| Test Research, Inc. |
| 웨이퍼 표면 / TSV 공정, ‘초고속 검사’ 설비 출시! |
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| 2024-11 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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1.2um 고해상도 웨이퍼 2D/3D 검사
HBM 공정에 최상의 솔루션
Test Research, Inc.(이하, TRI)는 올해 판매 실적이 올랐다고 밝혔다. 최근 발표한 분기 실적 자료를 인용하면서, 올해 상반기는 전년동기대비 50% 성장을 이뤘으며, 하반기 역시 전년동기대비 매출 증대가 기대된다고 덧붙였다. 글로벌 경기침체에도 불구하고 이 회사는 반도체 후공정, 전장 등의 업종에서 좋은 성과를 거뒀고, 중국계 업체의 해외이전과 생산설비투자가 나왔던 주요 지역에서의 매출 확대를 이룬 결과라고 분석했다. 한편, TRI는 최근 웨이퍼 표면과 TSV 공정용 최첨단 3D AOI를 발표하고, 마케팅에 집중하고 있다. TRI의 시등흥 한국영업부장은 “AI 산업의 발달로 HBM 수요가 급격하게 늘었다. HBM 메모리 적층에 활용되는 TSV 공정 관련 검사 니즈도 동반해서 올라갔다. TRI는 이러한 요구에 부응하는 초고해상도의 양산형 개념의 최첨단 플랫폼을 발표했다. 동종 업종의 비슷한 고민을 하고 있는 한국 업체에게 큰 도움이 될 것”이라고 자부했다.
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Test Research, Inc., / 시등흥 한국영업부장
OSAT 업체와 긴밀한 관계를 유지하면서 TRI는 광학 검사기의 퍼포먼스를 갈고 닦아오고 있다. 한국 고객의 고민을 해결해 주는 솔루션을 공급하면서 우리만의 영역을 확대해 나갈 방침이다. |
TRI 본사의 올해 매출은 어떠한가?
A
글로벌 전자산업계 위축에도 불구하고, TRI는 매출 증대를 이뤄냈다. TRI 본사에서 발표한 판매 실적 자료에 의하면, 올해 상반기 매출은 전년동기대비 50% 성장했다. 하이엔드 업종과 일반 전자산업계에서 모두 좋은 성과를 올렸다. 본사에서는 하반기도 지난해의 수준을 상회할 것으로 기대하고 있다.
어느 업종에서 성장을 이뤘는가?
A
생산설비투자가 활발히 진행되었던 주요 지역에서 좋은 성과를 거뒀다. 중국, 동남아시아, 대만, 인도 그리고 멕시코 지역의 현지 공장에 납품하는 비중이 늘었다.
매출 비중을 산업계로 구분해 보면, 반도체 업종 관련 비중이 높아졌다. AI 붐으로 고성능 반도체 수요가 급증하면서 엔비디아 주요 협력사는 투자를 대거 늘렸다. 이와 관련해 TRI의 3D AOI 선정하는 고객사가 많았다. 중국 지역에서도 매출이 늘었다. 반도체 산업과 전기차 관련 업종의 투자가 늘었다. 이와 더불어, 전통의 SMT 업종에서도 꾸준한 검사기 수요가 나왔다. 거기다가 중국계 업체의 해외진출 붐이 이어져 매출 증대에 큰 도움이 되었다.
대만 지역은 OSAT 업종이 강세인 곳이다. 이들 업체와 긴밀하게 움직이면서 얻는 이점이 상당할 것 같다.
A
대만 지역에 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC를 중심으로 패키징 생태계가 잘 탄탄하게 구축되어 있다. TSMC가 최선단공정 기술력을 앞세워 사업을 수주한 뒤 생태계 구성 협력사들과 함께 제품화하는 형태로 돌아간다. 그래서 TSMC는 자국 내 생산설비 업체들과도 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다. 패키징 공정의 앞선 기술 정보를 누구보다 빠르게 접하고, 이를 대응하는 솔루션을 먼저 선보이고 있다. 그래서 설비 업그레이드에 선순환 구조가 자연스럽게 구축 되었다. 반도체 업종에서 높은 검출력과 빠른 검사속도를 유지하는 TRI의 비결이기도 하다.
