동남아시아 생산거점 向 투자 예상      

 

 

 

 

 

지난해 국내 칩마운터 업체들은 기분 좋은 한 해를 보냈다. 코로나19 팬데믹 재확산과 납기지연이라는 악재가 겹쳤지만 대부분 판매실적 상승을 기록했다. 비대면 교육 및 비즈니스 관련 가전기기용 업체들의 투자가 꾸준했으며, OSAT 업계에서 대규모 라인증설에 힘을 기울였고, 새로운 5G/IoT, EV배터리, 자율주행/전기차 등의 신규 업종의 생산캐파 확보 노력이 이어졌기 때문이다. 한화정밀기계의 라종성 전무는 “지난해 SMT 시장은 백신의 본격적인 공급과 각국의 적극적인 경기 부양 정책 및 기저효과 등으로 전년비 높은 성장률을 기록했다”고 분석한 후, “2022년 SMT 시장은 미·중 무역 갈등의 지속과 양적 완화에서 양적 긴축으로 정책변화 등 여러 악재가 산재해 있으나, 서버 및 저장장치 등 통신 인프라, 전기 자동차, 스마트폰, 웨어러블 제품 등이 시장을 주도하며 전년도 수준을 소폭 상회할 것”이라고 전망했다. 이어 그는 “제품군으로 보면, 소형 제품의 대량 생산에 최적화 된 슬림형 고속기와 중형 제품의 다품종 생산에 필요한 와이드형 고속기 등 고속 장비가 SMT 전체 시장 대부분의 점유율을 유지할 것이며, 지역별로는 중화권 시장의 점유율이 다소 감소하겠지만 전체 시장 절반의 점유율을 유지하며 성장세를 이끌 것”이라고 예상했다. ASMPT SMT Solution 한국지사의 김대성 대표는 “2022년에는 아직 코로나19와 관련하여 불확실성이 상존하지만, 하반기부터 전반적인 설비투자 시장의 회복세가 있지 않을까 기대한다”면서, “디지털화, 5G 또는 e-모빌리티, 클라우드, 메타버스 등과 같은 주요 트렌드는 꾸준히 진행될 것이며, 이러한 트렌드와 함께 글로벌 IT 수요의 증진이 기대되며, 또한 확장현실(XR, Extended Reality) 등의 보편화, 현실화를 통해 전반적인 전자제품의 수요가 증가할 것”이라고 말했다. 

 

시장조사업체에서 예측하는 글로벌 칩마운터 시장은 조금씩 다르다. 하지만 향후 시장 성장에서 있어서는 의심하지 않고 있다. 지난해 7월 발표한 ResearchAndMarkets의 자료에 따르면, 2020년에 약 5조6천억원(US$ 4.7 Billion) 시장규모를 형성했으며, 향후 5년간 완만한 성장세가 예측된다. Global Information에서는 약 5조원(US$ 4.2 Billion) 시장에 이르렀고, 연평균 4.41%의 성장을 거듭해 2026년에 약 6조7천억원(US$ 5.7 Billion)의 규모를 형성할 것이라고 예상했다. 

시장규모 예측이 약간씩 다르지만, 보고서에서는 반도체 산업의 견고한 성장에 의해 SMT 공정 필요성이 확장되어 칩마운터 수요도 늘어날 것이라고 비슷하게 예상했다. 랩톱 및 스마트폰에 대한 수요 증가, 인터넷 보급률 증가, 가정용 전자기기 등의 소비재 전자 디바이스의 수요 확장이 칩마운터 시장을 이끌 것이라고 분석했다. 또한 웨어러블, 5G/IoT 통신, 메타버스 등의 최첨단 디바이스의 확장으로 인해 칩셋 소형화가 가속화될 것이고, 이러한 초소형 칩셋을 안정적이고 대량으로 생산할 수 있는 신규 수요가 늘어날 것이라고 덧붙였다. 

칩마운터 업체에서 예측하고 있는 글로벌 시장규모는 시장조사업체와 비슷하다. 마운터 업계에서는 지난해 글로벌 칩마운터 시장이 전년대비 25% 성장을 기록했을 것이라고 예상하고 있다. OSAT 관련 수요가 대량으로 나왔고, 비대면 가전기기 생산용 니즈가 더해져서 이다. 지역별로는 중국 지역의 수요가 급증했을 것으로 예상하고 있다. 팬데믹에 의한 방역정책으로 중국 업체에 생산량이 몰렸고, 중국 정부의 자동화촉진지원시책으로 인해 중국 임가공 업체들이 생산설비를 대거 구입하는 모습이 나왔기 때문이다. 

