웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 공급업체인 EV 그룹(www.EVGroup.com, 이하 EVG)이 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 ‘NanoCleave™’를 발표했다. 

NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트 엔드 공정은 물론, 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로서 실리콘을 투과하는 파장대를 갖는 적외선(IR) 레이저를 사용하는 점이 특징이다. 또한 특수하게 조성된 무기질 레이어와 함께 사용할 경우 이 기술은 나노미터의 정밀도로 실리콘 캐리어로부터 초박형 필름이나 레이어를 IR 레이저로 릴리즈할 수 있게 한다. 그 결과, NanoCleave는 몰딩과 재구성 웨이퍼를 사용하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)이나 3D Stacking IC (3D SIC)을 위한 인터포저 같은 첨단 패키징 공정에서 실리콘 웨이퍼 캐리어 사용을 가능하게 한다. 고온 공정에도 적용할 수 있어 3D IC 및 3D 순차 집적 애플리케이션에서 전혀 새로운 공정 플로우를 가능하게 한다. 이는 실리콘 캐리어 상의 초박형 레이어까지도 하이브리드 및 퓨전 본딩이 가능해 3D 및 이종 집적에 혁신을 가져다줄 뿐만 아니라 차세대 트랜지스터 집적화 설계에서 필요한 레이어 이송(layer transfer)을 가능하게 한다.

EV Group의 기술 이사인 폴 린드너(Paul Lindner)는 “우리의 NanoCleave 레이어 릴리즈 기술은 박형 레이어와 다이 적층을 통한 반도체 크기 축소 분야에서 게임 체인저가 될 것이다. 반도체 업계에서 가장 압박이 심한 요구 사항들을 해결할 잠재력을 갖고 있다”고 말했다.