| 탑솔루션(주) |
| 진일보 자동화 솔루션 ‘ACT’, 하이브리드 개념의 ‘물종 변경’ |
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| 2024-06 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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카트로 대주면 스텐실/백업핀 자동 교체
간단하고 비용효율적인 솔루션
ITW EAE社의 MPM 사업부가 지난해 큰 이목을 끌었다. 독일 Productronica 2023 전시회에 공장자동화 솔루션이 포함된 ‘Edison II ACT(Automated Changeover Technology)’를 발표했기 때문이었다. 일반적으로 SMD 생산라인의 무인화 구현에 있어서 프린팅 단계는 아직 정복하지 못한 영역이다. 스텐실, 백업핀, 스퀴지, 솔더 등의 변경 작업을 자동화하기가 기술적·비용적으로 풀어내기가 쉽지 않기 때문이다. 이러한 상황에서 ITW EAE社의 MPM사업부가 하이브리드 개념의 자동화 솔루션을 발표하였기에 자연 관심이 높아질 수밖에 없었다. 탑솔루션(주)의 이도형 대표는 “고품질의 프린팅과 물종 체인지가 모두 필요한 고객사로부터 러브콜이 들어오기 시작했다. 진일보한 공장 자동화 솔루션을 제공해 차세대 시장을 겨냥하는 고객이 value up을 이룰 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 전략을 밝혔다.
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탑솔루션(주) / 이도형 대표
MPM사업부는 스크린프린터의 공장 자동화 구현을 목표로 다년간 연구 개발을 진행해 왔다. 최종 목표를 향한 중간 단계의 솔루션인 ‘ACT(Automated Changeover Technology)’를 지난해 10월 발표했다. 혁신적인 MPM의 ACT는 간단하고 비용효율적이며, 매우 진보적인 공장 자동화 솔루션이다. |
탑솔루션에서 접하는 스크린프린터 시장 분위기를 말해 달라.
A
전자산업계의 생산설비 투자가 좀처럼 살아나지 못하고 있다. 고물가, 고금리, 인플레이션 현상이 지속됨에 따라 전자기기 소비심리가 여전히 위축되어 있다. 국내 임가공 업체의 라인가동율이 살아나지 못하고 있다. 지난해부터 반도체 경기가 조금씩 회복되고 있다는 발표가 나오고 있지만, SMT 및 반도체 후공정 업체들에게서는 크게 달라진 모습을 찾아보기 어렵다. 극소수의 특정 업체를 제외한 대부분 업체는 생산설비투자에 여전히 소극적인 자세를 취하고 있다. 지난해에 이어 올해도 역시 자동차 전장업종에서만 꾸준한 스크린프린터 수요가 나오고 있다. EV 관련 물종의 생산캐파 증대 목적 투자가 대부분으로, 유럽 및 미국의 해외생산기지 프로젝트가 대다수이다.
한편, 당사는 올해 하반기 이후 시장을 기대하고 있다. 이전에 연기됐던 OSAT 업체의 신규 증설 및 교체건이 구체화되고, 차세대 물종 向 프린팅 공정 안정화 테스트 작업에서 긍정적인 반응을 이끌어 내고 있어서다.
차세대 물종 向 테스트를 언급했다. 스크린프린터 하드웨어 측면에서 어떠한 부문이 뒷받침되어야 하는가?
A
미래 시장을 준비하는 원청사와 글로벌 EMS 업체에서는 진일보한 적층형 패키지 向 초미세 피치 프린팅 솔루션 확보에 노력하고 있다. 모바일, 웨어러블 디바이스와 같은 초소형 디바이스의 다기능화 요구가 멈추지 않고 있다. 더불어, 4차 산업을 주도할 5G, AI, 빅데이터, 서버 등의 기술에 필요한 대용량, 다기능화, 초박판화 니즈도 강해지고 있다. 최근 적층 패키지 공정의 활성화도 Package Substrate에 관한 관심 집중도 결국 이러한 트렌드의 연장 선상이다.