 

 

칩마운터 업체들은 올해 순수 국내 시장의 경우, 지난해에 비해 줄어든 마이너스 성장이 예상된다고 말하고 있다. 일반 SMT 업종의 라인투자 움직임이 멈춰 있는 상태이고, 결정적으로 국내에는 대량 생산기지가 없기 때문이라고 이유를 들었다. 

순수 국내 시장은 위축하겠지만, 국내 기업들이 진출한 동남아시아 向 설비투자 증가를 예상하는 의견이 많다. 국내 대기업과 주요 협력사는 베트남, 인도, 인도네시아, 파키스탄 등의 동남아시아와 폴란드, 헝가리, 터키 등의 일부 유럽에 생산기지를 가동하고 있다. 국내 기업의 동남아시아 증설 움직임은 훨씬 가속화될 가능성이 농후하다고 마운터 업계에서는 예측하고 있다. 특히 국내 대기업이 이들 지역의 생산공장 체질 개선을 진행하고 있다. 이와 관련해 일부 협력사도 현지 공장 강화에 힘을 쓰고 있다. 한화정밀기계의 라종성 전무는 “그동안 연기되었던 동남아시아 지역 向 라인투자가 서서히 살아나고 있다. 코로나19 방역정책이 더욱 완화되면, 이들 지역용 설비수요 급증할 것”이라고 예상했다. 

마운터 업체들이 동남아시아 진출한 한국 기업의 투자 가능성을 크게 보는 이유는 대기업의 확고한 생산기지 분산화 의지에서 찾았다. 지난해 코로나19 팬데믹 재확산으로 동남아시아 지역이 강력한 거리두기 정책을 시행함에 따라 현지에 진출한 국내 업체들은 직간접적으로 손해를 봤다. 늘어난 비대면 및 집콕용 가전기기 수요를 충당하기 위해 생산공장을 풀가동해야 하는 시기에 거리두기 정책으로 인해 생산량을 예정만큼 키우지 못했다. 특히, 한국 업체들이 대거 진출해 있는 베트남의 강력한 코로나19 방역정책은 부정적인 인식 형성에 큰 영향을 미쳤다. Kotra의 ‘2021년 베트남 외국인 투자 동향 및 투자 전망’에서는 “지난해 베트남의 코로나19 제4차 지역사회 감염 확산 및 최근 오미크론 확산 여파로 인한 장기간의 사회적 격리, 입국제한 조치, 지역간 봉쇄 및 백신 접종 상황 악화, 한국기업 차별 이슈 등 베트남 리스크는 신규 프로젝트 투자 감소를 유발하였다. 때문에 신규 투자보다는 기 진출기업의 사업확대(증액투자)가 더 많은 증가추세를 보였으며, 대기업 및 기타 전자분야, 자동차 부품 제조 분야 등 중소기업의 신규, 증액 투자는 미미하나마 꾸준히 유입되고 있다”고 분석했다. 이어서, “미·중 무역전쟁 및 장기화되는 코로나 19 상황으로 인해 중국을 중심으로 하는 현재의 글로벌 가치사슬(GVC) 개편이 필연적이나 총 투자액 및 신규, 증액 투자 지표 등을 보았을 때 가장 유력한 ‘POST CHINA’로 각광받았던 베트남에 대한 최근 투자 관심도는 하락하고 있다”도 설명했다. 아울러, “특히, 지난 2년간 베트남 정부는 코로나 방역에 모든 국가 역량을 집중하였으며 이는 외국 투자기업의 경영악화로 돌아오고 있다. 방역을 위한 인력, 물류 이동 제한 및 입국제한 조치, 공장 폐쇄 및 격리로 인한 노동력 부족, 부수적으로 발생하는 기업의 방역 비용 등 사례는 베트남에 대한 투자 신뢰도에 심각한 타격을 주고 있는 상황이다. 이러한 부분은 주요국들의 對 베트남 제조업 투자 감소로 나타나고 있다”고 덧붙였다.

코로나19 팬데믹으로 글로벌 거점별 분산 생산의 중요성을 인식한 대기업은 베트남 이외 지역의 공장 체질개선에 힘을 쓰고 있다. 베트남 공장의 생산캐파를 유지하거나 약간 줄이는 대신에 인도, 인도네시아, 터키, 헝가리 등의 지역으로 옮기는 작업을 진행하고 있다. 

한편, OSAT 업종의 2022년도 투자는 예상보다 낮을 것이라는 관측이 지배적이다. 지난 2~3년 동안 OSAT 업체들이 대대적인 라인증설로 인해 마운터 수요가 많이 나왔던 것과 달리, 올해 상반기에는 지난해 동기대비 1/3 정도 줄어들 것으로 예상하고 있다. 

