㈜쎄크는 지난해 8월 누적판매대수 1,000대를 돌파했다. X-Ray 사업시작 13년 만에 기록한 대단한 성과였다. 그런데 2,000대를 넘어서는 기간은 훨씬 단축될 것으로 보인다. 지난 7~8개월만에 벌써 400여대를 선적했다. 단순하게 계산하면 4~5년 사이에 2,000대를 돌파할 것으로 예상된다. 국내외 가릴 것 없이 쎄크의 X-Ray 설비가 잘 나가고 있음을 짐작할 수 있다.
㈜쎄크는 지난해 출시한 In-Line 2D AXI, In-Line 3D AXI의 초기 반응도 좋아서 향후 시장확대를 기대하고 있다. 이 회사의 박해봉 부사장은 “고객의 니즈를 충족시키기 위해 혁신적인 구조로 설계된 최신 모델들이 서서히 해당 시장에서 자리 잡기 시작했다”면서, “쎄크에서 보유한 모든 역량을 총 동원하여 고객만족도를 높일 방침”이라고 말했다.

(주)쎄크 / 박해봉 부사장 쎄크의 X-Ray 검사기는 압도적인 성능으로 국내 하이엔드 고객들로부터 찬사를 받고 있다. 이 기세를 몰아 해외 하이엔드 업체들로 확대하는 노력을 올해도 지속할 방침이다.

반도체 & 휴대전화 업종에서 자리 잡아     
X-ray Tube 개발 R&D 노력 지속

 귀사에서는 몇 년 동안 해외지역 마케팅 강화에 힘을 기울여왔다. 특히, 반도체 업종에 집중한 것으로 알고 있는데 결과는 어떠한가?

A
2~3년 동안 해외 시장에서 기분 좋은 성과를 내고 있다. 국가별로 다르지만 일반적으로 당사는 해외 반도체, SMT 업체 모두를 공략하고 있다. 해외 마케팅 초기에는 반도체 업체들을 겨냥하고 열심히 문을 두드리고 다녔다. 그 결과 친밀한 관계를 형성할 수 있었고, 다양한 검사용도의 고급 사양의 설비들을 꾸준히 납품할 수 있었다. 그 이후 하이엔드 업종에서의 성능이 입소문을 타면서 해외 SMT 업체들도 쎄크의 X-Ray 검사기에 관심을 보였으며, 꽤 많은 납품계약을 성사시켰다. 여기에 만족하지 않고, 글로벌 시장확대에 더욱 매진하고 있다. 

해외 반도체 업체들이 쎄크 검사기를 선정한 이유가 무엇이라고 생각하는가?

A
여러 이유가 있겠지만, 가장 큰 이유는 우수한 검사성능이 뒷받침되었기 때문이라고 본다. 반도체 업종에서는 고정밀도의 미세한 검사영역이 많아지면서 X-Ray의 검사 Accuracy가 중요한 요소가 되었다. 이 부문에서 쎄크의 3D AXI 설비가 월등한 점수를 받고 있다. 특히, 고해상도 및 고배율을 구현하는 자체 개발한 200nm의 X-ray 튜브에 대한 극찬이 이어지고 있다.
고객사의 극찬에 힘입어 당사는 X-ray 튜브 기술개발 R&D에 힘을 더 쏟을 생각이다. 로드맵 상으로 정한 100nm, 50nm의 튜브 개발을 향해 걸어가고 있다. 

200nm X-ray 튜브를 장착한 3D X-Ray 검사기의 검출영역을 구체적으로 이야기해 달라.
A
자체 개발한 200nm X-ray 튜브를 장착한 검사기는 high resolution의 3D AXI에서만 검출이 가능한 초미세 영역까지 커버한다. 멀티 TSV 비아홀의 얼라인먼트 상태를 검사하는 것은 물론, 5미크론 직경의 TSV 내부 충진물의 보이드 검사도 가능하다.
또 웨이퍼 범핑에 사용된 범프의 사이즈는 최근 30미크론까지 줄어들었는데, 그 범프 내부의 보이드까지 검사할 수 있다. 범프 내부검사 가능으로 인해 현재 당사는 국내외 대형 범핑공정 업체들을 대상으로 3D AXI 검사기를 지속적으로 공급하고 있다. 특히, 범핑 생산업체들은 생산물량 증대로 인해 In-Line 3D AXI를 원하고 있는데, 이에 적합한 솔루션도 제공하고 있다.

