혁신적인 반도체 기술 공유  

어플라이드 머티어리얼즈 코리아(www.appliedmaterials.com/ko)는 2월 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘 코리아 2023’에 참가하고, 기술 심포지엄(STS)에서 칩의 성능·전력·크기·비용·시장출시기간(PPACt)의 개선을 가속화하기 위한 자사의 최신 솔루션에 대해 발표했다. 첫날 세미나에서는 ▲아제이 바트나가르(Ajay Bhatnagar) 글로벌 제품 관리 총괄의 '새로운 하드마스크 및 높은 종횡비 식각 기술로 D램 커패시터 미세화’ ▲이병찬 IMS 기술 선임 이사의 ‘GAA 트랜지스터를 위한 새로운 I/O 산화물 형성’을 주제로 강연했다. 두 번째 날에는 ▲아몰 굽타(Amol Gupta) 글로벌 제품 수석 관리자의 ‘패턴 형성을 통한 EUV 패터닝 문제 해결’ ▲케빈 송(Kevin Song) 마케팅 수석 관리자의 ‘2D 미세화가 3D 이기종 통합으로 전환됨에 따른 CMP 기회’ ▲안진호 고객 부문 기술 이사의 ‘로직과 메모리 C2W 하이브리드 본딩을 위한 기술 과제’ 강연이 진행됐다.