‘보이드’ & ‘협피치 프린팅’의 신형 스퀴지 ‘발표’
성장 위해 브랜드 네이밍 변경
(주)ESE는 올해 하반기 스크린프린터 시장을 비관적으로 예측하고 있다. 지난해보다 더 위축될 것이라고 예상했다. OSAT 업체의 라인설비투자가 연기되고 있으며, 모바일, 가전 업종의 투자가 여전히 소극적으로 진행되고 있기 때문이다. 이 회사는 극심하게 위축된 시장 분위기를 반전시킬 수 있는 카드로 최첨단 프린팅 공정 솔루션을 꺼내 들었다. 고영선 부사장은 “모바일 기기의 소형화·저전력화·다기능화로 초소형 부품 및 패키지 부품의 적용이 늘어나면서 신뢰성 높은 협피치 프린팅 솔루션 요구가 커졌다. 당사는 6년 전에 발표한 유니크한 스퀴지 솔루션을 지속적으로 개선 및 개발하여 최근 완성도 높은 버전의 스퀴지를 발표했다”면서, “차세대 向 제품 생산을 염두에 두고 있는 고객사에서 월등한 성능을 인정 받았다. 하이엔드 기술이 요구되는 특화된 시장에서 다시 한번 도약하는 계기로 삼을 것”이라고 자신감을 내비쳤다.
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(주)ESE / 이현 이사
보이드 문제, 미소칩의 협 피치 납빠짐성 문제에 대한 확실하고 정확한 솔루션 구현이 향후 인쇄 기술의 향방을 좌우한다고 보고 있다. 이들 2가지에 관한 완성형 단계의 솔루션 상품화에 성공하였다. |
현재의 SMT용 스크린프린터 시장은 어떠한가?
A
전자산업계의 설비투자 분위기는 꽁꽁 얼어붙어 있다. 올해 전자산업계는 친환경 전장 업종을 제외한 대부분의 업계에서는 신규 라인투자를 미뤘다. 1분기까지는 지난해 투자분이 연결되어 있던 탓에 목표치를 달성했는데, 2분기부터는 악화된 설비투자 분위기를 온몸으로 체감하고 있다. SMT 업종의 스크린프린터 수요는 극도로 줄어들었다. 모바일, 디스플레이, 백색가전 업종에서는 노후 설비교체 向 소량의 설비요구만 나오고 있다. 반도체 후공정 업종의 수요도 많이 줄었다. 예정되었던 라인투자 계획이 연기되는 사례가 심심치 않게 나오고 있다.
올해 하반기에는 딱히 보이는 곳이 없다. 일반 스크린프린터 시장은 고전을 면치 못할 것으로 내년 상반기까지는 현재의 분위기가 이어질 것으로 본다. 많이 어려울 것 같다.
최근 신형 스퀴지를 발표했다. 스퀴지 개발 배경이 궁금하다.
A
현재 스크린프린터 시장 움직임이 주춤하지만, 프린팅 공정 기술의 진화는 멈추지 않고 있다. 제조공정 기술을 리딩하고 있는 업종의 주요 고객사에서는 차세대 양산용 대응 프린팅 솔루션을 찾고 있다. 모바일 기기의 소형화·저전력화·다기능화로 초소형 부품 및 패키지 부품의 적용이 늘어남에 따라 부품간의 피치 간격이 좁아지고 있다. 스크린프린팅 공정 입장에서 보면, 진일보한 혁신적인 기술 및 솔루션이 필요한 영역이다. 이 같은 차세대 공정 기술 向 최첨단 프린팅 솔루션 대응력이 향후 시장을 좌우할 것이라고 판단하고, 특화된 스퀴지에 집중해 왔다.
당사는 부품의 미소화와 협피치화에서도 안정적인 프린팅 성을 제공하는 완성도 높은 ‘신형 스퀴지’를 지난해 하반기에 발표했다. 글로벌 통신업체 向 차세대 제품군에서 테스트한 결과 양산적용 가능하다는 평가를 받았다.
신형 스퀴지를 적용하면 누릴 수 있는 또 다른 장점은 무엇인가?
