| Test Research, Inc. |
| 강력한 AI 기반 3D AOI로 반도체 검사 혁신 가속화 |
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| 2025-11 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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최소 이미지로 완성도 높은 검사구축, 보쉬 기술 인정
AI 반도체 수요 확대 속 31% 매출 성장
글로벌 전자산업 전반이 침체를 겪는 가운데, TRI(Test Research, Inc.)는 오히려 AI 반도체 시장의 성장세를 타고 전년 대비 31%의 매출 성장을 기록하며 주목받고 있다. 인공지능(AI) 확산에 따른 고성능 반도체 수요 급증이 TRI의 3D AOI 사업에 직접적인 수혜로 작용한 것이다. TRI는 반도체·OSAT·서버 산업 등에서 AI 기반 검사 솔루션의 성능을 인정받으며 글로벌 협력 관계를 강화하고 있으며, 최근에는 Bosch로부터 AI 알고리즘 우수성을 공식 인정받는 성과도 거두었다. TRI코리아는 국내 반도체 고객을 중심으로 AI 기반 3D AOI 공급을 확대하고 있으며, 반도체뿐 아니라 SMT 라인까지 AI 검사 기술을 확장해 나가고 있다.
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Test Research, Inc., / 시등흥 한국영업부장
Bosch는 TRI가 2025년 MEMS 패키징 분야에서 성공적인 시각 검사 프로젝트를 수행한 공로를 인정해 감사장을 수여했다. 이는 TRI의 AI 기반 검사 솔루션이 고도의 기술력을 구축하고 있음을 글로벌 시장에서 공식적으로 인정받은 사례이기에 의의가 크다. |
전자산업계 글로벌 경기가 위축되었다. TRI社는 어떠했는가?
A
TRI는 AOI 비즈니스에서 지난 9월 기준 작년 대비 31%의 매출 성장을 기록했다. 반도체 업종에서 매우 좋은 성과를 거뒀다. 인공지능(AI) 붐으로 인해 고성능 반도체 수요가 급증하면서, 엔비디아 협력사를 중심으로 관련 투자가 여전히 높았다. AI 중심의 OSAT, 서버 산업이 활발히 움직였고, 이에 따라 3D AOI 수요도 크게 늘었다.
지역별로는 대만, 중국, 동남아시아에서 매출이 증가했고, 미국 시장은 강력한 자국 투자유치정책의 영향으로 소폭 성장했다. 반면 유럽은 경기 위축의 영향을 받았다. TRI코리아는 한국 내 반도체 고객에 집중하여 괜찮은 실적을 올렸다. 특히 OSAT 업체에 꾸준히 검사 장비를 공급했다. TRI 입장에서는 글로벌 경기 침체 속에서도 AI 반도체 확산이라는 특수를 누린 한 해였다.
그렇다면 TRI社에서는 하반기 시장도 낙관적으로 보고 있는가?
A
반도체 투자심리는 여전히 높은 수준을 유지하고 있다. 다만 최근 중국의 희토류 수출 규제 이슈가 돌출되면서 분위기가 달라졌다. 희토류는 반도체·국방·에너지 산업에 필수적인 원료로, 세계 생산량의 약 70%를 중국이 차지하고 있다. 만약 수출 제한이 본격화된다면 글로벌 반도체 공급망에 심각한 혼란이 발생할 수 있으며, 이는 설비투자 시장에도 악재로 작용할 가능성이 크다. TRI社는 이러한 변수를 신속히 대응하기 위한 전략을 마련 중이다. 불확실성이 높지만, AI 중심 반도체 분야의 장기 성장 흐름세는 변함이 없을 것으로 보고 있다.
최근 TRI의 AI 검사 기술이 글로벌 파트너社로부터 높은 평가를 받았다고 들었다.
A
그렇다. Bosch는 TRI가 2025년 MEMS 패키징 분야에서 성공적인 시각 검사 프로젝트를 수행한 공로를 인정해 감사장을 수여했다. 이는 TRI의 AI 기반 검사 솔루션이 고도의 기술력을 구축하고 있음을 글로벌 시장에서 공식적으로 인정받은 사례이기에 의의가 크다. 해당 협업은 TRI가 AI 결함 감지, AI 스마트 프로그래밍, AI 검증 호스트 등 AI 기반 솔루션을 통해 MEMS 공정의 품질 신뢰성을 크게 높였다.
인정받은 TRI의 AI 솔루션 중 가장 차별화된 포인트는 무엇인가?
A
가장 대표적인 차별점은 빠른 ‘체이닝(Chaining)’ 기술이다. 일반적으로 AI 검사의 완성도를 높이려면 수천~수만 장의 진성 이미지를 수집·학습해야 한다. 하지만 TRI의 AI 솔루션을 적용하면 단 100여 장의 이미지 입력만으로도 고정밀 검출 모델을 완성할 수 있다. 이 기술은 데이터 입력과 학습 과정을 대폭 단축해 현장 즉시 적용이 가능하도록 설계되었다. 그만큼 엔지니어의 수작업 부담과 시간, 비용을 크게 절감한다. 실제 Bosch 프로젝트에서도 이 점이 높은 평가를 받았다.
한국 고객에게 적극 제안하는 모델에 대해 설명해 달라.
A
강력한 AI 기반의 고정밀 3D 검사·계측 장비 ‘TR7700Q SII-S’와 ‘TR7950Q SII’를 소개하고 있다.
TR7700Q SII-S는 Multiphase Lighting과 Blue Angled Laser 기술을 적용해 진정한 3D 프로파일 측정을 구현한다. 와이어 본딩, 다이 본딩, 언더필 등 반도체 패키징 공정의 미세 결함을 정밀하게 검출할 수 있으며, 최대 15μm(0.6mil) 와이어 직경까지 측정 가능하다. 또 3D 초점심도(DFF) 기술을 통해 IPC 규격 기반의 솔더 접합 상태를 정량적으로 평가할 수 있다.
TR7950Q SII는 웨이퍼 표면의 고반사 영역을 안정적으로 검사할 수 있도록 설계된 장비로, 1.2μm 해상도의 카메라와 0.5μm 마이크로렌즈의 카메라가 탑재됐다. AI 기반 검사 알고리즘을 결합하여 고해상도 2D/3D 검사를 실현했으며, TSV 깊이와 트렌치 깊이를 포함한 미세 계측도 수행할 수 있다.
TRI社의 R&D 연구개발 방향이 궁금하다.
A
진일보한 광학검사 솔루션 제공을 위해 R&D 연구에 집중하고 있다. 대표적으로, 광학검사의 핵심인 광학 모듈의 개선 프로젝트를 진행하고 있다. 최근 반도체 공정에서는 칩 보호 및 내구성 강화를 위해 특수 용액을 사용하는 경우가 많아졌는데, 일반 광학계에서는 많은 노이즈가 발생해 이미지 품질이 저하되는 문제가 대두되고 있다. TRI는 이를 해결하기 위해 특화된 전용 광학 모듈을 지속적으로 업그레이드하고 있다.
또한 글로벌 주요 반도체 고객사와의 협업을 통해 실제 생산라인에서 발생하는 문제를 기반으로 AI 알고리즘을 고도화하고 있다. 향후에는 검사 정확도뿐 아니라 데이터 분석·예지보전 등 스마트팩토리 대응 기능을 강화하고 있다.
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