특화되고 앞선 성능의 3D 검사기들로, ‘주마가편(走馬加鞭)’ 할 것

당사는 NEPCON South CHINA 2018 전시회를 통해 고객들이 파미 검사기의 차별성을 느낄 수 있도록 부스를 꾸몄다. 초소형 부품실장에 적합한 ‘고분해능 3D SPI/3D AOI’, ‘One Machine, Multi function’ 시스템 그리고 타깃 애플리케이션에 최적화된 전용 모델들을 소개했다. 고분해능의 3D SPI ‘SIGMA X’ 1대를 진열하는 동시에 3D AOI ‘Xceed Series’를 분해능별로 세분화한 표준형, 고속형 그리고 7㎛의 고분해능 버전을 전시하여 중국 고객들의 많은 관심을 이끌어 냈다.
파미의 Xceed AOI Series는 기본적으로 ‘One Machine, Multi Function’을 실현하고 있다. 하드웨어 변경 없이 소프트웨어적인 전환만으로 하나의 설비를 3D SPI 혹은 3D AOI로 용도에 맞게 사용할 수 있다. 검사기 업계 최초의 구조로, 스탠드얼론 형식으로 검사기를 애용하는 반도체 업체들에게 큰 도움이 될 것이라고 자부한다.
이번 전시회에서 당사는 폭 넓은 애플리케이션 대응 솔루션을 보유하고 있다는 점도 강조하였다. 웨이퍼 기판 이물질 검사의 ‘Xceed WI(Wafer Inspection)’, 반도체 후공정에 특화된 ‘Xceed Micron’, 양면보드의 하면 검사용 ‘Xceed BSI(Bottom Side Inspection)’ 그리고 컨포멀 코팅 검사기인 ‘PCI 100’을 진열했다.
Xceed WI는 파미 고유의 라인스캔 기술이 접목되어 있어서 웨이퍼 상의 이물, 오염물 검사에 압도적인 퍼포먼스를 제공한다. Xceed BSI는 메인 헤드가 하부에 장착된 구조로, 웨이브 솔더링 이후 솔더링 상태를 검사하는 설비이다. 필렛 검사, 홀 검사, 핀 검사, 솔더링 검사, 이물 검사 등에 적합하다. 해당 검사작업은 현재 목시검사가 주를 이루고 있어서 향후 시장성이 매우 큰 영역이다. Xceed Micron은 0201, 0402 등의 극소형 칩 전용검사 설비이다. 초소형 칩을 장착하는 반도체 후공정 및 패키징 업체들의 입맛을 충족시키는 퍼포먼스가 매력적이다. 중국 지역에 첫 선을 보인 컨포멀 코팅 검사기인 ‘PCI 100’는 유럽, 미주 지역 고객들의 호평이 높아져가고 있는 설비이다.
올해 파미의 글로벌 매출실적은 역대급이 예상된다. 글로벌 전지역에서 골고루 성장률을 기록했다. 특히, 중국 지역의 성장률은 급증했다. 중국 하이엔드 업종을 집중 공략했던 노력의 결실이 나오고 있기 때문이라고 생각한다. 앞선 성능의 3D SPI/3D AOI와 특화되고 차별화된 검사기들로 ‘주마가편(走馬加鞭)’의 기세를 강화할 방침이다.