| Test Research, Inc. |
| 3D AOI의 ‘초고해상도 + 양산형’, TRI가 풀어내다!! |
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| 2023-11 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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AI 기반 알고리즘으로 신뢰성 높여
초소형 다이, 와이어본딩 검사도 ‘OK’
Test Research, Inc.(이하, TRI) 역시 올해 글로벌 경기침체에서 자유롭지 못했다. 다행히 매출 실적 하락폭이 다른 업체에 비해 적었다. 이 회사에 따르면, 전장, 통신 네트워크 업종에서의 꾸준한 납품건이 매출 급락을 막았다. 하반기 시장에 대해서는 비교적 낙관했다. 반도체 후공정 업종의 투자가 재개되었다는 점을 이유로 꼽았다. TRI는 올해 상반기 발표한 초고해상도 양산형 3D AOI인 ‘TR7900Q SII’에 큰 기대를 걸고 있다. TRI의 시등흥 한국영업부장은 “글로벌 원청업체들로부터 최첨단 완성기기용 차세대 칩 검사요구가 나오기 시작했다. 미래 시장을 준비하는 한국계 협력업체들도 이에 대응하는 최첨단 3D AOI에 관심을 나타내고 있다”면서, “TRI의 최신형 모델은 높은 검사성능과 생산성을 모두 충족시키는 설비라고 자부한다. 대만계 업체의 양산라인에 투입하는 검사기로, 동종 업종의 한국 고객들의 고심을 없앨 수 있는 설비”라고 자랑했다.
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Test Research, Inc., / 시등흥 한국영업부장
한국 내 하이엔드 업체들과 꾸준히 최첨단 3D AOI 설비 테스트를 진행하면서 설비의 우수성을 알리고 있다. 초고해상도의 양산형 설비인 ‘TR7900Q SII’를 내세워 고객군을 넓혀나갈 계획이다. |
1년 전에 2023년 광학 검사기 시장의 침체를 전망했었다. TRI의 성과가 궁금하다.
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TRI 입장에서 본다면, 올해 글로벌 설비투자시장을 상당히 위축되었다. AOI 검사기 사업부를 한정하면, 친환경과 관련된 자동차 전장 업종을 제외한 다른 곳에서는 신규 검사기 수요가 급격하게 떨어졌다. 다행히, TRI는 전장, 특정 반도체, 통신네트워크 업종에서 일정 수준의 설비를 납품해 매출 급락을 피할 수 있었다. 전기차 업종이 매출에서 많은 비중을 차지했고, 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 산업군에서도 좋은 성과를 거뒀다.
상반기와 달리 하반기부터는 매출 증대를 기대하고 있다. 설비투자를 연기했던 반도체 후공정 업체들이 하나둘 투자를 재개하고 있기 때문이다. 현재의 분위기가 이어진다면 전년동기와 유사한 매출실적을 기록할 것으로 예상한다.
반도체 후공정 투자 재개를 말했다. 구체적으로 생산제품이 무엇인가?
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AI 칩 관련 고객들로부터 최첨단 3D AOI 요구가 다시 살아나고 있다고 알고 있다. AI 업종의 성장 TRI에 큰 도움이 되고 있다. 올해는 챗GPT 붐이 생성형 AI 칩 수요 급증을 불러왔다. 전통적으로 AI 칩 시장의 급성장을 전망하는 목소리는 매우 크다. AI 칩은 프리미엄 스마트폰에 탑재되어 있고, 자동차에서부터 일반 가전제품에 이르기까지 다양한 산업군 적용이 예상된다. 초대형 대만계 파운드리 업체가 글로벌 업체의 AI 칩을 위탁생산하고 있으며, 이와 관련된 협력업체들이 상당히 존재해 있다. 이들 업체가 최첨단 3D AOI 설비투자를 늘리고 있다.
한국 고객들에게 집중 소개하고 있는 설비를 말해달라.
A
반도체 후공정 시장에 적합한 3D SEMI AOI인 ‘TR7900Q SII’를 한국 고객들에게 소개하고 있다. 올해 발표한 최신형 설비로, ‘초고해상도 + 양산성’을 현실화 시킨 설비이다. 반도체 및 고급 패키징 산업을 위한 25MP 이미징 기술을 갖춘 2.5μm의 초고해상도 기술이 구현되었다. 진일보한 AI 기반 알고리즘과 검사 기능은 Smart 3D AOI 솔루션의 효율성을 향상시킨다. 3D SEMI AOI는 로더/언로더 모듈과 완벽하게 연동되어 스트립과 매거진을 쉽게 다룰 수 있다.
