품질 제고와 원가절감 동시에 ‘구현’
LSR_lite 日 반응 ‘뜨겁다’
레이저쎌(주)의 면레이저 기반 본딩/솔더링 기술에 대한 관심이 높아지고 있다. 인공지능(AI) 기술 저변 확대로 인해 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 수요가 증가하고 있다. 반도체 칩의 고도화를 위한 본딩/솔더링 기술로 면레이저가 부상하고 있기 때문이다. 레이저쎌(주)의 백승관 영업본부장은 “AI 반도체 생태계가 넓어짐에 따라 패키징 공정에서 하이엔드 테크놀로지의 적층 및 본딩 솔루션이 필요해졌다. 당사의 면레이저 솔더링/본딩 기술은 이들 고객사의 요구를 충족시킬 수 있는 솔루션 중 하나이다. 지난해 고객사와의 협력을 통해 이를 검증하는 시간을 가졌고, 성공적인 성과를 거뒀다”면서, “최첨단 패키징, SMT, EV배터리, 디스플레이 등의 시장다각화 전략을 강화해 면레이저 솔더링/본딩 시장을 리딩해 나갈 방침”이라고 말했다.
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레이저쎌(주) / 백승관 영업팀장
올해 상반기까지 면레이저 기반 솔더링 머신의 라인업 폭을 굉장히 넓혔다. 최첨단의 본딩/솔더링 기술이 필요한 고객들에게 최상의 솔루션을 제공하면서 성장해 나갈 방침이다. |
상반기를 어떻게 보냈는지 궁금하다.
A
올해 상반기 전자산업계는 힘든 시간을 보낸 듯한 인상을 강하게 받았다. 전장 업종을 제외한 대부분 업종에서 생산설비투자를 찾아보기 어려웠다. 다행히 상반기에 반도체 경기가 회복세로 돌아서서 산업계 전반에 드리워졌던 먹구름을 어느 정도 가시게 하지 않을까 기대하고 있다.
면레이저 솔더링 시장은 큰 변화가 없었다. 개인적으로, 내년 1분기를 기점으로 경기 업사이클 전환을 기대하고 있다. 당사는 그동안 고객사와의 협업 활동을 활발하게 수행해 왔다. 공정 개선 및 차세대 제품 向 공정 구축 목적의 프로젝트를 다수 진행해 왔다. 지난해 하반기부터 서서히 결실이 나오고 있으며, 최근 실적으로 이어지기 시작했다. 한 단계 더 높은 도약을 위해 고객과의 협업을 활발히 했던 뜻깊은 시간이었다고 총평하고 싶다.
최근 HBM이 화두이다. HBM 본딩 공정에서 면레이저 솔더링 기술이 연구되고 있는 것으로 알고 있다. 면레이저 솔더링 기술의 이점은 무엇인가?
A
당사는 HBM 제조 공정에 적합한 레이저 기반 열압착 본딩(LCB, Laser Compression Bonder) 기술을 다년간 소개해 오고 있다.
LCB 장비는 후공정 중 웨이퍼에서 떼어낸 반도체를 기판 위에 본딩하는 과정에 사용된다. HBM은 D램을 8~12개를 적층하면서 웨이퍼에 붙여야 한다. 그 동안에는 D램 개별 칩을 하나하나 열압착해 붙이는 방식을 주로 사용해 왔다. 레이저쎌의 LCB 장비는 D램 8개를 웨이퍼 위에 모두 올려놓고 레이저를 조사해 한 번에 본딩한다. 본딩 시간이 매우 짧아서 열적 문제에서 자유로워 생산 품질 제공에 크게 기여한다.
비단 LCB는 HBM 제조 뿐만 아니라 이종접합과 칩렛 기술이 필요한 최첨단 반도체 공정에서도 활용 가능하다.
귀사의 대표적인 LCB 모델을 설명해 달라.
