강화된 솔루션과 최고사양의 검사기로 日 시장에서 한 층 더 성장할 계획  

고영테크놀로지는 스마트팩토리 지향하는 보다 강력해진 ‘KSMART 솔루션’을 올해 전시회의 주요 테마로 삼았다. 특히, SPI/AOI의 검사 측정 값을 ‘Real-Time’으로 분석/처리/개선이 가능하도록 지원하는 솔루션들을 강조하였다.
첫 번째는 ‘OLD(Off-Line Debugging) 솔루션’이다. AOI가 검사하는 동 시간에 KSMART 솔루션에서는 디버깅을 하여 그 데이터를 당사에서 제공하는 서버에 실시간으로 저장해주는 프로그램이다. 3D AOI의 측정 값은 매우 방대한 양이기에 실시간으로 저장하고 업데이트하기가 상당히 어렵다. 이러한 어려움을 당사는 지속적인 기술혁신에 매진하여 극복해 냈고, 그 앞선 기술력을 전시회에서 보여주었다.
그 다음으로 한층 강력해진 검사기 간의 연동이다. 3D SPI, Pre-AOI, Post-AOI들을 링크해서 실시간으로 검사 결과를 보여주고, AOI 검사 결과에서 불량이 발생했을 때 SPI, Pre-AOI의 현재 상태를 한꺼번에 확인할 수 있도록 개선하여 사용의 편의성도 강화시켰다.
3D AOI 검사기에서는 현실화시킨 자가학습기능 탑재가 이번 전시회의 또 다른 핵심이다. 검사기 자체적으로 자동 티칭하는 Auto-Programming은 검사 Job 프로그램을 상당히 쉽게 짤 수 있다. AI 개념의 딥-러닝 소프트웨어에 기반을 둔 프로그램으로, 특히 검사 라이브러리가 없는 검사 Job 구성 시 그 진가가 발휘된다. 작업자들이 가장 힘들어 하는 부분들을 해소하는 솔루션이다.
진일보시킨 KSMART 솔루션과 더불어 당사는 최고급 사양의 ‘Meister Series’도 출품하였다. 고영의 Meister는 이름에서 알 수 있듯이 업계 최고의 측정 정확도와 검사 신뢰성으로 첨단 IC 패키징에 적합한 3D 검사 솔루션이다. SiP, 2.5D, 3D WLP, WL CSP, FO WLP 등과 같은 거의 모든 패키징의 볼륨, 면적, 높이, 직경을 측정할 수 있다. 또한 자사의 강력한 SPC @ KSMART를 활용하면, 미납/과납, 브리지, XY 위치, 비정상적인 형상들을 추적할 수 있고, 검사 프로그램을 실시간으로 변경할 수 있다.  
당사는 올해 전장, 스마트폰용 소형 부품 생산업체들을 집중 공략할 계획이다. 이전부터 핵심 고객군들로 정하고 매진해 왔는데, 올해는 더욱 강화하려고 한다. 일본 검사기 시장에서 고영의 브랜드이미지가 한 층 더 성장시키는 한 해가 되도록 최선을 다할 생각이다.

첨단 IC 패키징에 적합한 3D 검사 솔루션 ‘Meister Series’

고영의 대표 3D 솔루션들