외부에서 볼 때 쎄크는 2D AXI보다는 3D AXI 시장에 집중하고 있다는 느낌이다. 맞는가?

A
전혀 그렇지 않다. 3D AXI에 영업력을 높이고 있는 것은 사실이지만 그렇다고 In-Line 2D AXI에 힘을 빼고 있는 것은 절대 아니다. 당사에서도 역시 In-Line 2D AXI 시장에 초점을 맞추고 움직이고 있다. 단지 외부적으로 많이 노출되지 않아서 그러한 이야기가 나온 것 같다.
In-Line 2D AXI 적용 애플리케이션이 매우 다양하다. 휴대전화를 예로 들면, 하나의 휴대전화 공정 내에 여러 가지 검사용도로 사용된다. PCB 레벨, 작은 부품레벨, 2차전지 배터리, 카메라 모듈 등 검사용도가 많다. 당사는 휴대전화 카메라, 배터리 공정용도의 In-Line 2D AXI에서 좋은 성과를 거두고 있다. 휴대전화 배터리 검사에 대한 탁월한 성능이 동종 일본계 업체까지 퍼졌고, 이 업체가 직접 찾아와 납품계약서를 작성할 정도로 잘 나가고 있다. 해당 공정용 납품을 마무리 한 후에 휴대전화 관련 보드류, 디바이스류 공정으로 확대할 계획이다.

  In-Line 2D AXI의 가장 큰 경쟁력은 무엇인가?

A
생산제품, 검사기 적용분야에 따라 요구되는 혹은 필요한 택타임, 검출력 모두 조금씩 다르다. In-Line 2D AXI는 결국 소프트웨어 싸움인 것 같다. 하드웨어 사양은 대동소이하다. 그러다 보니까 소프트웨어 측면에서 고객사들의 니즈를 빠르게 대응하느냐에 따라 승패가 갈린다.
모든 X-Ray 제조업체들은 2D AXI 시장 확대를 기정사실로 판단하고, 소프트웨어 능력을 키워나가고 있으며, 그 결과 검출력이 빠르게 올라가고 있다. 결과적으로 고객 눈높이를 빨리 최적화시키느냐에 따라 시장은 판가름 날 것이라고 본다.

  쎄크의 In-Line 2D AXI 모델을 간단히 설명해 달라.

A
최대 0.45초의 FOV 인식시간으로 고속 검사가 가능한 In-line 2D AXI인 ‘X-eye 6100’는 BGA, chip, QFN, QFP 등 다양한 부품의 불량을 검출한다. 더불어 Wire 불량검사 기능이 포함되어 있어 단락, 휨, 미삽, 오삽 등을 잡아낸다.
X-eye 6100모델은 휴대전화용 배터리 업체들로부터 큰 호평을 받고 있다. 이외에도 최적화된 솔루션을 추가하여 휴대전화 메인보드, 보드 상의 다양한 디바이스 검사에도 활용할 수 있다.

올해 마스터플랜을 밝혀 달라.

A
쎄크의 X-Ray 검사기는 압도적인 성능으로 국내 하이엔드 고객들로부터 찬사를 받고 있다. 이 기세를 몰아 해외 하이엔드 업체들로 확대하는 노력을 올해도 지속할 방침이다. 국내 반도체 및 글로벌 전장업체에 납품했던 실적과 검사 솔루션을 내세워 글로벌 대형 업체들을 집중 공략하고 있다.
해외시장 확대와 더불어 구체화 되고 있는 In-Line AXI 시장에도 더욱 집중할 계획이다. 최근 출시한 In-Line 2D AXI, In-Line 3D AXI에 대한 고객들의 초기 반응이 상당히 좋았다. 해당 영역에서 독보적인 자리를 구축할 수 있도록 역량을 집중할 방침이다.