2020년에 새롭게 건설을 시작하는 팹에 대한 투자는 올해보다 약 120억 달러 증가한 500억 달러가 예상된다. 반도체협회인 SEMI의 최신 전세계 팹(Fab) 전망 보고서에 따르면, 2019년 말까지 380억 달러 규모로 15개의 새로운 팹이 건설될 것으로 보이며, 2020년에는 18개의 신규 팹이 건설될 것으로 예상된다. 18개의 팹 중 10개의 팹은 건설 투자 가능성이 높으며 약 350억 달러 이상의 규모이다. 8개의 팹은 건설 투자 가능성은 다소 낮으며 약 140억 달러 규모이다.

팹(Fab) 전망 보고서에서는, 2019년에 건설이 시작되는 팹의 대부분이 2020년 상반기에 장비 도입이 진행되어 일부는 2020년 중반부터 생산이 개시를 될 것으로 전망했다. 신규 팹들이 생산하는 웨이퍼를 200mm로 환산하였을 경우 한 달에 약 74만개의 웨이퍼 생산을 예측했고, 주요 사용처는 파운드리(37%), 메모리(24%), MPU(17%)로 관측했다. 현재 2019년에 건설 투자가 진행되는 15개의 팹들 중 7개는 200mm 웨이퍼를 생산한다.

 
SEMI에서는 2020년에 건설이 시작되는 신규 팹에서 생산하는 웨이퍼를 전부 200mm 웨이퍼로 환산하였을 경우 한 달에 약 110만개 이상의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상했다.