플립칩 수요도 증가세

시장분석전문 업체인 TechSearch International(www.techsearchinc.com)은 Fan-in WLP와 FO-WLP의 동시 성장을 예측했다. WLP는 태블릿 및 스마트 시계, 휘트니스 밴드 및 VR 헤드셋과 같은 웨어러블 디바이스에 점점 더 많이 채택되고 있다. Fan-in WLP는 2018년에서 2022년까지 연평균 8.5 %의 성장률을 보일 것으로 예상했다. 더불어, FO-WLP의 채택은 스마트 폰에서부터 자동차에 이르기까지 계속 확장되면서 패키지는 지난 4년 동안 거의 37%의 성장률을 보였다고 분석했다.
플립칩의 요구도 커지고 있다고 이 회사는 밝혔다. AI 증폭기용 대형 다이에서 증폭기 및 필터용 소형 다이까지 다양한 애플리케이션에서 요구가 나오고 있다. Cu 필러는 많은 디바이스에서 점점 더 사용되고 있다. 300mm 및 200mm 범핑에 대한 수요가 계속되고 있다. 플립칩은 2018년부터 2022년까지 8.3%의 CAGR 성장을 예측했다.