그동안 OSAT 업체의 라인증설은 글로벌 통신업체의 모듈 칩셋용 물량을 소화하기 위한 목적에서 진행되었다. 통신용 칩셋은 휴대전화, 태블릿PC, 노트북, 웨어러블 등의 휴대형 단말기에서부터 고급형 가전기기까지 널리 사용되고 있다. 5G, IoT, 메타버스 등의 기술 트렌드가 통신을 기반으로 두고 있기 때문에 그 수요는 더욱 늘어날 것으로 예측하고 생산캐파 증설을 앞다퉈 진행했다. 그런데 지난해 하반기부터 분위기가 바뀌었다. 원청업체의 생산물량 수량에 변화가 생겼다. 그래서 OSAT 입장에서는 생산물동량의 변동폭이 심해서 라인증설을 확정하지 못하고 있다. 지난해 확정되었던 올해 상반기 투자분이 연기되는 분위기로 흘러가고 있다. 또한 원청업체들이 칩셋 생산물량을 중국계 지역으로 돌린다는 이야기까지 더해 지면서 투자 연기는 잠정 사실로 받아들여지고 있다. 

칩마운터 업체들은 상반기는 어렵다고 보고, 하반기 투자에 기대를 걸고 있다. 특정 OSAT 업체가 해외공장에 메모리모듈, 무선 칩셋 관련 라인증설을 확정하였고, 또 다른 업체는 기존 국내 공장의 설비의 해외 이설에 따른 신규 투자 계획을 밝혀 마운터 업체들이 관심을 기울이고 있다. 

 

PCB 업계에서 마운터 수요 나올까?     

최근 PCB 업체들이 FC-BGA 비즈니스를 강화하고 있다. 대규모 라인증설을 공고히 했다. 이와 관련해 향후 OSAT의 생산공정이 PCB 레벨에서 소화할 가능성이 있다는 의견이 나오고 있다. 아직은 현실화가 어렵지만 PCB 레벨에서의 다이 적층 기술이 상용화가 먼 미래의 일은 아닐 것으로 보는 관계자들이 많다. 원청 업체 입장에서는, PCB 업체에 최첨단 패키지 개발을 의뢰하는 것이 원가절감 및 초소형 구현에 더욱 유리하다. 

마운터 A 업체 관계자는 “이전의 플렉시블PCB 업계의 상황과 비슷하게 흘러갈 소지가 높다. OSAT, PCB, 패키지 모두 별개로 했던 공정들이 FPCB 업체에서는 하나의 제품에 만들어서 생산해 물량을 빨아들였다. FPCB에 SMT 공정을 통해 제품을 완성해 납품하니 원청업체에서 크게 환영했었다. 이러한 상황이 PCB 업계에서 재현될 가능성이 크다고 본다. PCB 레벨에서 바로 SiP 패키지 공정을 구현하면 여러 측면에서 원가절감을 실현할 수 있다. 특정 업체에서 관련 기술을 지속적으로 개선하고 있다. 물론 아직까지 현실화시키기 위해서는 허물어야 하는 벽이 존재한다. 그러나 글로벌 업체도 이 같은 기술 트렌드에 동참하고 있어서 그 시일이 길지 않을 수도 있다”고 예상했다. 이러한 기술 트렌드가 된다면, 칩마운터 시장은 또 한 번 요동칠 것으로 보인다. 

 

 

 

메타버스 관련 수요 증대 예상   

올해의 SMT 경기를 예측하기 너무 어렵지만, 커다란 기술 트렌드를 보면 향후의 시장을 조금이나마 예측이 가능하다. 마운터 업체에서는 향후 메타버스(metaverse) 관련 시장 증대를 예상하고 있다. 위키백과에서는 ‘메타버스 또는 확장 가상 세계는 가상, 초월을 의미하는 ‘메타(meta)’와 세계, 우주를 의미하는 ‘유니버스(universe)’를 합성한 신조어이며, 가상현실/증강현실의 상위 개념으로서, 현실을 디지털 기반의 가상 세계로 확장시켜 가상의 공간에서 모든 활동을 할 수 있게 만드는 시스템 및 플랫폼이다. 구체적으로, 정치와 경제, 사회, 문화의 전반적 측면에서 현실과 비현실이 공존하는 생활형, 게임형 가상 세계라는 의미로 폭넓게 사용한다‘고 정의했다. 이러한 메타버스를 구현하기하기 위해서는 우선적으로는 가상현실/증강현실용 글래스 착용이 필수이다. 또한 메타버스 구현에 필요한 통신 인프라 확대도 더해져야 한다. 이로 인해 칩마운터 수요가 늘어날 것으로 전망되고 있다. 한화정밀기계 라종성 전무는 “가상현실/증강현실용 제품에는 초소형 부품 실장력이 우선시 되기에 고속기 수요가 많을 것이며, 통신용 보드용으로는 다양한 크기의 이형부품이 실장에 강한 대응력을 제공하는 설비가 인기를 끌 것이다. 파워보드, 서보보드 등의 통신용 보드에 수요가 늘어나 향후 3~5년 동안 강력한 시장을 형성할 것”이라고 예상했다. 