OSAT 업체에서 요구하는 검사 성능은?
A
초고해상도의 검사 플랫폼을 원하는 목소리가 강해지고 있다. 일부 고객사에서는 1.5미크론 해상도의 AOI 설비를 요청하고 있다고 들었다.
스마트워치, 스마트링, VR/XR 기기 등 초소형 모바일 기기가 본격적으로 확산되고 있다. 한정된 공간에서 다양한 퍼포먼스를 구현하기 위해 칩의 소형화와 패키징화는 멈추지 않고 있다. 이와 관련해 초고해상도의 2D/3D AOI 수요가 나오고 있다.
AOI 검사기 입장에서 칩의 소형화를 대응하기란 쉽지 않다. 크기가 줄어드는 만큼 더욱 미세하게 봐야 하며, 그럼으로써 검사속도가 늦어진다. 이러한 현상을 대응하기 위해 광학 검사기 업체는 초고해상도 3D AOI 개발에 몇 년 전부터 집중해 왔다. 당사 역시 개발에 매진해 왔고, 지난해 해당 고객들이 필요로 하는 최첨단 솔루션을 발표하고, 글로벌 대형 고객사에 납품하기도 했다.
또한, 초고해상도의 성능이외에도 최근 TSV 검사 솔루션 요구를 많이 받았다. AI 산업의 발달로 차세대 메모리반도체인 HBM 수요가 급격하게 성장했다. 메모리 업체들은 생산수율과 성능 향상을 위해 TSV를 활용한 적층 방식을 선호하고 있다. 생산수율 증대와 품질 제고 목적 방안으로, 메모리 수직적층 과정에서 TSV 상태와 반도체 웨이퍼의 휨을 검사하려는 요구가 늘었다. 이와 관련해 TRI 지난 8월에 웨이퍼 표면 및 TSV 검사를 초고속으로 수행하는 최첨단 플랫폼을 발표하였다.
발표한 최신 모델을 간단하게 소개해 달라.
A
TRI는 AI 기반 최첨단의 광학 검사 솔루션이 접목되어 있는 하이엔드 업종용 ‘TR7950Q SII’를 발표하였다. 신규 플랫폼에는 웨이퍼 검사에 특화된 고반사 표면 검사를 위한 혁신적인 광학 모듈이 장착되어 있다. 1.2μm 해상도의 카메라로 제작되었으며, 여기에 강력한 AI 기반 검사알고리즘을 사용하여 결함 없는 고해상도의 2D/3D 검사를 실현하였다.
TR7950Q SII는 웨이퍼 표면 3D 검사와 정밀한 마이크로 측정 계측을 위해 설계되었다. 첨단 웨이퍼레벨패키지(WLP), 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 패턴 및 범핑, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 및 TSV를 검사할 수 있다. TR7950Q SII는 TSV 깊이, 트렌치 깊이 등을 포함한 초고속 TSV 검사를 안정적으로 수행한다.
최신 설비 출시로 마케팅을 활발하게 진행할 것으로 예상된다. 영업 마스터플랜을 밝혀 달라.
A
한국 3D AOI 시장에는 명성 있는 여러 광학 검사기 업체가 산재해 있다. 현지에 거점을 두고 있으면서 글로벌화된 업체들이기에 일반 SMT 업종에서의 경쟁은 어렵다. 따라서 TRI 코리아는 자사의 설비가 가장 빛을 발할 수 있는 하이엔드 업종에 집중하고 있다.
앞서 언급한 바와 같이 대만 지역이 반도체 후공정 생태계가 탄탄하게 조성되어 있으며, 여러 OSAT 업체와 긴밀한 관계를 유지하면서 TRI는 광학 검사기의 퍼포먼스를 갈고 닦아오고 있다. 한국 지역의 동종 업체들도 검사 프로세스와 관련해 많이 고민하고 있을 것으로 생각한다. 한국 고객의 고민을 해결해 주는 솔루션을 공급하면서 우리만의 영역을 확대해 나갈 방침이다.
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