日 판매실적 ‘껑충’ 기대, 긍정의 시그널 들려와    

초소형 부품 대응 검사기에 대한 관심이 커지고 있는 상황에서, 파미는 업계 최고수준의 고분해능 버전의 3D AOI를 출품하여 큰 관심을 받았다. 최근 일본 내에서 0201㎜ 부품의 실장이 구체화되고 있는 분위기로 파미의 3D 검사기가 해당 공정에서 최상의 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다.
당사는 일본 참관객들의 흥미를 유발시키기 위해 다양한 버전의 3D AOI ‘Xceed STD’를 진열하였다. 3D AOI 표준형 버전, 고속형 버전 그리고 고분해능 버전으로 구분하여 전시했다. 버전별 차이를 이해하기 쉽도록 순차적으로 배치하였다.
독자 기술로 제작한 TRSC-1 카메라가 장착된 3D AOI ‘Xceed STD’ 고사양 버전은 7㎛의 분해능으로 제작되었다. 조명계와 카메라 헤드를 개선하였을 뿐만 아니라 많은 양의 측정 데이터를 신속하게 처리할 수 있도록 PC 사양도 업그레이드하였다. 최고 사양으로 중무장해서 0201mm, 반도체 업종의 검사 공정에 대응한다. TRSC-1 카메라 장착, 14㎛ 분해능의 고속 버전은 65㎠/초당 검사속도를 실현, 동종 업체 최고 수준을 자랑한다. 현재 글로벌 대형 EMS 업체들로부터 큰 인기를 끄는 파미의 대표 설비이다.
파미는 해마다 고도화된 3D AOI를 선보여 참관객들의 이목을 사로잡았다. 일본 반도체 업체, 하이엔드 고객들은 미소칩에 대응하는 고분해능의 검사기에 큰 관심을 보였다. 향후 미소칩은 폭발적인 성장이 예상되고 있다. 스마트카, 자율주행, 커넥티드카, 5G 모듈 등에서 빠른 통신속도를 요구하고 있는데, 이를 실현할 수 있는 수단으로 여겨지고 있기 때문이다. 미소칩 적용의 급성장만큼 대응 설비 요구의 급등은 자명하다. 파미가 남들보다 빠르게 고사양의 3D AOI를 지속적으로 발표하는 이유이다. 고분해능, 고사양의 3D AOI 부문에서는 경쟁 우위를 점하고 있다고 생각한다.
파미는 올해 일본 시장에서의 급격한 매출성장을 기대하고 있다. 몇 년 동안 공들였던 노력의 결실이 서서히 나오고 있다. 자동차 전장, 반도체 등의 하이엔드 업체들, 중견 규모 이상의 EMS 업체들과의 납품 계약건이 늘어나는 동시에 日 3D AOI 시장도 역시 확대되고 있는 등 긍정적인 시그널이 나오고 있다. 판매 실적 부문에서 큰 전환을 맞이하는 한 해가 되도록 영업력을 집중할 생각이다.

고분해능 버전 3D AOI ‘Xceed STD’

▶ 3D AOI Sensor Head (TRSC-I) 적용
▶ 분해능 : 7㎛
▶ 대응기판 : Max. 410mm(L) × 350mm(W)

고속 버전 3D AOI ‘Xceed STD’
▶ 3D AOI Sensor Head (TRSC-I) 적용
▶ 분해능 : 14㎛
▶ 검사속도 : 65㎠/sec
▶ 대응기판 : Max. 410mm(L) × 350mm(W)