 국부 솔더링 가능이다. 이것 때문에 가장 좋은 품질 달성이 가능해서 이에 걸맞는 Niche 마켓을 발굴해 왔지만, 생산성은 기존의 리플로우 등에 비해 떨어져 메인 솔더링 시장을 확산하는 데는 한계가 있었다. 이런 한계를 뛰어 넘을 수 있는 것이 대면적 레이저 본딩 공법이기 때문에 가장 큰 기대를 받고 있다. 당사도 Flip Chip Bonding, Micro-LED Reflow, Battery Pack용 연성 기판 등 다양한 수요에 대응하고 있다.
레이저 기반 솔더링 성능 개선을 위해 핵심기술 연구 노력이 예상된다.
A
당사는 국내 최초로 솔더 와이어, 솔더 페이스트, 솔더볼에 대한 레이저 접합 공법과 설비를 개발해서 판매하고 있는 회사이다. 이를 위해 최적화를 위한 Beam Shaping, 불량 방지를 위한 3D Autofocus를 중심으로 한 정밀 위치, 얼라인 기술 및 스테이지 매핑 기술 등 기반 기술은 물론 최소 Solder Ball에 대응하기 위한 업그레이드, 생산성을 올리기 위한 최대 Beam Size의 Homogenizer 기술 등 최소 피치 반도체 패키징에서 최대 생산성이 필요한 Micro-LED 리플로우, Flip Chip Bonding에 이르기까지 첨단 산업의 기반이 되는 공정 및 생산 솔루션을 개발하기 위해 노력을 아끼지 않고 있다.
올해 마스터플랜을 말해 달라.
A
당사의 올해 매출의 많은 부분이 중국에서 이루어지고 있으며, 올해 말 내년 초에는 본격적으로 베트남에 설비 등이 설치될 예정이다. 코로나19로 국가별 접근성이 제한받고 있지만, 제품 개발의 심화나 시장 확대 노력과는 별도로 해외 시장 서비스 만족도를 올리기 위한 인프라 구축이나 인력 양성에 가장 큰 관심을 쏟을 예정이다.
