고객친화적 서비스 지원 시스템도 강화      

 

 

 

 

 

엄밀하게 따지면, 칩마운터 시장은 엄청나게 성장하는 분야는 아니다. 대략 글로벌 5조원의 시장규모가 예상되는 곳에서 5~7개의 정해진 플레이어가 경쟁하고 있다. ‘땅따먹기’ 성격이 강한 곳이다. ‘누가 더 고객 지향적인 솔루션을 지원하느냐’에 따라 성적이 달라진다. 한화정밀기계가 제일 잘하는 것 중 하나가 바로 ‘철저한 고객向 솔루션 공급, 신속한 지근거리 서비스지원’인데, 이들을 더욱 강화하면 시장점유율 확대가 가능하다고 본다. 

고속기 라인업 강화, 스마트팩토리 솔루션 안정화 등 글로벌 고속기 시장 확대에 필요한 큰 그림은 모두 그렸다. 보다 고객친화적이고, 고객지향적인 마케팅과 서비스 지원을 강화하여 글로벌 Top Tier Class 등극을 이뤄내려고 한다.  

 

지난해 SMT 시장은 세계 경제 악화로 인한 기업투자 둔화와 수요 약화로 인해 전년비 마이너스 성장률을 기록했다. `2023년 SMT 시장 역시 우크라이나 사태 장기화, 양적 긴축 등으로 인한 경제 상황 악화 지속으로 마이너스 성장이 예상되나, 그중에서 자동차, 산업용 전자 관련 제품군은 성장하고 그 외 제품군은 감소할 것으로 전망된다. 제품 군으로 보면 전년도와 같이 소형 제품의 대량 생산 및 중형 제품의 다품종 생산에 필요한 고속 장비가 SMT 전체 시장 대부분의 점유율을 유지할 것으로 보이며, 지역별로는 중화권 시장의 비중이 50% 이하로 감소하고 유럽지역 시장은 펜데믹 이전 비중을 회복할 것으로 전망한다. 
 

올해 SMT시장은 원자재 인상, 불확실성과 고금리 등에 따른 투자 경색으로 전방 산업인 반도체 수요의 위축에 따라 힘든 시간을 보낼 것으로 예상한다. 당사 역시 엔저 등 환율 영향에 따른 경쟁력 저하 등의 어려움이 존재할 것으로 보고 있다. 

당사는 불확실한 대외 환경을 역으로 성장의 기회로 보고 ‘정면승부’하여 돌파해 나갈 계획이다. 국내외 대형사 AVL(Approved Vendor List) 획득 및 판매 확대로 우수한 성능을 검증받은 한화 고속기를 근간으로 한 ‘고속기 라인업 강화’와 ‘고객 向 맞춤 솔루션 및 서비스 지원 확대’를 전면에 내세웠다. 

라인업 강화 부문에서는, 차세대 고속 칩마운터 ‘XM520’ 및 ‘HM520W’ 두 신제품을 추가함으로써 강력한 유연성이 돋보이는 고속기 Full 라인업 구축을 완성하였다. 지난해 출시한 범용 고속 칩마운터인 XM520은 고객으로부터 실 생산성과 장착 품질, 차별화 기능 등 설비 전반의 호평을 받고 있으며, 올해 출시한 대형 부품 및 대형 PCB 대응력 등을 강화한 와이드 플랫폼의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터인 HM520W는 자동차 전장 등 범용 시장의 고객에게 적극 제안하면서 사업영역 확장의 핵심 모델로 활용할 계획이다. 

기술지원 측면에서는, 기존 고객사에게 원격 서비스와 직접 기술 지원 강화 등 꾸준한 CRM활동을 통해 고객이 현재 필요한 최적의 솔루션을 찾고 해결하여 고객만족도를 극대화시키는 동시에 AM(After Market) 사업 확대도 꾀하려고 한다. 특히 당사의 강점인 빠른 특주 대응력, 신뢰성 높은 SW 솔루션을 기반으로 고객과 함께 만들어가는 스마트팩토리를 비즈니스를 확대해 가려고 한다. 

 

이번 국내 전시회에서 당사가 가장 강조하는 홍보 콘셉트는 고객친화적이면서 강력한 유연성이 돋보이는 ‘한화 고속기 Full 라인업’이다. 최근 개발 완료한 동급 최고의 성능을 자랑하는 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 ‘HM520W’를 전시 부수에 최초 공개하고, 검증된 당사의 슬림형 고속기 ‘HM520NEO’와의 조합을 통한 고속기 Full 라인업을 전시장 전면에 내세움으로써 고속기 브랜드로 자리매김해 나가고 있는 국내 유일의 SMT 기업의 위상을 느낄 수 있는 공간을 마련할 예정이다. 또한, 작년 첫 출시 이후 크게 호평받고 있는 범용 고속 마운터 ‘XM520’ 역시 동반 출품하여  완성도 높은 고속기 라인업을 적극 홍보할 계획이다.  

아울러 최근 SMT 제조 공정에서 자동화 솔루션이 강조되는 시대 흐름에 맞춰 당사의 통합 소프트웨어 ‘T-Solution(티-솔루션)’ 역시 중점적으로 알릴 생각이다. S/W 솔루션을 시각화하고 장비와 실시간 연동하는 체험형 전시 구성하여 방문 고객들에게 한층 높은 볼거리 및 재미를 제공하려고 한다. 

 

2023년 한화정밀기계의 마스터플랜 핵심은 ‘고속기 확판을 통한 글로벌 시장점유율 성장’이다. 당사는 중속기 시장에서는 이미 선도적 위치에 있으나 칩마운터 시장의 80%를 점유하는 고속기 시장에서는 아직 만족할만한 M/S를 차지하지 못했다. 이에 대형 고객사 중심의 고속기 시장을 공략하기 위하여 당사 영업 및 제품 기반의 경쟁력을 강화할 것이다. 

먼저, 중국 시장에 의존적인 인프라 구조에서 변화를 주었다.  미·구주시장에서의 영업 인프라 역량을 키워 글로벌 대형 고객사 진입의 발판을 마련할 계획이다. 직영 거점의 주재원, 현채인(HCN)을 보강하고 거점 수 또한 늘려서 직접적인 기술 지원이 가능한 고객 근접 지원 체제를 갖추어 현지 네트워크를 통한 공격적인 마케팅을 펼치려고 한다. 

또한, 제품 경쟁력 강화 및 포트폴리오 확대를 통한 고속기 Full 라인업 강화를 지속하여 대응 가능한 시장을 확장해 나갈 방침이다. 기존의 모바일 제품과 같이 소형 PCB 대량생산에 특화된 당사 슬림형 고속기 ‘HM520NEO’ 뿐만 아니라, 성장이 예상되는 자동차 전장, 가전, 통신, PC 시장의 중대형 PCB 변종변량 생산에 대응 가능한 압도적 사양의 프리미엄 와이드 고속기 ‘HM520W’을 내세워 접근 가능한 시장을 두 배 가까이 확대하고 대형·중대형 고객사 중심의 고속기 시장 공략에 나설 계획이다.