반도체 장비 투자액 약 160조원   

올해부터 내년까지 전세계에 걸쳐 반도체 신규 팹(공장) 29곳이 착공될 전망이다. 신설 팹의 절반 이상이 세계적인 공급 부족 사태를 겪고 있는 파운드리 공장으로, 반도체 장비 투자액은 160조원을 넘을 것으로 예상된다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 ‘팹 전망 보고서’에 따르면 통신, 컴퓨팅, 헬스케어, 온라인 서비스, 차량용 반도체 등의 수요를 충족하기 위해 올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며 내년에는 10개의 팹이 추가로 공사에 들어갈 전망이다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “세계적인 칩 부족 문제를 해결하기위해 신설될 29개 팹의 장비 투자액은 향후 수년간 1400억 달러(약 160조원)를 넘어설 것”이라며 “중장기적으로 전세계 팹의 생산력 확대는 자율주행차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5G~6G 통신 등 새로운 애플리케이션에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것”이라고 설명했다.

올해부터 내년까지 착공되는 29개의 팹 중 15개는 파운드리 팹이며 200㎜ 웨이퍼 기준 월간 생산량은 웨이퍼 3만~22만장 수준이다. 메모리 팹은 4개가 건설될 예정이며 200㎜ 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만~40만장 정도다. 지역별로는 내년까지 중국과 대만에 각각 8개, 북미 6개, 유럽 및 중동 3개, 일본과 한국에 각각 2개의 팹이 착공될 예정이다. 300㎜ 웨이퍼를 생산하는 팹은 올해 15곳, 내년에는 7곳이 공사에 들어간다. 나머지 7개의 팹은 100㎜, 150㎜, 200㎜ 웨이퍼를 각각 생산하는 팹이다. 내년까지 착공에 들어가는 팹의 전체 생산량은 200㎜ 웨이퍼 기준 월간 260만장에 달할 것으로 전망된다.