Stop-and-Go 방식의 TR7900Q SII는 die bonding, ball bonding, ribbon bond, wedge bond, SiP, underfill, SMD, bumps, and solder joints를 TRI만의 특수 알고리즘을 통하여 검사할 수 있다. 내장된 스마트팩토리 AOI 검사 솔루션을 활용하면 최대 17μm(0.7mil)의 와이어 직경을 검사할 수 있다.
또한, SWIR(Shortwave Infrared) 조명 모듈을 탑재하면 칩 내부의 크랙 및 chipping을 감지할 수 있다. 강력한 AI 기반 알고리즘을 사용하면 정밀하고 신뢰성 높은 와이어 검출이 가능하다.
초고해상도 양산형 설비 니즈가 나오고 있지만 아직 시장이 본격 형성되지 않을 것으로 알고 있다.
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스마트폰 시장이 완성형 모습을 나타냄에 따라 미래형 먹거리인 웨어러블 디바이스에 대한 관심이 나날이 커지고 있다. 웨어러블 디바이스는 소형 폼팩터, 휴대성, 저전력 그리고 경량화 기술이 필요한 제품이다. 이로 인해 초소형 부품이 어느 디바이스보다 많을 것으로 예상되고 있다. 코로나 사태와 외부적인 환경에 의한 부품 쇼트지를 경험한 글로벌 업체들은 안정된 공급망 확보와 생산캐파 구축에 노력을 기울이고 있다. AOI 입장에서 칩 소형화는 풀어내야 할 숙제가 많아짐을 뜻한다. 빛을 이용해 검사하는 광학 검사특성상 검사체의 크기가 작아지면 검출할 수 있는 검사항목이 제한적이며, 그 여파로 생산성에도 영향을 미친다. 그래서 광학 검사기 업체들은 초고해상도 3D AOI 개발에 몇 년 전부터 집중해 왔다. 당사 역시 개발에 매진해 왔고, 올해 해당 고객들이 필요로 하는 최첨단 솔루션을 발표하게 되었다. 글로벌 대형 고객사에 납품하여 설비의 신뢰성과 안정성을 쌓아가고 있다.
AI 기반 검사 알고리즘 강화가 업계 추세이다. TRI도 역시 강조할 것 같다. 귀사만의 장점 혹은 특화점이 있다면 무엇인가?
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AI 기반 딥러닝 알고리즘은 끊임없는 후속 작업이 필요하다. 한 번의 셋팅에서만의 작업이 끝나지 않는다. 꾸준한 딥러닝용 데이터 개선 작업이 이어져야만 한다. 최첨단 칩의 등장, 공정 기술의 진일보 등으로 인해 검사 공정항목은 끊임없이 변하고 있다. 변화되는 조건이나 사항들을 AI 알고리즘에 추가해줘야지만 진정한 의미의 AI 기반의 딥러닝을 구현할 수 있고, 제대로 된 효과를 얻을 수 있다. 그래서 공급업체의 ‘AI 검사 아키텍처 제공 능력’이 중요하다. 이 부분에서 TRI의 강점을 찾을 수 있다. TRI는 반도체를 포함한 여러 하이엔드 업체들과 AI 기반 검사공정 안정화 프로젝트를 다수 수행하고 있으며, 고객이 만족을 표하는 성과도 올렸다. 철저한 현장 중심의 AI 솔루션 지원 및 공급력은 글로벌 톱 티어 수준이라고 자부한다.
영업 마스터플랜을 밝혀 달라.
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한국 시장에는 글로벌 광학 업체들이 플레이어로 참여하고 있다. 외산 업체 입장에서는 상당히 공략하기 어려운 곳이다. TRI코리아는 자사의 설비가 가장 빛을 발할 수 있는 하이엔드 업종에 집중하고 있다. 한국 내 하이엔드 업체들과 꾸준히 최첨단 3D AOI 설비 테스트를 진행하면서 설비의 우수성을 알리는 전략을 수행하고 있다. 상반기에 출시한 초고해상도의 양산성 설비인 ‘TR7900Q SII’를 내세워 고객군을 넓혀나갈 계획이다.
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