한국실장협회, 차세대 전자실장기술 분야 주도
우리나라가 차세대 반도체 패키징 전자실장기술 중 하나인 LAB(Laser Assisted Bonding)의 국제 표준을 주도하는 국가로 부상했다.
업계에 따르면 산업통상자원부 국가기술표준원은 국제전기기술위원회(IEC) 전자실장기술(TC91: Electronics Assembly Technology) 국제표준회의를 11월 6일부터 10일까지 5일간 제주 오션스위츠호텔에서 개최한다. 이번 국제표준회의는 12개 워킹그룹(WG)에서 전자실장기술 분야별로 진행되었는데, 이 중 주요 기술 표준안들이 우리나라가 제안한 것들이다. 독일 보쉬의 우도 웰젤 IEC TC 91 의장이 직접 참석하며, 총 60명의 실장/기판/소재 국내외 전문가들이 IEC 국제표준문서를 논의하였다.
▶ 전자실장(WG1,2,3) ▶ 부품내장기술(WG6) ▶ 기판소재(WG4) ▶ 시험방법(WG10) ▶ 용어(WG5) 등 우리나라가 제안하여 진행 중인 8건의 국제표준도 검토되었다. 특히 이번 회의에서는 LAB(Laser Assisted Bonding) 레이저기반접합 전자실장기술 설계 및 테스트 표준안 발표를 비롯하여 초고속통신 기판소재 관련 표준 등 4건의 신규 표준(안)을 우리나라에서 제안하였다. 최근 반도체 패키징 전자실장기술이 매우 중요해지고 있는 가운데 warpage를 획기적으로 줄일 수 있는 LAB 공정 기술 개발이 활발하다. |
