FUJI 칩마운터의 국내 하이엔드 시장 안착에 주역인 (주)인터켐코리아는 현재도 바쁜 나날을 보내고 있다. 일반 SMT용 시장이 침체된 모습과는 달리 반도체 업종의 니즈가 꾸준히 이어지고 있어서 대응하기에 바쁘다고 이 회사 측은 전했다. 이 회사의 손대석 이사는 초소형 부품인 008004(0201m)이 본격 양산에 들어가기 시작하면서, FUJI 마운터의 우수성이 극대화될 것이라고 자신하고 있다. 손 이사는 “FUJI의 ‘NXTⅢC’ 모델은 초소형 부품을 full-speed로 장착해 압도적인 생산캐파를 이뤄낸다. 실제 양산에서 극명한 성능 차이가 확인되면, 해당 모델이 대세가 될 것”이라고 자랑했다. 이어 그는 “반도체 전장업종의 확대와 더불어 전장 업체들을 적극 공략하여 (주)인터켐코리아만의 칩마운터 시장을 조금씩 구축해 나갈 계획”이라고 올해의 영업전략을 밝혔다.

차별화된 성능으로 리피트오더 이어져           
압도적인 생산캐파로 강세 이어나갈 것

(주)인터켐코리아 / 손대석 이사 반도체 패키징 시장확장에 매진하는 한편, 전장/LED 업종도 주요 타깃 시장으로 설정했다. 고정도 고생산성의 ‘NXTⅢC’로 반도체 고객들의 마음을 훔치고, 넓은 범용성의 ‘AIMEXⅢ’ 모델로 전장 업체들을 주요 고객군으로 끌어들일 생각이다.

인터켐코리아 입장에서 올해 칩마운터 시장은 어떠할 것 같은가?

A
일반 SMT 업종용 칩마운터 시장은 크게 위축될 것으로 보고 있다. 휴대전화 업계의 설비투자가 사라졌다. 일부 협력사를 제외한 대부분의 임가공 업체들은 투자를 전면 연기하였다.
반도체 패키징 업체들은 확실한 목적을 가지고 꾸준하게 칩마운터를 추가하고 있다. 기존 스탠드얼론 방식의 생산구조를 인라인화 하기 위한 목적과 SiP 물동량 증가에 따른 투자가 진행되고 있다.

반도체 패키징 업종의 칩마운터 수요는 무엇 때문에 나오고 있는가?

A
반도체 패키징 업종의 SiP 생산 물동량이 늘어났다. 특히, 008004(0201m) 사이즈의 칩이 본격적으로 양산에 들어갔다. 초소형 칩 실장에 최적화된 고정도의 고속 칩마운터 요구가 확산되고 있다. 초소형 부품 양산에 접어들면서, FUJI ‘NXTⅢC’ 설비의 월등한 성능이 한 층 돋보일 것으로 기대하고 있다.
15미크론의 장착정밀도로 반도체 패키징에 특화된 사양을 가진 이 모델은 0201 부품 full-speed로 실장해 생산캐파 극대화를 실현한다. 생산캐파의 극명한 차이로 FUJI 고속 마운터를 선정하는 비중이 자신하고 있다.

패키징 업체들의 설비투자 트렌드는 무엇인가?

A
캐파증대와 더불어 패키징 공정에 들어가는 디바이스의 종 수 증가에 따른 대응 설비요구도 높은 편이다. 휴대전화 업체들은 소비전력 절감과 성능 향상, 다양한 기능 통합(More functionality), footprint 감소 및 Control system 비용 감소를 위해 부품 패키지화를 원하고 있다. 패키지 부품은  새로운 구조로 설계가 가능하고, 휴대전화의 효율, 성능, 기능 통합 최적화에 기여한다. 패키지 부품을 통해, 휴대전화 업체들은 제품 다변화를 가져가려고 한다. 소비전력 및 크기 감소, 성능 개선에 따른 다양한 적용이 가능하고, Functionality & Features 등 복잡한 성능을 충족시키지 때문이다.
부품 패키지화 강화는 실장 디바이스의 종 수 증가로 이어지고 있다. 이러한 추세에 맞는 마운터의 수요가 많아지고 있다. 마운터 입장에서는 플렉시블성, 장착정밀도가 높은 설비가 요구되고 있다. 현재는 장착정밀도가 25미크론인 설비가 사용되고 있는데, 15미크론의 설비 요구도 조금씩 나오고 있다.