 

 

 

 

칩마운터의 지능화가 거듭되고 있다. 관련 업계에서는 칩마운터의 스마트화를 이루지 못하면 경쟁에서 처질 가능성이 높아서 모든 업체들이 집중하고 있는 영역이라고 말하고 있다. 한화정밀기계 라종성 전무는 “이전 칩마운터 업체들은 ‘생산속도’와 ‘정밀도’를 두고 경쟁했었다. 그런데 현재 이 2가지 기능은 기본 중의 기본이 되었다. 요즘은 ‘설비의 지능화’가 경쟁의 핵심이 되었다”면서, “고객들은 자체적으로 이용하고 있는 통신 규격에 맞춰 제공해주는 설비들을 선호하고 있다. 사람의 손을 거치지 않고 작업자 혹은 관리자가 원하는 데이터만을 쉽게 얻을 수 있도록 제공하는 설비를 찾고 있다. 이를 위해서는 칩마운터의 지능화가 필요하고, AI 알고리즘 적용이 필수적이다. 더불어, 스마트팩토리를 쉽게 구현할 수 있는 다양한 솔루션도 원하고 있다”고 말했다. 

칩마운터 업체들은 사용자 편의성 개선에도 집중하고 있다. 관련 업체들이 집중하고 있는 곳은 안정적이고 빠른 자동부품등록 기능이다. 규격화되고 정해진 부품이 실장되는 모바일 업종과 달리 가전, 통신, 전장 등의 보드에는 다양한 크기, 외형의 부품이 올라가고 있다. 부품의 종(種)이 많기에 현재는 마운터에 부품등록을 작업자가 직접 입력하고 있다. 이러한 번거로움을 해결하기 위해 마운터 업체들은 부품등록자동화 기능을 업그레이드시키고 있다. 부품을 인식한 후 AI알고리즘을 적용하여 보유한 데이터베이스에서 인식부품과 가장 유사한 제품의 데이터를 불러들여 분류하고 등록하는 시스템이다. 생산현장에서 요청이 가장 요구하는 기능으로, 마운터 업체들은 해당 기능 안정화에 매진하고 있다. 

칩마운터의 유연성도 다시 한번 부각되고 있다. 특히, OSAT 업계에서 해당 성능이 재조명되고 있다. 최근 OSAT 업체들은 ‘생산라인 재배치’에 큰 관심을 보이고 있다. 특정 고객의 특정 물종에 맞춘 생산라인을 물동량의 변화에 맞춰 재구성하는 작업을 진행 중에 있다. 예상보다 줄어든 물량의 라인 설비들을 빼서 캐파증대가 필요한 라인에 덧붙이고 있다. 이를 통해 기존 설비들을 최대한 활용하여 신규 투자를 최소화하려는 목적과 탄력적인 라인 가동 효율성을 통해 경쟁력을 강화하려는 의도가 높다. 요즘처럼 확실한 물동량 수주가 어려운 시기를 극복할 수 있는 방법으로 받아들여지기 시작했다. 

 

 

 

OSAT 업체의 라인 효율성 강화 확대로 인해 생산설비의 플렉시블 성이 더욱 중요해 졌다. 이와 관련해 칩마운터의 유연성이 매우 중요한 요소가 되었다. 고정밀도의 생산이 가능하고, 다양한 물종에 적용이 가능한 운용의 폭이 넓은 플렉시블한 설비의 요구가 강해질 것으로 예상된다. 하나의 물종에서만 뛰어난 실장성을 보이는 마운터가 아닌 다양한 물종도 소화 가능한 장비가 선호되고 있다. 즉, 장비의 부품대응력이 중요해졌다. 더불어 라인 변경 시 필요한 설비 셋업시간도 결국은 경제적인 측면과 밀접하기에 손쉬운 변경 및 안정화가 가능한 점도 중요시 되고 있다.