이종 반도체 통합솔루션 제공     
ASMPT(www.asmpt)가 AI 칩 개발을 위해 IBM AI 리서치와 힘을 합쳤다. 이번 협력으로 ASMPT는 IBM AI 리서치에 하이브리드 본딩에 대한 협업과 ASLI 레이저 쏘우/그루빙 및 최첨단 인터커넥트 도구를 포함한 이종 반도체 기술을 위한 통합 솔루션을 제공한다. 이 회사 측은 “당사의 제품 솔루션은 차세대 AI 칩의 성능, 전력 및 비용을 크게 개선하는데 중요한 역할을 할 것”이라고 말했다.
인공지능(AI) 시대가 본격적으로 도래함에 따라, 반도체 칩을 지속적으로 작게 만드는 슈링크(Shrink) 기술과 칩 세트에 트랜지스터 밀도를 향상시키는 것은 지속 가능성 면에서 상당한 어려움이 예상되고 있다. 따라서 AI 기반 세계에 맞는 기준을 충족하고 AI 기술을 완벽하게 구현해내기 위해서는 새로운 칩 아키텍처, 소재 및 제조 프로세스가 필요해지고 있다.
ASMPT의 임춘쿤(Lim Choon Khoon) 부사장은 “최근 실리콘 스케일링 비용이 기하급수적으로 증가함에 따라 관련 산업은 새로운 변곡점을 맞이하게 되었다. 이러한 현상은 동급 SoC(systems on Chip) 대비 더 강력한 성능을 지닌 이종 반도체(Heterogeneous Integration, 또는 ‘HI’)에 대한 개발을 촉진시키는 결과를 가져왔다. HI는 실리콘과 칩렛(chiplet)을 dis-integrate 및 re-integrate할 수 있기 때문에 유연한 선택이 가능하며, 최소의 비용으로 최상의 성능을 제공할 수 있다. IBM의 이종 반도체 로드맵과 ASMPT의 어드밴스드 패키징 기술과 도구가 시기적절하게 맞물려 두 기업들이 자연스럽게 함께 혁신하고 반도체 솔루션 성능을 개선하기 위해 전략적 협력 파트너 관계를 수립하게 되었다”고 말했다.