이기종(異機種) 집적 디바이스 시장은 2020년~2025년 패키지 수가 10% 성장하여 거의 540억개의 패키지가 소비될 것으로 예상된다. 시장분석업체인 TechSearch의 ‘Chiplet 및 SiP를 포함한 이기종 집적 디바이스 시장 전망’ 보고서에서 이 같이 밝히고, 스마트폰, 웨어러블 및 소비재 가전기기용 수요가 가장 많고, 최신 5G mmWave 모듈과 Wi-Fi, 블루투스 및 기타 네트워크용 무선 모듈을 포함한 RF 프런트-엔드-모듈의 수요가 전체 이기종 집적 디바이스의 거의 절반을 차지한다고 예측했다. 고성능 컴퓨팅, 5G 통신 인프라, 네트워킹, 스택 메모리, 자동차 및 의료 업종에서도 이기종 집적 패키지의 성장에 일익을 담당한다. 

해당 보고서에서는 칩렛을 사용하는 패키지 시장은 2020년부터 2025년까지 104%의 연평균성장율을 예상했다. 칩렛은 기능 회로 블록이고, 재사용 가능한 IP 블록을 포함하고 있다. IP 블록 간의 표준 혹은 독점 통신 인터페이스를 사용하여 물리적으로 구현되고 테스트 된 IP이다. 칩렛은 다른 칩렛과 함께 작동하므로 설계를 최적화해야 하며 실리콘을 분리하여 설계할 수 없다. 경제적인 이점을 누리기 위해 점차 많은 기업들이 값비싼 모놀리식 스케일링 방식을 버리고 칩렛 구조로 눈을 돌리고 있으며 스마트 패키징의 새로운 시대를 열었다. 칩렛의 채택은 CPU 및 GPU를 위한 IC 설계의 변곡점을 의미한다. 플립칩 인터커넥트를 채택하여 주변 패드 설계에서 영역 어레이로 전환하는 것과 유사하다. 또한 모놀리식 디자인보다 더 많은 코어 수를 가질 수 있으므로 더 높은 성능을 얻을 수 있다. 배전 향상 잠재력이 있다. 칩렛을 비닝하면 성능을 더욱 최적화할 수 있다. 칩셋은 서버 프로세서 및 AI 가속기, 데스크톱 및 노트북 프로세서, 네트워킹에 채택되었으며 스마트 폰 및 태블릿과 같은 모바일 애플리케이션에 채택될 것으로 예상된다. 칩렛은 병렬 혹은 3D 스택으로 구성할 수 있다. 3D 스택은 마이크로 범프를 사용할 수 있지만 직접 Cu-to-Cu 본딩 방법은 가장 큰 밀도와 전기적 이점을 제공한다.