앞선 시장을 준비하는 OSAT 업체에서는 다기능화, 초박판화 물종을 예상하고 캐비티 PCB를 하나의 대체 후보군으로 두고 공정 테스트를 진행하고 있다. 캐비티 PCB 프린팅에서 중요한 부문은 블레이드의 고정밀도와 특화된 블레이드 구조이다. 캐비티 영역에 정확하게 매칭할 수 있는 블레이드의 위치반복정밀도가 필요하다. 캐비티 된 영역에 솔더를 밀어 넣을 수 있도록 끝단이 참빗과 같은 구조로 설계되어야 한다. ITW EAE社의 MPM 사업부에서는 누구도 흉내 내지 못하는 수준의 솔루션을 제공해 고객들의 라인안정화에 도움을 주고 있다.
지난해 10월 ITW EAE社의 MPM사업부에서는 흥미로운 자동화 솔루션을 발표했다. 개발 배경이 궁금하다.
A
글로벌 경기 침체 여파로 SMD 물동량이 줄어들었다. 이로 인해 최근 하나의 트렌드가 새롭게 자리 잡았다. ‘생산 물종 대응력 강화’가 바로 그것이다. 근래에 들어 업종별·제품별로 다양한 물종을 빠르게 소화할 수 있는 플렉시블한 생산라인으로 변화를 꽤하는 임가공 업체들이 늘어난 것도 결국 이것 때문이었다. 특히, EV 관련 물종이 늘어나면서 이러한 트렌드는 더욱 가속화되었다.
라인의 모델체인지 작업은 생산 현장에서 가장 노동 집약적이고 시간 소모적이며 오류 발생이 높은 작업 중 하나이다. 여타의 생산설비들은 일정 수준 자동화를 구현해 내고 있지만, 프린팅 단계에서는 여전히 작업자에 의존하고 있다.
ITW EAE社의 MPM사업부는 스크린프린터의 공장 전자동화 구현을 목표로 다년간 연구 개발을 진행해 왔다. 최종 목표를 향한 중간 단계의 솔루션인 ‘ACT(Automated Changeover Technology)’를 지난해 10월 발표했다. 혁신적인 MPM의 ACT는 간단하고 비용효율적이며, 매우 진보적인 공장 자동화 솔루션이다.
새롭게 발표한 ‘Edison II ACT’ 시스템의 특장점을 설명해 달라.
A
‘Edison II ACT(Automated Changeover Technology)’ 스텐실 프린터는 단순하고 비용효율적인 자동화 솔루션이다. 신규 모델에는 빠르고 일관된 자동 전환 기술이 적용되어 작업자 없는 오류 없는 툴링 교체를 통해 수율 및 생산량 증대를 실현한다.
Edison II ACT는 압도적인 하이엔드 프린팅 성능을 검증받은 Edison 플랫폼을 기반으로 개발되었다. ±8미크론의 alignment와 ±15미크론의 wet print repeatability(≥2Cpk @ 6 sigma)를 구현하여 반도체, 자동차, 스마트 기기 등에서 증가하는 소형화 및 보드 부품 밀도 문제를 해결하는 솔루션이다.
Edison II ACT는 스텐실, 툴링 및 스퀴지의 변경을 완전히 자동으로 한다. 내부에 접근하기 위해 설비의 덮개를 열지 않고도 빠르고 일관되게 교체한다. 작업자가 프린터에서 현재 구동 중인 스텐실을 제거한 후 다음 차례의 스퀴지와 툴 보관 트레이를 로드시키면, Edison II ACT는 현재 실행 중인 스퀴지와 서포트 툴을 자동으로 제거하고 이를 트레이에 로드한다. 그런 후에 프린터는 다음 실행 물종에 대한 정보를 자체적으로 자동 설치한다.
Edison II ACT는 솔더 페이스트 교체도 자체적으로 실시한다. 프린터 측면 도어를 이용하여 새 카트리지를 넣어두면 내장된 바코드 스캐너가 확인하고 장착한다. 장비 중단 없이 즉시 카트리지를 장착하고 제거할 수 있다. 작업자는 도어 위의 표시등을 통해 선택한 프로세스에 맞는 페이스트가 로드되었지 또는 카트리지가 없거나 주의가 필요한지를 알 수 있다.
신규 모델에는 초고속, 고효율 와이핑 시스템이 적용되어 고품질 및 대량 생산에 이바지한다. 초대형 65m의 페이퍼 롤을 적용하면 교체 당 10,000장의 프린팅이 가능하다. MPM의 특허 기술인 페이퍼 장력 제어 기능(paper tension control)은 보다 효과적인 클리닝을 제공하며 와이핑과 프린팅 존의 분리에 의한 교차 오염을 예방한다.
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