고도의 프린팅 기술력으로 日 고객들 사로잡을 계획    

NEPCON JAPAN 전시회에 3년째 참가하고 있는 ESE는 올해 혁신적인 최첨단 스크린프린팅 시스템들을 전시해 日 고객들을 맞이했다. 메탈마스크 full auto change의 ‘US-2000XF(10)’, 반도체 패키지용 ‘US-2000BP’, 고속고정밀도의 ‘US-2000XQ’를 메인 통로변에 배치하였다. 특히, 이번 전시회에서는 세계 최초로 ‘진공밀폐형 스퀴지 헤드 유닛’을 발표해 당사의 한 단계 높은 프린팅 기술력을 과시하였다.
‘US-2000XF(10)’은 진정한 의미의 스마트팩토리 구현을 가능케 하는 설비이다. 각기 다른 생산물종의 메탈마스크 10장이 물종 전환에 따라 전자동으로 교체한다. 메탈마스크 변경과 동반하여 하부의 PCB 대응 서포트 핀&플레이트도 자동으로 전환한다. 또한 Paperless cleaner, Auto solder paste dispenser, Solder grabber squeegee 등 다양하고 혁신적인 성능들이 포함되어 있다. 日 전장업종의 고객사들이  올해도 역시 적극적인 관심을 보였다. 
‘US-2000BP’는 반도체 패키지 업종에 적합한 설비이다. Flip Chip, Strip type board의 프린팅에 최적화된 설비이다. 한 번의 얼라인먼트만으로도 대량 인쇄가 가능한 특수한 구조로 설계되어 대량 생산에 특화된 모델이다. 현재 패키징 실제 생산라인에서 현재 제 역할을 톡톡히 수행하고 있다. ±0.010mm의 프린팅 정밀도를 자랑하는 ‘US-2000XQ’는, CETAQ 기준 Wet Printing Accuracy 6σ±20㎛ > 2.0Cmk, Machine Alignment Accuracy 6σ±10㎛ > 2.0Cmk의 사양으로 0201mm 0.26mm 피치 프린팅에 대응한다. 초소형 부품 및 미세피치 공정에 관심이 높은 일본 고객들에게 적합한 설비이다.
진공밀폐형 스퀴지 헤드는 이번 전시회의 꽃이라고 할 수 있다. US-2000XH 모델에 장착했는데, US-2000XQ, UD-2000DX 등의 설비에도 부착이 가능하다. 진공밀폐형 스퀴지 헤드는 프린팅 공정 중 생성되는 솔더 내의 보이드를 최소화하는 솔루션이다. 기존 밀폐형 가압식 스퀴지와 진공 기술을 결합해 탄생시켰다. 100㎛ 이하의 마이크로 볼을 사용하는 모든 애플리케이션에서 안정적인 납 빠짐성 및 충진성을 보장한다. 기존의 스퀴지들과 비교한 자체 테스트 결과, 미세 패턴에서 보이드의 불량률이 현저히 개선되었음을 확인할 수 있었다. 국적을 불문하고 보이드 발생에 민감한 마이크로범프, 마이크로LED, 전장, 의료기기 등의 고객들이 큰 관심을 나타내고 있다. 초고도의 프린팅 기술력을 내세워 日 시장에서 우리들만의 길을 개척해 나갈 계획이다.