AI 솔루션 장착한 새로운 툴 

KLA Corporation(www.kla-tencor.com, 이하 KLA)이 AI 솔루션을 장착한 새로운 시스템들을 대거 발표했다. 이 회사는 최근 ‘Kronos™ 1190’ 웨이퍼 패키징 검사 시스템, ‘ICOS™ F160XP’ 다이 선별 및 검사 시스템 그리고 차세대 ‘ICOS™ T3/T7 시리즈’ 패키지 집적회로(IC) 부품 검사 및 계측 시스템을 출시했다. 

‘Kronos 1190’ 웨이퍼 검사 시스템은 고해상도 광학부품을 활용하여 첨단 웨이퍼 수준 패키징 공정 단계를 위한 라인 내 공정 제어를 제공한다. DefectWise™ 시스템은 시스템 수준 솔루션으로서 인공지능(AI)이 통합되어 감도, 생산성, 분류 정확도를 크게 향상시킨다. 이러한 검사 시스템의 향상 덕분에 결함을 올바르게 식별하고 분류할 수 있으므로 탁월한 품질 관리와 수율 학습이 가능하다. ‘ICOS F160XP’ 시스템은 웨이퍼 수준 패키지의 테스트와 절단을 완료한 후 검사와 다이 선별을 수행한다. 새로운 IR2.0 검사 모듈을 포함하고 있으며 이 모듈은 광학 검사와 True IR side 검사를 조합해 이전 세대 제품에 비해 100% IR 검사의 처리량을 두 배로 증가시켰다. 이 모듈은 높은 감도의 효율적 검사 흐름을 제공하여 균열이나 그 밖의 유형의 결함들을 감소시키며 문제가 있는 부분을 정확히 식별하여 다이 선별 정확도를 극대화한다. 

차세대 ‘ICOS T3/T7 시리즈’는 패키징 조립 공정 전체에서 다양한 검사 필요성을 충족시킬 수 있도록 설계되었으며 몇 가지 새로운 구성이 적용된 완전 자동화된 광학 IC 부품 검사장치들이 특징이다. 이 시리즈의 검사장치들은 최종 패키지 품질에 영향을 미치는 문제들을 더 잘 검출할 수 있도록 작은 결함 유형에 대한 높은 결함 검출 감도와 반복 가능한 정확한 3D 계측을 제공한다. 신규 시리즈는 결함의 종류를 더욱 스마트하게 분류(binning)하기 위하여 딥 러닝 알고리즘이 적용된 AI 시스템을 활용하여 패키지 품질에 대한 더 정확한 피드백을 제공하므로 다양한 종류와 크기의 디바이스에 대하여 더 적은 횟수의 작업자 검토만으로도 양품과 불량품을 분류할 수 있다.