스마트팩토리와 관련해서 FUJI 본사에서 중점을 두고 있는 부문은 무엇인가?

A
FUJI는 다년간의 노력을 기울여 스마트팩토리 솔루션인 ‘Nexim’을 더욱 현실화시켰다. 강력한 M2M/IoT에 기반을 둔 이 솔루션은 생산라인 무인화·무정지화 목표를 향해 점진적으로 진일보 되고 있다.
최근 FUJI는 스마트팩토리 ‘소프트웨어 경량화’에 주력하고 있다. FUJI를 포함한 모든 글로벌 마운터 업체들이 동일한 목표를 가지고 리소스를 집중 투입하고 있을 것이다. 스마트팩토리는 여러 다양한 외부데이터와의 연결을 통해 이뤄진다. 데이터 양이 방대해 질 수밖에 없다. 대량의 외부 데이터를 안정적으로 처리하기 위해서 전체 소프트웨어가 점점 무거워지고 있다. 이 부문에 초점을 두고 FUJI는 개선작업을 진행하고 있다. 가벼운 소프트웨어이면서 방대한 양의 데이터를 신속하게 전송 및 처리하는 기술개발에 매진하고 있다.

2019 NEPCON KOREA 전시회에서 인터켐코리아는 어떠한 부문을 홍보할 계획인가?
 
A
크게 2가지 부문을 집중 알릴 방침이다. ‘생산라인 자동 Job-Change 솔루션’과 ‘하이브리드 NXT-H’ 홍보에 집중하려고 한다.
당사는 FUJI의 ‘NEXIM’ 솔루션들을 활용한 FUJI 스크린프린터, FUJI 마운터, AOI 등의 강력한 M2M 연동을 통해 인라인 상에서 모델 변경에 따라 생산설비들이 자동으로 Job-Change하는 시스템을 보여주려고 한다. 현실화되고 진일보한 FUJI의 스마트팩토리 솔루션을 알릴 계획이다.
하이브리드 NXT-H 모델은 반도체 고객들의 마음을 사로잡기 위해 출품하려고 한다. 이 모델은 하나의 플랫폼에서 웨이퍼 레벨 패키지와 SMD 부품의 동시 작업이 가능하다. 반도체와 SMT 실장에 대한 반도체 업종에서의 니즈가 증대되고 있어서 큰 관심을 끌 것으로 예상한다.

하나의 설비 내에서의 반도체 패키징과 SMD 실장 콘셉트는 모든 업체들이 차세대 시장으로 여기고 개발에 집중하고 있다.
 
A
FUJI 본사에서는 日 다이본더 전문 업체를 인수합병하고, 최첨단 다이본딩 기술력을 하이브리드 NXT-H 모델에 접목시키는 노력을 기울이고 있다. 이를 통해 칩마운팅과 칩 패시브 찍는 SMD 기능과 다이본더 기능이 모두 병합된 최첨단 설비가 출시될 것으로 기대하고 있다. 반도체 패키징의 니즈를 충족시키는 극강의 하이브리드 모델은 FUJI 마운팅 기술력 우위를 재차 확인하는 설비가 될 것이라고 자신한다.

올해 마스터플랜을 말해 달라.
 
A
당사는 반도체 패키징 시장확장에 매진하는 한편, 전장/LED 업종도 주요 타깃 시장으로 설정했다. 고정도 고생산성의 ‘NXTⅢC’로 반도체 고객들의 마음을 훔치고, 넓은 범용성의 ‘AIMEXⅢ’ 모델로 전장 업체들을 주요 고객군으로 끌어들일 생각이다. 더블 겐트리 구조의 AIMEXⅢ가 하나의 장비에서 칩에서부터 이형부품까지 대응한다는 점을 내세우면 실현 가능할 것으로 보고 있다.