| SEMI, 반도체 패키징 재료, `27년 39조 규모로 확대 |
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| 2023-06 |
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`22년부터 연평균 2.7% 성장
첨단 제품의 기술혁신과 수요 증가가 동력
글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 2027년에 약 300억달러 규모를 형성할 것으로 보인다. 첨단 전자제품의 기술혁신과 수요 증가가 해당 시장의 확장을 이끌 동력으로 손꼽혔다. 국제반도체재료장비협회(SEMI), 테크셋(TECHCET) 그리고 테크서치(TechSearch)에서 공동으로 제작한 ‘글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서’에 따르면, 글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 2022년 261억달러(약 34조3528억원)에서 연평균 2.7%를 기록해 2027년에 298억달러(약 39조2287억원)로 확대된다.
보고서에서는 특히, 고성능 애플리케이션, 5세대(5G), 인공지능(AI) 이용 확대, 이기종 통합 및 시스템-인-패키지(SiP, System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이와 같은 성장세가 예상된다고 설명했다.
테스서치의 잰 바더맨 대표는 “신기술과 애플리케이션 증가로 다양한 수요가 증가하면서 반도체 패키징 재료 산업은 상당한 변화를 맞고 있다”며 “유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬 인·아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립칩, 2.5D·3D 패키징에 대한 수요가 높아지고 있다”고 말했다. 이어 “RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저와 유기 인터포저와 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션 주요 성장동력으로 부상하고 있다”며 “글라스 코어 기판과 보다 미세한 특성을 가진 라미네이트 기판에 대한 연구도 계속되고 있다”고 덧붙였다.
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