A
솔더 패드의 영역이 줄어든 만큼 보이드는 치명적인 불량으로 여겨지고 있다. 아직 명확하게 규정된 것은 아니지만, 당사는 ‘신형 스퀴지’가 ‘보이드-리스’ 프린팅 효과까지 제공한다고 보고 있다.
최신 버전 스퀴지에는 월등한 납빠짐성을 위한 당사의 유니크한 시스템이 적용되어 있는데, 이 시스템이 프린팅 시 공기 유입을 최소화하는 부가적인 역할까지 수행한다.
설비 모델을 신규 브랜드로 네이밍을 변경하였다. 이유가 궁금하다.
A
미래지향적인 최첨단 기술에 매진하고 있는 ‘ESE의 모습’과, 한 단계 높은 글로벌 성장을 겨냥하고 있는 ‘ESE의 노력’을 보여주기 위해 설비 브랜드명을 교체하였다.
브랜드 명을 바꾸면서 크게 2가지 부문을 강화하였다. ‘정밀도’와 ‘사용의 편의성’이 바로 그것이다.
설비 자체의 정밀도 강화를 위한 대표적인 사례를 꼽자면, 이더캣(EtherCAT) 통신 방식 적용이다. 이더캣은 가장 빠른 산업용 이더넷 기술로, 10억분의 1초의 정확도로 동기화한다. CPU 소모량도 적으면서, 처리량은 훨씬 높다. 설비의 전체적인 시퀀스를 정밀하게 제어하여 전체적인 정밀도 향상에 도움을 주고 있다.
편의성 개선 측면에서는, 글로벌 칩마운터 업체의 ‘프로세싱 컨트롤-피드백 Level Ⅱ 시스템’에 대응하는 수준으로 끌어올렸다. SPI에서 받은 정보를 기준으로 솔더 프린팅 옵셋을 설비 자체적으로 컨트롤한다.
최신의 ES-시리즈에 대해 설명해 달라.
A
‘ES-시리즈’는 ESE의 25년 이상 축적된 기술을 토대로 설계하여 스크린프린터의 정밀도, 효율성, 안정성 및 경제성을 극대화시킨 신규 모델이다. 신규 시리즈는 기본적으로 고강도 프레임 & 안정적인 테이블 구조로 제작되어 신뢰성 높은 고품질의 프린팅을 제공하고, 3단 컨베이어 시스템이 적용되어 생산 효율증대에 이바지한다.
보급형의 ‘E2’는 편리한 UI와 최적의 생산관리 시스템이 기본적으로 프로그램화되었다. 옵션으로 제공하는 하이브리드 클리닝 시스템은 페이퍼 사용량 및 교체시간을 단축해 생산비용 절감과 생산성 향상에 효과적이다. 고사양의 ‘E2+’는 고객에게 보다 안정적인 품질 및 신뢰성을 제공하는 고정도 모델이다. 700mm 보드 대응력의 ‘E7’는 품질 안정성과 생산 효율성 확보로 기여한다. 대형 및 범용 PCB 생산에 용이한 모델이다. 850mm까지 대응하는 ‘E8’은 대형 PCB를 처음으로 선보였던 ESE만의 노하우가 접목된 설비이다. LED 조명 및 친환경차 전장용 대형 플렉시블 PCB에 전문화된 모델이다. 대형 보드의 휨 현상을 고려해 특화된 클램핑 시스템과 사이드 버큠 클램프 시스템을 준비해 두었다.
향후 마스터플랜을 밝혀달라.
A
앞서 언급한 바와 같이, 스크린프린터 시장은 외부적으로는 위축되어 보이지만, 내부적으로는 끊임없는 최첨단 공정기술요구가 나오고 있다. 당사는 보이드와 미소칩의 협 피치 납빠짐성에 대한 확실하고 정확한 솔루션 구현이 향후 인쇄 기술의 향방을 좌우할 것이라고 믿고 있다. 이 2가지를 핵심 기술로 여기고 다년간 노력을 기울여 왔으며, 완성형 단계의 상품화에 성공하였다. 고객의 니즈에 발빠르게 대응할 수 있는 기틀을 마련하였다. 특화된 기술력을 내세워 새로운 이야기를 써나갈 계획이다.
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