A
지난해 칩 반전과 본딩 공정을 하나의 플랫폼에서 수행하는 ‘fcLCB’를 지난해 개발 완료하고 현재 고객사 최종 테스트를 진행하고 있다. Si Chip을 하나에 장비에서 플립하여 PCB에 direct bonding하는 설비이다. fcLCB 모델은 기존의 열압착 방식에 비해 accuracy 불량이 현저하게 낮고, 전력소모가 적으며, UPH가 매우 뛰어나다. 미크론 단위의 장착 및 본딩 정밀도가 필요한 제품군에 최상의 솔루션이다. 글로벌 고객사와 OSAT 업체에서의 평가가 좋게 나오고 있어서 머지않은 시일 내에 좋은 소식을 전할 것 같다.
지난해 발표한 LSR(Laser Selective Reflow)_lite 모델에 대한 반응이 궁금하다.
A
면레이저 솔더링 머신의 대중화를 위해 보급형 ‘LSR_lite’ 모델을 전략적으로 선보였다. 경제적인 가격대가 매력인 ‘LSR_lite’는 면레이저 솔더링 설비 본연의 장점을 모두 제공한다. 기존 mass 리플로우에 비해 경제성이 매우 뛰어나다. 단위면적당 UPH, 전기소모량, 유지보수 등의 측면에서 월등히 앞선다. 더불어 보이드 생성 등의 생산품질과 관련된 민감한 이슈도 해소할 수 있는 솔루션이다. 기본 보드 대응력은 100×100mm이며, 고객의 요구에 맞춰 대응 사이즈를 키울 수 있다.
현재 열 문제에 취약한 제품군의 국내외 고객들로부터 높은 관심을 받고 있다. 특히, 일본 전자전기 업체들로부터의 러브콜이 근래에 부쩍 늘었다. 광학모듈, 전자부품, PCB, 디스플레이 등 다양한 업종의 여러 업체들로부터 테스트 요청이 들어오고 있다.
새롭게 발표한 모델이 있다면 소개해 달라.
A
당사는 상반기에 FPCB 업종에 적합한 ‘LMT_ r2r(Laser surface Mount Technology Roll-to-Roll)’을 발표하였다. 롤-투-롤 개념으로 FPCB 상의 칩/부품을 솔더링/본딩하는 설비이다. FPCB 공정에서 ‘휘어짐 최소화’와 ‘생산성 극대화’라는 이점을 제공하는 설비이다.
레이저 기반 솔더링 설비의 성능 개선을 위해 노력도 기울이고 있을 것으로 예상한다. 어떠한 부문에 집중하고 있는가?
A
당사는 ‘높은 고객만족도 실현’과 ‘최적의 레이저 솔더링 솔루션 제공’에 중점을 둔 성능 업그레이드에 집중하고 있다. 구체적으로, 빔 사이즈를 더욱 다각화하는 기술, 고객사 맞춤형 S/W 인터페이스 개발 등에 역량을 집중하고 있다.
세계 최고 수준의 면 레이저 기술 전문가로 구성된 레이저쎌의 Management와 연구인력은 세계 최고 수준의 BSOM(Beam Shaping Optic Module) 시리즈와 NBOL(iNnovation Bonding Optical Laser) 시리즈를 중심으로 첨단미래 산업분야의 문제점을 해결하고 있다.
레이저쎌은 안정적인 레이저 시스템과 높은 균일성을 가진 BSOM을 기반으로 그동안 축적된 반도체 및 디스플레이 부품의 다양한 제조공정에 대응하는 솔루션을 제공하는 ‘토털솔루션 공급자’의 역할을 담당하고 있으며, 고객특주형 자동화 장비까지 공급하고 있다. 면레이저 기술과 관련해 ‘요람에서 무덤까지’ 모두 책임질 수 있는 ‘원스톱솔루션 공급업체’라고 자부한다. 그 가치를 인정받아 반도체 및 디스플레이, 전기자동차 배터리 분야에서 독보적인 위치를 구축하였다.
앞으로의 마스터플랜을 밝혀달라.
A
그동안 당사는 면레이저 기반 솔더링 머신의 라인업 폭을 굉장히 넓혔다. 메이저 고객과의 협업하면서 글로벌 트렌드에 부합하는 하이엔드 테크놀로지를 많이 개발했다. 최첨단의 본딩/솔더링 기술이 필요한 고객들에게 최상의 솔루션을 제공하면서 성장해 나갈 방침이다.
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